[发明专利]引脚折弯QFN封装结构及其制作方法

说明书

本发明提供一种引脚折弯QFN封装结构及其制作方法，所述封装结构包括引线框架、至少一个芯片和塑封层，引线框架包括至少一个基岛和位于基岛周侧的多个引脚，芯片设于基岛上，电性连接于引脚，塑封层包覆芯片、基岛和部分引脚，引脚末端折弯形成平直的外引脚段，外引脚段于塑封层下表面伸出，且塑封层下表面贴合于外引脚段上表面；塑封层侧壁面与外引脚段侧壁面平齐或位于其外侧；塑封层至少于其侧壁面设有金属屏蔽层，且金属屏蔽层至少延伸至芯片所在平面下方。完全包覆芯片侧面金属屏蔽层具有优良的屏蔽效果，且塑封层完全包覆基岛并与外引脚段上表面相抵接，能够提高封装结构的密封性，并增强部分引脚外露的封装结构的稳定性。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，具体地涉及一种引脚折弯QFN封装结构及其制作方法。

背景技术

QFN(Quad Flat No-leads，方形扁平无引脚)封装结构的基岛和引脚一般位于封装体底部，且其引脚侧壁面与塑封层侧壁面平齐并暴露于塑封层侧壁面，因此，在塑封层侧壁面镀覆形成的金属屏蔽层，需要避开引脚区域以免发生短接，并且在一些现有技术中，为了避免短接，会进一步将减小屏蔽层所覆盖的位置，但由于芯片设置于基岛之上，导致其屏蔽层实际所能覆盖的芯片侧边区域较小，屏蔽效果不佳。

发明内容

本发明的目的在于提供一种引脚折弯QFN封装结构及其制作方法。

本发明提供一种引脚折弯QFN封装结构，包括引线框架、至少一个芯片和塑封层，所述引线框架包括至少一个基岛和位于所述基岛周侧的多个引脚，所述芯片设于所述基岛上，电性连接于所述引脚，所述塑封层包覆所述芯片、所述基岛和部分所述引脚，所述引脚末端折弯形成平直的外引脚段，所述外引脚段于所述塑封层下表面伸出，且所述塑封层下表面贴合于所述外引脚段上表面；

所述塑封层侧壁面与所述外引脚段侧壁面平齐或位于其外侧；

所述塑封层至少于其侧壁面设有金属屏蔽层，且所述金属屏蔽层至少延伸至所述芯片所在平面下方。

作为本发明的进一步改进，所述引脚自朝向所述基岛的一侧向外依次分为内引脚段、中间引脚段和外引脚段，所述芯片电性连接于所述内引脚段，所述外引脚段位于所述内引脚段和所述基岛下方，所述塑封层包覆所述基岛、所述芯片、所述内引脚段和所述中间引脚段，并暴露所述外引脚段。

作为本发明的进一步改进，所述内引脚段平直，且其下表面与所述基岛下表面平齐。

作为本发明的进一步改进，所述中间引脚段为直段，其与所述内引脚段之间的夹角为a°，90≤a＜180。

作为本发明的进一步改进，还包括接地引脚，所述接地引脚下表面高于所述外引脚段上表面，暴露于所述塑封层侧壁面，与所述金属屏蔽层电性连接。

作为本发明的进一步改进，所述接地引脚与所述内引脚段平齐。

本发明还提供一种引脚折弯QFN封装结构制作方法，包括步骤：

将引线框架引脚进行折弯处理，使其自朝向所述引线框架基岛的一侧向外依次形成内引脚段、中间引脚段和外引脚段，并使所述外引脚段平直且其位于所述内引脚段下方；

将所述引线框架置于与其贴合的垫块上，将芯片置于所述引线框架基岛上，在所述芯片与所述内引脚段之间打线连接；

塑封所述引线框架基岛、所述芯片、所述内引脚段和所述中间引脚段，并暴露所述外引脚段，且所述塑封层下表面与所述外引脚段上表面平齐，所述塑封层侧壁面与所述外引脚段侧壁面平齐或位于其外侧；

至少于所述塑封层外侧镀覆金属屏蔽层，并至少使所述金属屏蔽层延伸至所述基岛底面所在平面下方。

作为本发明的进一步改进，“将引线框架引脚进行折弯处理，使其自朝向所述基岛的一侧向外依次形成内引脚段、中间引脚段和外引脚段”具体包括：