[发明专利]引脚折弯QFN封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 202110631915.2 | 申请日： | 2021-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN115513161A | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 高云;龚臻;刘怡;刘庭;朱琪 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/552;H01L21/48 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 沈晓敏 |
| 地址： | 214430 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种引脚折弯QFN封装结构及其制作方法，所述封装结构包括引线框架、至少一个芯片和塑封层，引线框架包括至少一个基岛和位于基岛周侧的多个引脚，芯片设于基岛上，电性连接于引脚，塑封层包覆芯片、基岛和部分引脚，引脚末端折弯形成平直的外引脚段，外引脚段于塑封层下表面伸出，且塑封层下表面贴合于外引脚段上表面；塑封层侧壁面与外引脚段侧壁面平齐或位于其外侧；塑封层至少于其侧壁面设有金属屏蔽层，且金属屏蔽层至少延伸至芯片所在平面下方。完全包覆芯片侧面金属屏蔽层具有优良的屏蔽效果，且塑封层完全包覆基岛并与外引脚段上表面相抵接，能够提高封装结构的密封性，并增强部分引脚外露的封装结构的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 引脚 折弯 qfn 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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