[发明专利]半导体硅片洗净机槽体液位防溢出二级保护装置及保护方法在审

专利信息
申请号: 202110515512.1 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN113319052A 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 翁剑峰;贺贤汉 申请(专利权)人: 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
主分类号: B08B3/04 分类号: B08B3/04;H01L21/67;G01F23/00
代理公司: 上海申浩律师事务所 31280 代理人: 赵建敏
地址: 200444 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 半导体 硅片 洗净 体液 溢出 二级 保护装置 保护 方法
【说明书】:

发明提供半导体硅片洗净机槽体液位防溢出二级保护装置,第一液位传感器设置于半导体硅片洗净机槽体内部,用于检测并限制半导体硅片洗净机槽体内部能够注入的液体最高液位;第二液位传感器设置于半导体硅片洗净机槽体内部,第一液位传感器上方,用于检测并限制半导体硅片洗净机槽体内部能够注入的液体最高液位;此装置有效避免了因一级液位传感器出现故障后不会有效断开供电回路,导致电磁阀不断电供液阀门始终打开,不停地供液,导致严重后果;加装了二级溢出保护装置后,即便是一级传感器出现故障,当液位高于一级传感器所在的液位,到达二级传感器的液位时,二级防溢出保护装置就能做出反应,切断不必要的供液。

技术领域

本发明属于半导体洗净工程技术领域,具体涉及一种半导体硅片洗净机槽体液位防溢出二级保护装置及保护方法。

背景技术

本发明涉及到半导体硅片加工领域,提供了在半导体硅片加工过程中的洗净工段中主要针对硅片洗净机的洗净工艺槽的特殊药液的防止溢出的二级保护装置,我们都知道半导体硅片加工程序复杂,涉及到各种各样的药液,当硅片抛光后表面有大量的沾污物,绝大部分都是来自于抛光过程中的颗粒,需要进行洗净以去除大部分的颗粒。故在清洗药液中经常会有很多配合工艺需要的特殊药液,比如:RCA,SC-1清洗液,还有双氧水,氨水和氢氟酸等。

既然使用到了各种危险性比较高的药液,比如氢氟酸,双氧水,氨水,就氢氟酸来说腐蚀性极强,特别是含有硅的物品,如对玻璃腐蚀性强,对牙、骨损害较严重,对皮肤有强烈的腐蚀作用。灼伤初期皮肤潮红、干燥。创面苍白,坏死,继而呈紫黑色或灰黑色。深部灼伤或处理不当时,可形成难以愈合的深溃疡,损及骨膜和骨质。又比如氨水,具有刺激性气味,吸入后对鼻,喉和肺会引起咳嗽气短和哮喘,氨水溅入眼内可造成角膜溃疡,穿孔等进一步炎症。

看到了药液的危险性,所以设备在将特殊药液供液给工艺槽的期间,确保具有危险性药液的药液槽有非常高的稳定性和确定性。确保设备在供液期间不会因为液位感应器的故障导致药液溢出,造成公司不必要的人员和财物上的损失。甚至造成工作环境上的污染,为公司能稳步和安全的生产提供必要的防护和保证。

通常,半导体硅片洗净机的药液槽只有一级液位感应器,由于长期工作液位感应器出现故障,液位感应器失灵,导致机器无法判断液位是否已经加满,造成机器不间断的加液,容易引起药液的溢出,从而引发危险的产生。为了更高的安全性和稳定性,在具有危害性大的药液槽加装二级防液位溢出装置势在必行。

发明内容

针对现有技术存在的问题,本发明提供一种半导体硅片洗净机槽体液位防溢出二级保护装置及保护方法,主要的目的在于着重的提高半导体硅片洗净机在工艺过程中工艺槽使用的特殊药液称量注入的时候对药液进行二级确认保护装置。

本发明的技术方案是:半导体硅片洗净机槽体液位防溢出二级保护装置,包括第一液位传感器和第二液位传感器;

所述第一液位传感器设置于半导体硅片洗净机槽体内部,用于检测并限制半导体硅片洗净机槽体内部能够注入的液体最高液位;

所述第二液位传感器设置于半导体硅片洗净机槽体内部,第一液位传感器上方,用于检测并限制半导体硅片洗净机槽体内部能够注入的液体最高液位。

进一步的,所述第二液位传感器设置于第一液位传感器上方2-10cm处。

进一步的,所述第一液位传感器和第二液位传感器的信号输出端连接至PLC控制单元信号输入端,所述PLC控制单元信号输出端连接至电磁阀信号输入端,所述电磁阀通过压缩空气的通断控制供液阀门的开关,所述供液阀门的进液口连接至供液桶,供液阀门的出液口连接至半导体硅片洗净机槽体内侧底部。

进一步的,所述PLC控制单元的开关信号输入端连接手动供液按钮。通过手动按下手动供液按钮,开启和关闭PLC控制单元。

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