[发明专利]半导体存储器件在审

专利信息
申请号: 202111276609.8 申请日: 2021-10-29
公开(公告)号: CN114446990A 公开(公告)日: 2022-05-06
发明(设计)人: 李炅奂;金容锡;金一权;金炫哲;徐亨源;柳成原;弘载昊 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/11578 分类号: H01L27/11578;H01L27/11568
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 赵南;肖学蕊
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种具有改善的电特性的半导体存储器件。该半导体存储器件包括:第一半导体图案,其在第一方向上与衬底分离;第一栅极结构,其在第一方向上延伸并穿透第一半导体图案;第一导电连接线,其连接至第一半导体图案并在不同于第一方向的第二方向上延伸;以及第二导电连接线,其连接至第一半导体图案。第一栅极结构位于第一导电连接线和第二导电连接线之间,第一栅极结构包括第一栅电极和第一栅极绝缘膜,且第一栅极绝缘膜包括与第一半导体图案接触的第一电荷保持膜。
搜索关键词: 半导体 存储 器件
【主权项】:
暂无信息
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