[发明专利]一种半导体器件气密检测定位系统在审
| 申请号： | 202110510059.5 | 申请日： | 2021-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN113257701A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 王飞;王锟;鲁启永 | 申请（专利权）人： | 湖北福灿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 436000 湖北省鄂州市梧桐湖新*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件气密检测定位系统，包括中央处理器、负压控制机组以及通过无线网络通讯模块与中央处理器实现无线双向通讯的无线监控终端，所述中央处理器分别与视觉图像采集单元、视觉图像处理单元和气泡定位单元实现双向电性连接，且中央处理器的输出端与现场指示模块的输入端电性连接，本发明涉及半导体器件气密检测技术领域。该半导体器件气密检测定位系统，可实现通过采用智能视觉图像识别技术来代替人眼识别，使气密性检测可靠性更强，很好的达到了通过将气密性检测与智能视觉识别系统相结合，使气泡能够更加精确的定位标记的目的，定位精度高，检测效率高，减轻了生产人员的工作负担。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 气密 检测 定位 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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