[发明专利]半导体硅片洗净机槽体液位防溢出二级保护装置及保护方法在审
| 申请号： | 202110515512.1 | 申请日： | 2021-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN113319052A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 翁剑峰;贺贤汉 | 申请（专利权）人： | 上海中欣晶圆半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/04 | 分类号： | B08B3/04;H01L21/67;G01F23/00 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 赵建敏 |
| 地址： | 200444 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供半导体硅片洗净机槽体液位防溢出二级保护装置，第一液位传感器设置于半导体硅片洗净机槽体内部，用于检测并限制半导体硅片洗净机槽体内部能够注入的液体最高液位；第二液位传感器设置于半导体硅片洗净机槽体内部，第一液位传感器上方，用于检测并限制半导体硅片洗净机槽体内部能够注入的液体最高液位；此装置有效避免了因一级液位传感器出现故障后不会有效断开供电回路，导致电磁阀不断电供液阀门始终打开，不停地供液，导致严重后果；加装了二级溢出保护装置后，即便是一级传感器出现故障，当液位高于一级传感器所在的液位，到达二级传感器的液位时，二级防溢出保护装置就能做出反应，切断不必要的供液。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 硅片 洗净 体液 溢出 二级 保护装置 保护 方法 | ||
【主权项】：
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