[发明专利]半导体硅片洗净机槽体液位防溢出二级保护装置及保护方法在审

专利信息
申请号: 202110515512.1 申请日: 2021-05-12
公开(公告)号: CN113319052A 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 翁剑峰;贺贤汉 申请(专利权)人: 上海中欣晶圆半导体科技有限公司
主分类号: B08B3/04 分类号: B08B3/04;H01L21/67;G01F23/00
代理公司: 上海申浩律师事务所 31280 代理人: 赵建敏
地址: 200444 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 半导体 硅片 洗净 体液 溢出 二级 保护装置 保护 方法
【权利要求书】:

1.半导体硅片洗净机槽体液位防溢出二级保护装置,其特征在于:包括第一液位传感器(8)和第二液位传感器(9);

所述第一液位传感器(8)设置于半导体硅片洗净机槽体(1)内部,用于检测并限制半导体硅片洗净机槽体(1)内部能够注入的液体最高液位;

所述第二液位传感器(9)设置于半导体硅片洗净机槽体(1)内部,第一液位传感器(8)上方,用于检测并限制半导体硅片洗净机槽体(1)内部能够注入的液体最高液位。

2.根据权利要求1所述的半导体硅片洗净机槽体液位防溢出二级保护装置,其特征在于:所述第二液位传感器(9)设置于第一液位传感器(8)上方2-10cm处。

3.根据权利要求1所述的半导体硅片洗净机槽体液位防溢出二级保护装置,其特征在于:所述第一液位传感器(8)和第二液位传感器(9)的信号输出端连接至PLC控制单元(7)信号输入端,所述PLC控制单元(7)信号输出端连接至电磁阀(4)信号输入端,所述电磁阀(4)通过压缩空气(5)的通断控制供液阀门(3)的开关,所述供液阀门(3)的进液口连接至供液桶(2),供液阀门(3)的出液口连接至半导体硅片洗净机槽体(1)内侧底部。

4.根据权利要求3所述的半导体硅片洗净机槽体液位防溢出二级保护装置,其特征在于:所述PLC控制单元(7)的开关信号输入端连接手动供液按钮(6)。

5.根据权利要求3所述的半导体硅片洗净机槽体液位防溢出二级保护装置,其特征在于:所述第一液位传感器(8)和第二液位传感器(9)均采用喜开理液位开关KML-50-2C-A-0,两个液位开关后门的气管接口分别连接一根气管,气管另一端分别伸入至半导体硅片洗净机槽体(1)内部,第二液位传感器(9)对应的气管另一端位置高于第一液位传感器(8)对应的气管另一端位置。

6.半导体硅片洗净机槽体液位防溢出二级保护方法,其特征在于:根据防溢出二级保护装置的逻辑图和梯形图以及电气原理图,将增加的第二液位传感器和原有的第一液位传感器一起串联在整体回路中;

当液位达到第一液位传感器设定的最高液位时,第一液位传感器会做出判断,第一液位传感器断开,PLC控制器断开电磁阀供电,电磁阀即中断压缩空气的供气,供液阀门关闭,供液停止;

如果第一液位传感器未做出判断,PLC控制器会继续判断第二液位传感器是否达到第二液位传感器设定的最高液位,如果未达到,也就是第一液位传感器和第二液位传感器都没有动作后,则继续加液,直到第一液位传感器或者第二液位传感中的任何一个出现达到设定的最高液位的信号后,第一液位传感器和第二液位传感器中的任何一个随即断开,PLC控制器断开电磁阀供电,电磁阀即中断压缩空气的供气,供液阀门关闭,供液停止。

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