[发明专利]一种电子封装绝缘组件有效
| 申请号： | 202111194788.0 | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN113644036B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 翟丹 | 申请（专利权）人： | 江苏汉威电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/16;H01L23/10;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人： | 李斌 |
| 地址： | 221300 江苏省徐州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子封装绝缘组件，属于电子封装技术领域，包括基板、撑板、芯片、密封件、驱动件以及锁紧件，所述撑板设置在所述基板一侧并通过第一弹性体与所述基板相连，所述芯片电连接在所述撑板远离所述基板的一侧，所述锁紧件设有若干组，且若干所述锁紧件围绕所述基板边缘间隔分布，所述驱动件与所述锁紧件一一对应设有若干组，且若干所述驱动件活动设置在所述基板一侧，若干所述驱动件可带动对应的锁紧件转动，锁紧件转动时其一端可钩取在芯片远离所述撑板的一侧边缘位置。本发明实施例相较于现有技术，能够提高芯片安装的牢固性，具有芯片安装方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 封装 绝缘 组件 | ||
【主权项】：
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