专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]铬基涂层在基底上的改善的粘附性-CN202180030123.8有效
  • 朱西·雷伊莎;阿托·伊里-彭蒂 - 萨夫罗克有限公司
  • 2021-04-21 - 2023-08-18 - C25D3/02
  • 公开了一种包括在基底上的铬基涂层的物体。所述铬是从包含三价铬阳离子的水性电镀浴电镀的,其中所述铬基涂层包括:在所述基底上的第一含铬层,其厚度为至少100nm,并且维氏显微硬度值为700–1000HV;在所述第一含铬层上的第二含铬层,其维氏显微硬度值为所述第一含铬层的维氏显微硬度值的至少1.3倍,并且晶体尺寸为8–35nm;并且其中在根据ASTM C1624‑05(2015;第11.11.4.4点)的粘附性测试中,所述铬基涂层表现出至少60N的临界划刻载荷值(LC2),并且其中所述铬基涂层不含铬碳化物。还公开了其生产方法。
  • 涂层基底改善粘附
  • [发明专利]陶瓷覆铜板及其制备方法-CN202111422528.4在审
  • 李程峰;余明先;向明;戴高环;刘建国 - 东莞市陶陶新材料科技有限公司
  • 2021-11-26 - 2023-05-30 - C25D3/02
  • 本发明提供一种陶瓷覆铜板的制备方法,包括以下步骤:提供铜箔和陶瓷基板,其中,所述铜箔已图形化。将所述铜箔作为阴极置于电镀液中进行电化学沉积,使所述铜箔的表面沉积氧化亚铜层,其中,所述电镀液为离子液体,离子液体中含有作为电解质的铜离子。将沉积了氧化亚铜层的铜箔置于所述陶瓷基板的预设位置上共同烧结。仅在所述铜箔的一侧表面沉积氧化亚铜层,所述铜箔沉积有所述氧化亚铜层的一侧作为所述铜箔与所述陶瓷基板的结合面。还提供一种由上述制备方法制备的陶瓷覆铜板。本发明提供的陶瓷覆铜板的制备方法制备的陶瓷覆铜板的金属线路精度高、铜层与陶瓷基板结合牢固、铜层平整、不起泡。
  • 陶瓷铜板及其制备方法
  • [发明专利]一种含有纳米Y2-CN202210704734.2在审
  • 张秋利;冯艺;赵润婕;李京京;陈倩;刘青秀;廖文治 - 西安建筑科技大学
  • 2022-06-21 - 2022-09-27 - C25D3/02
  • 本发明公开了一种含有纳米Y2O3颗粒耐腐蚀超疏水复合材料及其制备方法,制备包括如下过程:以X100钢基体为阴极、以纯镍板为阳极,以Ni‑Co‑Y2O3电沉积溶液进行电沉积,在钢基体表面得到具有乳突状突起的Ni‑Co‑Y2O3纳米复合镀层;再使用低表面能修饰法使所述Ni‑Co‑Y2O3纳米复合镀层具有超疏水性,最后进行干燥处理,得到所述含有纳米Y2O3颗粒耐腐蚀超疏水复合材料。本发明能显著提高Ni‑Co镀层的防腐性能,具有较高的疏水性,所得镀层表面具有微纳米乳突状突起结构。当腐蚀性介质与其接触时,表面超疏水膜与纳米复合镀层的双重保护,阻碍腐蚀性离子浸入镀层内部,进而提高镀层的耐蚀性,为制备的新型复合镀层在土壤腐蚀环境中得到广泛应用提供了新的思路。
  • 一种含有纳米basesub
  • [发明专利]一种耐腐蚀水封电镀液-CN202010855040.X在审
  • 何爱芝;杨喜云;丁会梅;彭红军;丁荣军;袁小菊 - 江苏澳光电子有限公司
  • 2020-08-21 - 2022-02-22 - C25D3/02
  • 本发明涉及电镀液技术领域,尤其涉及一种耐腐蚀水封电镀液。本发明采用的技术方案是:包括水封溶剂、络合剂、光亮剂、光剂增强剂、增湿剂、碳酸氢钠和水;其中所述水封溶剂由活性剂、螯合剂、成膜剂、助剂组成,所述水封溶剂含量为50‑100ml/L;所述络合剂20‑60ml/L;所述光亮剂3‑8ml/L;所述光剂增强剂0.15‑0.35ml/L;所述增湿剂80‑95ml/L;所述碳酸氢钠0.2‑1.65ml/L;所述水的含量为90%‑95%。本发明的优点是:不含任何重金属盐、有机氧化剂以及ROSH禁用物质,不可燃,使电镀后的产品能够具有更好的环保性能,在进行电镀过程是也实现了无毒安全的电镀环境,避免了电镀过程中对环境的污染。
  • 一种腐蚀水封电镀
  • [发明专利]一种电镀中间体的制备配方及制备方法及在电镀中的应用-CN202011525917.5在审
  • 闫新超 - 常州新纪元材料科技有限公司
  • 2020-12-22 - 2021-05-14 - C25D3/02
  • 本发明涉及一种化学合成的中间体,具体涉及一种维生素或维生素的衍生物和环氧乙烷或环氧丙烷反应制备中间体的方法以及中间体在电镀中的使用。本发明提供了一种维生素或维生素的衍生物与环氧乙烷或环氧丙烷反应制备中间体的方法,所述方法是将维生素B3或者烟酰胺或者异烟酸与环氧乙烷或环氧丙烷反应制得化合物中间体,此中间体可以用于镀锌,镀锡,镀镍,镀锌镍合金等多种电镀添加剂中,用于提高电镀产品的外观质量,提高镀层的细腻度,提高镀层的亮度,同时也能相对于其他类型的光亮剂来说可以减少镀层表面的内应力,使工件更易于加工。此方法制得的化合物电镀中间体效果好,作用持久性强,适合于多种电镀镀种。
  • 一种电镀中间体制备配方方法中的应用
  • [发明专利]甲基磺酸哑光添加剂-CN201911344398.X在审
  • 杨德高;杨贵显;黄斌 - 重庆佰思特表面处理有限公司
  • 2019-12-23 - 2020-06-30 - C25D3/02
  • 本发明公开了一种甲基磺酸哑光添加剂,包括按重量百分比组成如下:苯酚聚氧丙烯硫酸脂盐24-26%,钾镁盐共聚物17-19%,黄铜甲醚1-3%,a‑萘酚易氧乙烯醚硫酸脂7-9%,对苯二酚乙醚4-6%,聚多元醇脂肪酸甲米4-6%,甲醇17-19%,余量为去离子水,在40℃温度环境下,将苯酚聚氧丙烯硫酸脂盐,钾镁盐共聚物,黄铜甲醚,a‑萘酚易氧乙烯醚硫酸脂,对苯二酚乙醚,聚多元醇脂肪酸甲米和甲醇依序添加至去离子水中,并搅拌15分钟混合均匀后冷却至室温即可。本发明的配方设置合理,其成型的哑光添加剂有利于保证哑光加工的质量,同时也可以降低环境污染,适用性强且实用性好。
  • 甲基磺酸哑光添加剂

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