[发明专利]微电子电路中的互连部的钴填充在审
| 申请号： | 202110503914.X | 申请日： | 2016-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN113215626A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | J·科曼得;小V·潘恩卡修;E·路亚;K·惠顿;孙绍鹏;韩剑文 | 申请（专利权）人： | 麦德美乐思公司 |
| 主分类号： | C25D3/16 | 分类号： | C25D3/16;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京世峰知识产权代理有限公司 11713 | 代理人： | 王建秀;王思琪 |
| 地址： | 美国康*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及微电子电路中的互连部的钴填充。用于将钴沉积物电镀到包括亚微米级的电互连部件的半导体基础结构上的工艺和组合物。在该工艺中，互连部件内的金属化基底与电沉积组合物接触，所述电沉积组合物包括钴离子源、包含有机硫化合物的促进剂、炔属抑制剂、缓冲剂和水。将电流提供给电解组合物以将钴沉积到基础结构上并用钴填充亚微米级的部件。该工艺对于超填充互连部件是有效的。 | ||
| 搜索关键词： | 微电子 电路 中的 互连 填充 | ||
【主权项】：
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- 夏红禄 - 奕东电子（常熟）有限公司
- 2016-03-31 - 2016-05-25 - C25D3/16
- 本发明公开了沙丁镍溶液及其镀镍工艺：包括以下配方：硫酸镍，重量比280g/L-380g/L；氯化镍，重量比42g/L-58g/L；硼酸，重量比31g/L-38g/L；光亮剂，体积比3ml/L-7ml/L；表面活性剂，体积比8ml/L-15ml/L；柔软剂，体积比1ml/L-5ml/L；走位剂，体积比2ml/L-4ml/L；还包括水溶性纤维，重量比为0.2g/L-10g/L，长度为2-4mm；为了为保证沙丁镍溶液的镀镍效果，镀镍工艺包含步骤一，采用500-1000目的砂子对待镀材质表面进行磨砂处理，增加了待镀材质表面的比表面积和粗糙度，有助于增加沙丁镍镀层的附着力；步骤二，以待镀材质为阴极，以镍板为阳极，温度控制在42-48℃，pH控制在3-5，在电流密度为3-8A/dm2的条件下，进行表面镀镍，以保证光亮剂、表面活性剂、柔软剂、走位剂、水溶性纤维的使用效果。
- 滚镀镍主光剂及其配制方法-201610015006.5
- 瞿德勤 - 湖北德美科技有限公司
- 2016-01-11 - 2016-04-06 - C25D3/16
- 本发明公开了一种滚镀镍主光剂及其配制方法，所述滚镀镍主光剂包括：乙氧化丁炔二醇：1～5g/L、N,N-二乙基丙炔胺甲酸盐：0.5～4g/L、吡啶-2-羟基丙磺酸内盐：5～15g/L、丙炔磺酸钠：3～10g/L、丙氧化丙炔醇：2～8g/L、丙烯基磺酸钠：6～20g/L、羧乙基异硫脲内盐：0.05～1g/L、纯水：余量。所述滚镀镍主光剂的配制方法简单，易于操作且成本低廉，制得的滚镀镍主光剂能够使镀层与紧固件本体紧密结合，可适用于较宽电流密度范围，镀层光亮，镀镍效果好。
- 滚镀镍柔软剂及其配制方法-201610015009.9
- 瞿德勤 - 湖北德美科技有限公司
- 2016-01-11 - 2016-04-06 - C25D3/16
- 本发明公开了一种滚镀镍柔软剂及其配制方法，所述滚镀镍柔软剂包括：糖精钠：30～60g/L、丙炔磺酸钠：0.5～5g/L、2-乙基已基硫酸钠：0.1～1g/L、羧乙基异硫脲内盐：0.01～0.5g/L、丙烯基磺酸钠：20～50g/L、异硫脲丙磺酸内盐：0.01～1g/L、纯水：余量。所述滚镀镍柔软剂的配制方法简单、易于操作，制得的滚镀镍柔软剂具有低消耗量、可有效增加镀层的柔软性和走位且施镀效果好的特点。
- 全光亮镀镍柔软剂及其配制方法-201610014704.3
- 瞿德勤 - 湖北德美科技有限公司
- 2016-01-11 - 2016-04-06 - C25D3/16
- 本发明公开了一种全光亮镀镍柔软剂及其配制方法，所述全光亮镀镍柔软剂包括：糖精钠：15～30g/L、丙炔磺酸钠：0.5～5g/L、丙烯基磺酸钠：20～50g/L、吡啶-2-羟基丙磺酸内盐：2～10g/L、异硫脲丙磺酸内盐：0.1～3g/L、纯水：余量。所述全光亮镀镍柔软剂的配制方法简单、易于操作，制得的全光亮镀镍柔软剂具有低消耗量、可有效增加镀层的柔软性和走位且施镀效果好的特点。
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