[发明专利]一种倒装银镜LED芯片及芯片制作方法在审
| 申请号： | 202110567220.2 | 申请日： | 2021-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN113299810A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 孙嘉玉 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/36 | 分类号： | H01L33/36;H01L33/40;H01L33/46;H01L33/14;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广东深宏盾律师事务所 44364 | 代理人： | 赵琼花 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒装银镜LED芯片，包括从下至上的P电极层、P型氮化镓层、发光层、N型氮化镓层和蓝宝石衬底层，所述N型氮化镓层上还设置有N电极层，所述P型氮化镓层设置有半圆型的光阻图案。本发明提供的一种倒装银镜LED芯片，采用光刻刻蚀技术，在倒装外延片的P型氮化镓表面，制作规则阵列排布的图案，光经过这些图案后，会减少全反射，提高光的提取率；利用P型氮化镓表面图案化处理，增加Ag反射面积，提高LED的出光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 银镜 led 芯片 制作方法 | ||
【主权项】：
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