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[实用新型]用于化学机械抛光设备的承载头-CN202222689568.1有效
发明人：吴政勋;B·J·布朗;H·张;A·纳耿加斯特;S·M·苏尼加;E·A·米克海利琴科;E·L·劳;J·古鲁萨米;D·J·利施卡 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2022-10-12 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本申请公开了具有局部内环下压力控制的抛光头。化学机械抛光设备的示例性承载头可包括载具主体。承载头可包括与载具主体耦合的基板安装表面。承载头可包括内环，所述内环尺寸设计成和整形成周向地围绕抵靠基板安装表面定位的基板的外围边缘。所述内环的特征可以是面对所述载具主体的第一表面和并且与所述第一表面相对的第二表面。承载头可包括至少一个下压力控制致动器，所述至少一个下压力控制致动器被设置在所述内环的所述第一表面上方、在绕所述内环的圆周的离散位置处。
用于化学机械抛光设备承载

[实用新型]在具有单基板清洁腔室的模块化抛光系统中的基板搬运-CN202122725567.3有效
发明人： B·J·布朗;E·米克海利琴科;J·纪;J·兰加拉简;S·M·苏尼卡 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开内容的实施例总体涉及化学机械抛光(CMP)系统，并且更具体地，涉及用于制造半导体器件的模块化抛光系统。在一个实施例中，一种抛光系统包括：第一部分，所述第一部分具有设置在其中的多个抛光站；和第二部分，所述第二部分耦接到所述第一部分，所述第二部分包括基板清洁系统。所述基板清洁系统包括湿进/干出基板清洁模块，所述湿进/干出基板清洁模块包括限定腔室容积的腔室壳体。所述抛光系统进一步包括基板搬运器，所述基板搬运器位于所述第二部分中，其中所述基板搬运器被定位成通过形成在所述腔室壳体的一个或多个侧壁中的一个或多个开口传送基板进出湿入/干出基板清洁模块。
具有单基板清洁模块化抛光系统中的搬运

[发明专利]CMP中的温度和浆体流动速率控制-CN202180014970.5在审
发明人：吴昊晟;唐建设;B·J·布朗;S-H·沈;张寿松;H·桑达拉拉贾恩 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-06-24 - 公布日： 2022-09-23 - 主分类号： B24B37/015 文献下载
摘要：本案提供一种化学机械抛光系统，包括用于将抛光液分配至抛光垫上的抛光端口，以及用于控制抛光液至端口的流动速率的液体流动控制器，用于控制抛光垫的温度的温度控制系统，以及控制系统。控制系统被配置成获得基准去除速率、基准温度和基准抛光液流动速率。存储将去除速率与抛光液流动速率和温度相关的函数。函数用于确定减小的抛光液流动速率和调整后的温度，使得所得去除速率不低于基准去除速率。控制液体流动控制器来以减小的抛光液流动速率分配抛光液并控制温度控制系统，使得抛光处理达到调整后的温度。
cmp 中的温度流动速率控制

[发明专利]具有压电压力控制的抛光承载头-CN202180014450.4在审
发明人： B·J·布朗;A·J·纳耿加斯特;J·H·K·王 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-06-22 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：一种用于在抛光系统中固持基板的承载头具有：包括承载板的外壳、紧固至外壳的第一柔性膜、以及紧固至承载板的多个第二可独立操作的压电致动器。第一柔性膜具有上表面，并且具有提供基板安装表面的下表面。压电致动器定位在第一柔性膜上方，以便独立地调整第一柔性膜的上表面上的压缩压力。
具有压电压力控制抛光承载

[实用新型]装载杯和包括该装载杯的化学机械抛光系统-CN202122670845.X有效
发明人：鲁伟;J·张;唐建设;B·J·布朗 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本公开内容涉及装载杯以及包括该装载杯的化学机械抛光系统，所述装载杯包括环形基板站，所述环形基板站被配置为接收基板。环形基板站包围位于装载杯内的喷雾器。喷雾器包括一组激励流体喷嘴，所述一组激励流体喷嘴邻近在环形基板站与喷雾器之间的界面设置在喷雾器的上表面上。一组激励流体喷嘴被配置为相对于上表面以向上角度释放激励流体。
装载包括化学机械抛光系统

[发明专利]基板的SPM处理-CN202180012858.8在审
发明人： B·J·布朗;E·A·米克海利琴科;B·K·柯克帕特里克 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种用于从多个基板移除颗粒的基板清洁系统，包括：用于将清洁液施加至基板的第一容器；用于将冲洗液施加至基板的第二容器；以及机器人系统。第一容器包括：位于第一容器的顶部中的至少两个能打开且能关闭的进出端口；以及用于将基板保持在第一容器中的相应边缘处的多个支撑件。第二容器具有用于将基板保持在第二容器中的相应边缘处的多个支撑件。机器人系统通过第一容器顶部中的至少两个能打开且能关闭的进出端口来传送基板，并将基板传送穿过第二容器的顶部。
spm 处理

[发明专利]具有基板进动的基板抛光的工艺参数的控制-CN202210225634.1在审
发明人： E·刘;C·C·加勒森;H·张;Z·朱;B·切里安;B·J·布朗;T·H·奥斯特海德 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2022-03-07 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：生成用于抛光工艺的配方，包括：接收目标移除曲线，所述目标移除曲线包括针对围绕基板中心成角度地间隔开的位置的要移除的目标厚度；存储提供随时间变化的相对于承载头的基板方向的第一函数；存储将所述区域中的区域下方的抛光速率定义为因变于承载头的一个或多个区域的一个或多个压强的第二函数；以及对于所述多个区域中的每个特定区域，计算定义该特定区域的随时间变化的压强的配方。计算所述配方包括：从定义抛光速率的第二函数和提供随时间变化的相对于该区域的基板方向的第一函数来计算抛光后的预期厚度曲线；以及应用最小化算法以减小预期厚度曲线和目标厚度曲线之间的差异。
具有基板进动抛光工艺参数控制

[发明专利]用于位置特定晶片抛光的辊-CN202210213861.2在审
发明人： E·A·米克海利琴科;F·C·雷德克;B·J·布朗;C·偌德瑞格;S·M·苏尼卡;J·古鲁萨米 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：一种抛光装置，包括：支撑件，被配置为在平面中接收和保持基板；抛光垫，固定到旋转滚筒的圆柱形表面；第一致动器，用于绕着平行于平面的第一轴旋转该滚筒；第二致动器，用于使旋转滚筒上的抛光垫与基板接触；以及端口，用于将抛光液分配到抛光垫与基板之间的界面。
用于位置特定晶片抛光

[发明专利]在抛光垫中使用沟槽的晶片边缘不对称校正-CN202080087342.5在审
发明人： J·张;唐建设;B·J·布朗;鲁伟;P·迪普 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：化学机械抛光系统包括：压板，用以保持抛光垫；载体头，用以将基板保持抵靠抛光垫的抛光表面；以及控制器。抛光垫具有抛光控制沟槽。载体通过第一致动器而可跨抛光垫横向移动，并且通过第二致动器而可旋转。控制器使载体头的横向振动与载体头的旋转同步，使得在载体头的多个连续振动上，使得当基板的边缘部分的第一角度幅面在围绕载体头的旋转轴线的方位角位置处时，第一角度幅面覆盖抛光表面，并且当基板的边缘部分的第二角度幅面在方位角位置处时，第二角度幅面覆盖抛光控制沟槽。
抛光使用沟槽晶片边缘不对称校正

[发明专利]在具有单基板清洁腔室的模块化抛光系统中的基板搬运-CN202111314539.0在审
发明人： B·J·布朗;E·米克海利琴科;J·纪;J·兰加拉简;S·M·苏尼卡 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本公开内容的实施例总体涉及化学机械抛光(CMP)系统，并且更具体地，涉及用于制造半导体器件的模块化抛光系统。在一个实施例中，一种抛光系统包括：第一部分，所述第一部分具有设置在其中的多个抛光站；和第二部分，所述第二部分耦接到所述第一部分，所述第二部分包括基板清洁系统。所述基板清洁系统包括湿进/干出基板清洁模块，所述湿进/干出基板清洁模块包括限定腔室容积的腔室壳体。所述抛光系统进一步包括基板搬运器，所述基板搬运器位于所述第二部分中，其中所述基板搬运器被定位成通过形成在所述腔室壳体的一个或多个侧壁中的一个或多个开口传送基板进出湿入/干出基板清洁模块。
具有单基板清洁模块化抛光系统中的搬运

[发明专利]基板边缘清洁和基板承载头间隙清洁的设备和方法-CN202111293339.1在审
发明人：鲁伟;J·张;唐建设;B·J·布朗 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2021-11-03 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： B24B37/30 文献下载
摘要：本公开内容总体涉及基板边缘清洁和基板承载头间隙清洁的设备和方法。本公开内容涉及装载杯，所述装载杯包括环形基板站，所述环形基板站被配置为接收基板。环形基板站包围位于装载杯内的喷雾器。喷雾器包括一组激励流体喷嘴，所述一组激励流体喷嘴邻近在环形基板站与喷雾器之间的界面设置在喷雾器的上表面上。一组激励流体喷嘴被配置为相对于上表面以向上角度释放激励流体。
边缘清洁承载间隙设备方法

[发明专利]在配给下通过混合的浆料温度控制-CN202080056668.1在审
发明人：吴昊晟;H·桑达拉拉贾恩;唐建设;张寿松;B·J·布朗;Y-C·杨;Y·王;R·巴贾杰 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B24B37/015 文献下载
摘要：一种化学机械抛光系统包括：平台，所述平台用于支撑具有抛光表面的抛光垫；加热流体的源；储藏室，所述储藏室用于保持抛光液体；以及配给器，所述配给器具有悬吊在平台之上的一个或多个孔，以将抛光液体引导至抛光表面上，其中加热流体的源耦合至配给器，并且配置成在抛光液体离开储藏室之后并且在抛光液体被配给至抛光表面上之前将加热流体传输至抛光液体中以加热抛光液体。
配给通过混合浆料温度控制

[发明专利]CMP温度控制的装置和方法-CN202080056838.6在审
发明人：吴昊晟;张寿松;卓志忠;唐建设;陈辉;H·桑达拉拉贾恩;B·J·布朗 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-08-10 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B24B37/015 文献下载
摘要：一种化学机械研磨系统包括：托板，支撑具有研磨表面的研磨垫；导管，具有耦合到气体源的入口；以及，分配器，耦合至导管，并且具有悬挂在托板上方的收敛扩散形喷嘴，以将来自气体源的气体引导到研磨垫的研磨表面上。
cmp 温度控制装置方法

[发明专利]用于最小化凹陷和腐蚀并提高垫粗糙度的低温金属CMP-CN202080055434.5在审
发明人：吴昊晟;H·桑达拉拉贾恩;唐建设;张寿松;B·J·布朗;Y-C·杨;Y·王;R·巴贾杰 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：一种化学机械抛光系统，包括：工作台，所述工作台用于支撑具有抛光表面的抛光垫；冷却剂源；配给器，所述配给器具有悬吊在工作台之上的一个或多个孔，以将冷却剂从冷却剂源引导至抛光垫的抛光表面上；以及控制器，所述控制器耦合至冷却剂源，并且配置成在抛光操作的选定步骤期间，使冷却剂源通过喷嘴将冷却剂传输至抛光表面上。
用于最小化凹陷腐蚀提高粗糙低温金属 cmp

[发明专利]使用时间份额控制的化学机械抛光-CN202080027685.2在审
发明人： J·张;唐建设;B·J·布朗;鲁伟;P·迪普 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：一种化学机械抛光的方法，包括：围绕旋转轴旋转抛光垫；将基板定位成抵靠在抛光垫上，所述抛光垫具有与旋转轴同心的槽；使基板跨抛光垫横向振荡，使得在第一持续时间内基板的中央部分和基板的边缘部分定位在抛光垫的抛光表面之上；以及使基板基本上横向地保持为固定在一定位置，使得在第二持续时间内基板的中央部分定位在抛光垫的抛光表面之上，并且基板的边缘部分定位在槽之上。
使用时间份额控制化学机械抛光

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