[发明专利]液晶高分子薄膜电气图样制造方法在审
| 申请号： | 202110430490.9 | 申请日： | 2021-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN115226313A | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 张有谅;柳国富 | 申请（专利权）人： | 张有谅;柳国富;蔡约瑟;深圳市光鼎智能精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/14 | 分类号： | H05K3/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种液晶高分子薄膜电气图样制造方法，取用以液晶高分子聚合物所制成的液晶高分子薄膜，在液晶高分子薄膜的表面形成遮蔽层，并于遮蔽层上依据图样形状制成镂空图案，利用常温气压熔射法，以加压气体吹送熔融金属形成的金属粒子，将金属粒子通过遮蔽层的镂空图案，以喷覆固着于液晶高分子薄膜对应表面上而形成金属分子键合层，并且金属分子键合层瞬间降温成电气图样，然后移除液晶高分子薄膜上的遮蔽层，再取出具有电气图样的液晶高分子薄膜。 | ||
| 搜索关键词： | 液晶 高分子 薄膜 电气 图样 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于张有谅;柳国富;蔡约瑟;深圳市光鼎智能精密科技有限公司，未经张有谅;柳国富;蔡约瑟;深圳市光鼎智能精密科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110430490.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：异戊烯叠合的方法和应用
- 下一篇：存储器件刷新方法及系统
- 同类专利
- 一种曲面共形天线及其制作方法-202310486113.6
- 蓝梓淇;陈毅;乔安庄;弋天宝 - 广东绿展科技有限公司
- 2023-05-04 - 2023-08-15 - H05K3/14
- 本发明涉及天线领域，公开了一种曲面共形天线及其制作方法；其中，所述制作方法包括：在载体上形成掩膜层，所述掩膜层设有镂空的图形区；将导电漆喷涂在所述图形区，以在所述载体上形成天线线路；对所述天线线路进行固化，得到曲面共形天线。本发明制作方法所制得的曲面共形天线厚度均匀，成本低，效率高。
- 用具有低形貌和低表面粗糙度的导电结构装备三维物体的方法-202180074597.2
- M·奥尔克;D·沙巴赫;P·施马伦 - IEE国际电子工程股份公司
- 2021-11-05 - 2023-07-25 - H05K3/14
- 一种制备由塑料材料基底(14)上的导电材料(22)制成的一个或多个结构构件(12)的组件(10)的方法，该方法至少包括以下步骤：提供(100)由塑料材料制成的平坦的基底(14)；在塑料材料基底(14)上印刷(102)具有第一预定义厚度(t
- 金属线路加工设备及其加工方法-202310484630.X
- 董岱;王天一;何家旺 - 珠海东辉半导体装备有限公司
- 2023-04-28 - 2023-07-07 - H05K3/14
- 本发明涉及金属线路加工及其加工方法，包括基座和画线单元，基座设置有用于移动加工件的位移单元，画线单元包括均可一次画线多条栅线的第一画线组件和第二画线组件，第一画线组件和第二画线组件均可移动地设置于基座；第一画线组件和第二画线组件均设置有用于在加工件上涂布栅线的多个喷涂针管，第一画线组件涂布的栅线垂直于第二画线组件涂布的栅线。其方法包括：对加工件进行多条栅线一次画线涂布，以及实现检测成像，采用紫外灯直接固化方式，以及在线栅线边缘修复。本发明可降低银浆浪费比例，降低制造成本。
- 一种曲面基底透明导电电路的制造方法-202310371371.X
- 李政豪;张金宝;朱晓阳;兰红波;李红珂;张厚超;王瑞 - 青岛理工大学
- 2023-04-07 - 2023-07-04 - H05K3/14
- 本发明提供了一种曲面基底透明导电电路的制造方法，对基底进行清洗预处理，在基底表面涂覆一层薄厚均匀的牺牲层溶液，并进行固化牺牲层；利用电场驱动喷射沉积3D打印机按照预设的图案形状在衬底表面打印导电电路图案，对打印好的样件进行烧结固化处理；将玻璃等衬底放置到可溶解牺牲层基底的水溶液的预定位置，使导电图案与待转印曲面局部接触形成定位点以提高转印精度，通过水溶液溶解去除牺牲层，银网格电路会在自身重力作用下转移到待转印曲面，利用曲面基底脱离水面时的水流流动，可带动网格电路沿曲面展平，取出并烘干曲面基底，在曲面基底选择性喷涂粘结剂，完成曲面基底电路的制造。本发明可以实现曲面基底高性能透明导电电路的低成本、规模化制造，还具有工艺步骤简单、环保无害、制造成本低廉的优点。
- 电子器件结构健康监测传感器的共形印刷制备方法及系统-202310072355.0
- 王尚;李庚;田艳红;冯佳运;张贺 - 哈尔滨工业大学
- 2023-01-17 - 2023-05-23 - H05K3/14
- 一种电子器件结构健康监测传感器的共形印刷制备方法及系统，涉及传感器制备技术领域，解决的技术问题为“如何在不增加电子器件体积的前提下实现电子器件结构健康状态的实时监测”，所述方法包括：在传感材料中加入添加剂进行改性，得到用于气溶胶喷印的传感浆料；基于三维采集分析装置，获取待监测电子器件的3D模型，根据所述3D模型分析得到传感图形和电极，并根据所述传感图形和电极生成喷嘴运动路径；将电极浆料、绝缘浆料以及所述传感浆料雾化形成稳定的气溶胶束流；根据所述喷嘴运动路径将所述气溶胶束流喷至待监测电子器件表面；该方法通过气溶胶喷印将多种传感材料直接喷印在待测三维结构表面，实现了微小局部区域健康信息的实时监测。
- 一种铝箔线路板生产加工用喷锡装置-202222909797.X
- 王健康 - 昆山市鸿运通多层电路板有限公司
- 2022-11-02 - 2023-04-07 - H05K3/14
- 本实用新型公开了一种铝箔线路板生产加工用喷锡装置，包括支撑杆，所述支撑杆顶端转动连接有卡框，所述卡框内部两侧滑动连接有压杆，所述压杆朝向卡框的一面设有若干弹簧和支撑杆连接在一起，所述卡框两侧对称设有压紧螺杆，所述支撑杆背面顶端设有电机，所述电机输出端和卡框连接在一起，本实用新型解决现有的喷锡用固定架不能够携带喷锡板进行旋转，导致对喷锡板进行喷锡时不方便对喷锡板两面进行喷锡，影响对喷锡板喷锡的效率的问题，通过对喷锡装置的结构进行改良和优化，使得喷锡装置可以将喷锡板进行夹持固定，使得喷锡板能够稳定，且这种喷锡装置可以携带喷锡板旋转，从而方便喷锡设备可以快速的对喷锡板两面进行喷锡。
- 一种电子线路快速成型设备及方法-202210754051.8
- 王海英;檀正东;周旋;蔡云峰;黄艳玲 - 深圳市艾贝特电子科技有限公司
- 2022-06-30 - 2023-01-03 - H05K3/14
- 本发明适用于电子线路制造技术领域。本发明公开一种电子线路快速成型设备及方法，其中该电子线路快速成型设备，包括将焊料转化为液态的焊料转化机构和控制液态焊料从焊料转化机构上的喷射孔连续喷射的喷射控制机构。使用时，通过喷射控制机构的频率可以控制液态焊料从喷射孔高速连续喷身速度。可以密集喷射打印形成电子线路，可以减少小量电路板制作周期和成本。
- 局部导电隔离涂布辊的加工方法-202211400399.3
- 韩龙;刘宇鹏;赵莘卡 - 昆山焦点激光制辊有限公司
- 2022-11-09 - 2022-12-27 - H05K3/14
- 本发明揭示了局部导电隔离涂布辊的加工方法，通过遮挡体对涂布辊的外表面进行局部遮挡形成电路内凹区；在电路内凹区内进行导电体成型；移除遮挡体对涂布辊的外表面进行绝缘套体成型，绝缘套体覆盖导电体；对绝缘套体外表面铣磨使得导电体外露。本发明能实现涂布辊上局部导电体成型，满足导电区与绝缘区共面平整性需求。采用遮挡成型与包裹铣磨外露的方式结合，易于涂布辊局部导电体成型作业，极大地简化了生产工艺，降低了材料损耗，提升了加工效率。满足导电体内置稳定性需求，确保导电率可靠稳定，具备较高地经济价值。
- 一种汽车外饰件加热电路制作结构-202220077198.3
- 吕方君;任建全;傅相林 - 宁波信泰机械有限公司;嘉兴敏惠汽车零部件有限公司
- 2022-01-12 - 2022-11-29 - H05K3/14
- 本实用新型属于汽车加热电路技术领域，提供了一种汽车外饰件加热电路制作结构，包括有基材，基材上形成有金属导电层，基材分为导电电路区域和非导电电路区域，其中导电电路区域上的金属导电层表面上具有用于蚀刻时防止金属导电层被去除的光刻胶层，利用注塑成型、PVD镀金属导电层、喷涂光刻胶、曝光、显影、蚀刻以及清洗等步骤进行制作，可以降低生产成本30％以上，工艺简单，本实用新型可以在3D复杂结构的产品上直接形成电路，无需传统的IML工艺。
- 一种操作便捷的多层互连线路板生产用镀膜装置-202221241296.2
- 张顺义 - 黄石永兴隆电子有限公司
- 2022-05-23 - 2022-11-22 - H05K3/14
- 本实用新型涉及镀膜装置技术领域的一种操作便捷的多层互连线路板生产用镀膜装置，包括镀膜平台和固定泵体，所述固定泵体的底部固定连接有镀膜架，所述镀膜架由调节架组成，所述调节架的底部固定连接有连接座，所述连接座的侧面固定连接有固定电机，所述固定电机穿过连接座的输出端固定连接有固定螺纹杆，所述固定螺纹杆的表面通过螺纹连接有移动座，所述移动座的底部固定连接有固定杆，所述固定杆的底部固定连接有固定架，所述固定架的内部安装有镀膜器本体。通过固定泵体、移动座、固定电机和固定螺纹杆之间的相互合作，从而便于工作人员根据需要进行镀膜的位置进行调整，从而避免由于位置产生偏移，导致工作人员对其进行镀膜的时候。
- 一种化学镀镍金DPC陶瓷基板制备方法-202210882422.0
- 余龙;贺贤汉;孔进进;李炎;王松;李辛未 - 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
- 2022-07-26 - 2022-11-01 - H05K3/14
- 本发明公开了一种化学镀镍金DPC陶瓷基板制备方法；本发明所达到的有益效果是：本发明重新设计了DCP化学镀镍金的工艺，避免了在蚀刻前需要对陶瓷基板镀保护锡导致工艺步骤延长，成本增加的缺点，且免去了退锡过程，有效减少了产品的外观不良率，有效提高了产品的表面形貌；且本发明还对DCP图案间距中所存在的铜层以及TiW底层的蚀刻进行了严格限定，严格规定了蚀刻液种类、工作温度与蚀刻时长，避免了蚀刻不良或过度蚀刻带来的不良影响，进一步提高了产品良率，降低生产成本与其表观性能，具有广阔的应用市场。
- 液晶高分子薄膜电气图样制造方法-202110430490.9
- 张有谅;柳国富 - 张有谅;柳国富;蔡约瑟;深圳市光鼎智能精密科技有限公司
- 2021-04-21 - 2022-10-21 - H05K3/14
- 一种液晶高分子薄膜电气图样制造方法，取用以液晶高分子聚合物所制成的液晶高分子薄膜，在液晶高分子薄膜的表面形成遮蔽层，并于遮蔽层上依据图样形状制成镂空图案，利用常温气压熔射法，以加压气体吹送熔融金属形成的金属粒子，将金属粒子通过遮蔽层的镂空图案，以喷覆固着于液晶高分子薄膜对应表面上而形成金属分子键合层，并且金属分子键合层瞬间降温成电气图样，然后移除液晶高分子薄膜上的遮蔽层，再取出具有电气图样的液晶高分子薄膜。
- 透明材料激光转印装置-202220474829.5
- 赵裕兴;郭宏宇;徐海宾 - 苏州德龙激光股份有限公司
- 2022-03-04 - 2022-10-18 - H05K3/14
- 本实用新型涉及透明材料激光转印装置，激光器的输出光路上依次布置有用于调整功率大小的电动功率衰减模块、用于对光束尺寸放大或缩小的扩束镜以及用于改变光束传播方向的反射单元，反射单元的反射光路上设有振镜扫描聚焦系统，振镜扫描聚焦系统正对于二维运动加工平台，透明材料与衬底材料贴合置于二维运动加工平台上，透明材料位于衬底材料之上。激光聚焦于透明材料与衬底材料的结合面，激光与材料相互作用，在透明材料的下表面形成微纳结构，同时将衬底材料气化形成高能等离子体，高能金属离子蒸镀固化在微纳结构区，形成微米量级的线路，完成透明材料激光转印。装置和工艺简洁，线路图案灵活可变、效率高、加工成本低。
- 一种用于打印PCB板的3D打印机-202221277382.9
- 白新娜;潘灏;刘旭丹;何雨珊;曾佳佳;贺姿慧 - 中南大学
- 2022-05-26 - 2022-09-06 - H05K3/14
- 本实用新型公开了一种用于打印PCB板的3D打印机，其技术方案要点是：包括机体，所述机体上固定设置有打印机构，所述机体上固定设置有放料机构，所述放料机构设置在操作台上，所述放料机构包括放置台、分隔板、第一管道、第二管道、第一电磁阀、第二电磁阀、抽气泵、密封垫以及弯管，所述放置台的内部固定设置有所述分隔板，所述第一管道与所述分隔板接通，所述第二管道与所述第一管道接通，所述第一电磁阀设置在所述第一管道上，所述第二电磁阀设置在第二管道上，所述第一管道与所述抽气泵接通，所述放置台对应于所述抽气泵出口处开设有出风口，所述弯管固定设置在所述出风口处，本实用新型干燥效果较好。
- 透明材料激光转印装置及其方法-202210208554.5
- 赵裕兴;郭宏宇;徐海宾 - 苏州德龙激光股份有限公司
- 2022-03-04 - 2022-08-09 - H05K3/14
- 本发明涉及透明材料激光转印装置及方法，激光器的输出光路上依次布置有用于调整功率大小的电动功率衰减模块、用于对光束尺寸放大或缩小的扩束镜以及用于改变光束传播方向的反射单元，反射单元的反射光路上设有振镜扫描聚焦系统，振镜扫描聚焦系统正对于二维运动加工平台，透明材料与衬底材料贴合置于二维运动加工平台上，透明材料位于衬底材料之上。激光聚焦于透明材料与衬底材料的结合面，激光与材料相互作用，在透明材料的下表面形成微纳结构，同时将衬底材料气化形成高能等离子体，高能金属离子蒸镀固化在微纳结构区，形成微米量级的线路，完成透明材料激光转印。装置和工艺简洁，线路图案灵活可变、效率高、加工成本低。
- 加成法制作封装电路的工艺和封装电路-202110125029.2
- 张志强;张金强 - 武汉光谷创元电子有限公司
- 2021-01-29 - 2022-07-29 - H05K3/14
- 本发明涉及一种加成法制作封装电路的工艺和封装电路。加成法制作封装电路的工艺包括以下步骤：(a)在绝缘材料(10)的表面上，覆盖带有电路负像的光刻胶(14)；(b)在所述绝缘材料(10)的未被所述光刻胶(14)覆盖的暴露区域中，通过PVD离子镀形成导电籽晶层(16)；(c)在所述导电籽晶层(16)上形成导体加厚层(18)；(d)剥离所述光刻胶(14)，以形成表面电路图案(20)；以及，(e)利用焊料凸点或导体柱(22)，将所述表面电路图案(20)与电子构件电连接。
- 电子产品及其形成导电线路的系统和方法-202210391649.5
- 张云青;史承春;蔺建勋;何劲 - 昆山联滔电子有限公司
- 2022-04-14 - 2022-07-15 - H05K3/14
- 本发明实施例提供了一种电子产品及其形成导电线路的系统和方法，其中，所述方法包括提供塑件，并且塑件包括塑件主体以及位于塑件主体上的具有第二加工表面的侧壁，同时第二加工表面与塑件主体形成夹角；在塑件的第二加工表面点喷导电油墨并通过交集的方式形成导电迹线，以使导电迹线构成第二导电图案。由此，可以针对电子产品的复杂结构，通过点喷导电油墨在狭窄的加工表面形成导电图案，从而提高生产效率以及复杂表面金属化的可实现性。
- 一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机-202210148522.0
- 范俊飞 - 范俊飞
- 2022-02-18 - 2022-05-27 - H05K3/14
- 本发明涉及贴片元件技术领域，且公开了一种适用于装配贴片元件的锡液点膏机，包括助焊剂喷嘴，所述助焊剂喷嘴的外周设有锡液喷嘴，所述助焊剂喷嘴和锡液喷嘴的内壁上分别滑动连接有助焊剂推压板和锡液推压板，所述助焊剂喷嘴和锡液喷嘴的侧壁上分别开设有助焊剂入口和锡液入口，所述助焊剂喷嘴和锡液喷嘴的顶端安装有分气槽，所述分气槽的底面分别设有助焊剂喷气阀和锡液喷气阀。本发明通过助焊剂喷嘴和锡液喷嘴分别喷射助焊剂和锡液，且将锡液包裹在助焊剂的外周，避免助焊剂熔化时流动而将焊盘外的氧化物除去掉，也就防止锡液向焊盘外流动而与其他焊盘上的锡液接触，减少短路的概率，提高焊接的合格率。
- 陶瓷电路基板的制造方法-201880006597.7
- 酒井笃士;谷口佳孝;山田铃弥 - 电化株式会社
- 2018-01-16 - 2022-05-27 - H05K3/14
- 本发明公开了制造陶瓷电路基板的方法，所述陶瓷电路基板具备陶瓷基材和形成于陶瓷基材上的金属电路。公开的方法包括下述工序：将包含铝粒子或铝合金粒子中的至少一者的第一金属粉体与非活性气体一起从喷嘴向陶瓷基材的表面吹喷，由此形成与陶瓷基材接触的第一金属层的工序，其中，第一金属粉体被加热至10～270℃后从喷嘴10喷出，喷嘴10的入口处的非活性气体的表压为1.5～5.0MPa；及在非活性气体气氛下对第一金属层进行加热处理的工序等。
- 一种汽车外饰件加热电路制作结构及其制作方法-202210030287.7
- 吕方君;任建全;傅相林 - 宁波信泰机械有限公司;嘉兴敏惠汽车零部件有限公司
- 2022-01-12 - 2022-04-29 - H05K3/14
- 本发明属于汽车加热电路技术领域，提供了一种汽车外饰件加热电路制作结构及其制作方法，包括有基材，基材上形成有金属导电层，基材分为导电电路区域和非导电电路区域，其中导电电路区域上的金属导电层表面上具有用于蚀刻时防止金属导电层被去除的光刻胶层，利用注塑成型、PVD镀金属导电层、喷涂光刻胶、曝光、显影、蚀刻以及清洗等步骤进行制作，可以降低生产成本30％以上，工艺简单，本发明可以在3D复杂结构的产品上直接形成电路，无需传统的IML工艺。
- 一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质-202110552430.4
- 刘继硕;瞿永建;钱胜杰;刘丰收 - 上海望友信息科技有限公司
- 2021-05-20 - 2022-04-01 - H05K3/14
- 本发明公开了一种喷涂图形生成方法、系统、电子设备及存储介质，该方法包括：步骤1、获取第一开口形状；步骤2、获取预设喷印点；步骤3、根据所述预设喷印点的实际体积V和所述预设喷印点的最终数量m
- 静电纺丝与化学沉积技术制备柔性导电线路的方法及装置-201910081674.1
- 肖渊;李红英;张威;王盼 - 西安工程大学
- 2019-01-28 - 2022-03-25 - H05K3/14
- 本发明公开了静电纺丝与化学沉积技术制备柔性导电线路的方法，基于电流体驱动双喷头微滴喷射装置，包括安装有柔性基板的二维移动平台，其侧面设置有CCD相机，其上方设置有喷头A和喷头B，喷头A和喷头B通过导线连接有驱动电源，还通过导气管分别连接到微量气泵A和微量气泵B，驱动电源、二维移动平台、CCD相机、微量气泵A和微量气泵B均与控制设备相连；本发明的装置先后控制抗坏血酸溶液和硝酸银溶液喷出，并按照同一轨迹沉积，两种微滴发生化学反应并沉积金属银，形成了柔性导电线路。采用本发明的方法制备的导电线路不受基底材料及形状限制，操作简单，可控性高，而且还能制备出几微米到几百微米的跨尺度柔性导电线路。
- 石墨烯发热模组及发热装置-202122356336.X
- 阳铭;梁海勋 - 深圳市烯热科技有限公司
- 2021-09-26 - 2022-02-15 - H05K3/14
- 本实用新型公开一种石墨烯发热模组，该石墨烯发热模组包括：石墨烯膜片，所述石墨烯膜片上设有与其电连接的插接公端；温控器，所述温控器上设有与其电连接的插接母端；其中，所述石墨烯膜片与所述温控器通过所述插接公端与所述插接母端可拆卸连接。本实用新型所提出的石墨烯膜片与温控器之间可拆卸连接，若温控器或石墨烯膜片发生损坏，则可仅更换该温控器或石墨烯膜片，而无需整体更换，从而降低使用成本。此外，本实用新型还公开一种发热装置。
- 一种基于气溶胶打印的一体化集成电路生产系统-202111013462.3
- 仲奕君;施建平;黄睿涛;郭保成;杨继全;冯春梅;赵禹翔 - 南京师范大学
- 2021-08-31 - 2022-01-04 - H05K3/14
- 本发明公开了一种基于气溶胶打印的一体化集成电路生产系统，包括增材装置、减材装置、传动履带和数字控制系统，所述增材装置和减材装置设置于传动履带上方；增材装置包括挤出式3D打印模块和气溶胶喷印模块，所述挤出式3D打印模块用于打印出电路的基板，并在电路打印完成后进行封装，所述气溶胶喷印模块用于进行金属薄层打印将电路打印在基板上；减材装置用于对初步成型的电路板进行抛光；传动履带用于将打印区域运送至各个工作区域。本发明利用气溶胶打印的特点，减少了电路制造的时间，提升了电路的集成度，能够提高电路的打印精度以及打印效率，并且提升了整个电路板的生产工艺连续性，提高了电路板的生产效率。
- 一种车联网通讯终端产品的柔性生产方法及系统-202110549268.0
- 杨雪城;韦军;连劲;陈振红;柯丽燕 - 东风电驱动系统有限公司
- 2021-05-20 - 2021-09-24 - H05K3/14
- 本发明涉及一种车联网通讯终端产品的柔性生产方法及系统，其方法包括：确定每一种终端产品的MCU程序并将其烧录至对应的多个PCBA板中，对所述多个PCBA板进行功能检测；根据所述多个PCBA板的大小选取定位夹具，并利用所述定位夹具对通过功能检测的一个或多个PCBA板进行涂覆；根据终端产品的设计需求对每一种终端产品对应外壳进行标识；将经过涂覆后的一个或多个PCBA板与其对应且经过标识后的外壳进行装配，得到终端产品的总成；对装配完成的总成进行总成测试。本发明将车联网通讯终端产品的生产划分为PCBA板检测、涂覆、装配和总成检验等阶段，每个阶段均采用定制的夹具和相应的测试工具，实现了不同产品生产的柔性化和批量化，并确保其质量。
- 一种金属陶瓷厚膜电路的生产工艺-201910203865.0
- 周治华 - 昆山福烨电子有限公司
- 2019-03-18 - 2021-09-21 - H05K3/14
- 本发明提供了一种金属陶瓷厚膜电路的生产工艺。本发明的金属陶瓷厚膜电路的生产工艺包括以下步骤：1)将陶瓷材料流延成陶瓷基片；2)在步骤1)得到的陶瓷基片的表面磁控溅镀金属膜；3)在步骤2)得到的金属膜的表面进行镀厚铜；4)在步骤3)镀厚铜后的基片上进行线路制作、钌系电阻印刷、干燥、烧结、调阻、外形加工，得到所述金属陶瓷厚膜电路。本发明的生产工艺制作的金属陶瓷厚膜电路，线路精细化，耐压性好，耐烧结温度高，大大扩展了陶瓷厚膜电路的应用领域。
- 用于直接连接到PCB的嵌入式IC芯片的制造方法-201980080803.3
- 哈里斯·巴斯特;迈克尔·莱利·文森;池田新地 - 艾瑞科公司
- 2019-10-16 - 2021-08-17 - H05K3/14
- 考虑了用于制造电路的具有嵌入式电气元件的部分的方法和系统，以及由此制造的电路。在基板上沉积一层介电材料，并在介电材料中形成空腔。将电气元件(例如，集成芯片等)沉积在空腔中，并用嵌入电气元件的另外的介电材料覆盖。在另外的介电材料中形成另一个空腔，并且将催化剂(例如，电解沉积催化剂、无电沉积催化剂等)沉积在另外的介电材料和电气元件的至少一部分上。然后将导体镀在催化剂上，优选地与电气元件的I/O端口接触。
- 一种用于线路板绘制的导电油墨绘制装置-202011390990.6
- 罗本勒 - 缙云叶普电子科技有限公司
- 2020-12-02 - 2021-02-09 - H05K3/14
- 本发明公开了一种用于线路板绘制的导电油墨绘制装置，包括机身，所述机身内设有工作腔，所述工作腔下侧设有用于电路板进行夹持固定的固定装置；本发明设有固定装置，能够通过夹持块移动对待喷涂的电路板进行夹持固定；本发明设有运输装置和喷涂装置，能够通过电脑控制电磁铁五和电磁铁六，以及电磁铁三和电磁铁四的同放电，来实现待喷涂的电路板上侧的线路绘制，从而使绘制更加快捷、高效；本发明设有导电油墨合成装置，能够通过搅拌叶轮转动对搅拌腔内的导电油墨进行均匀混合；本发明设有烘干装置，能够通过控制烘干块前后移动到绘制比较多的位置上侧进行较长时间的烘干，从而使导电油墨烧结更均匀。
- 利用激光化学气相沉积的精细布线形成方法-201880004222.7
- 金宇珍;具亨俊;車正泰 - 株式会社考恩斯特;苏州科韵激光科技有限公司
- 2018-09-18 - 2020-09-01 - H05K3/14
- 公开了一种精细布线形成方法，包括：通过激光化学气相沉积(LCVD)供给包括多种金属元素的源气体，同时在基板形成包括多种金属元素的合金布线的步骤；以及在包括所述合金布线的区域实施激光热处理的步骤。根据本发明的精细布线形成方法，首次通过LCVD方式形成精细布线的同时通过沉积合金在短时间内以窄宽度生长高厚度以达成良好的膜质，通过后续激光热处理修复精细布线内部的膜质缺陷，改善组织密度以及膜质，可提高膜质均匀度与导电稳定性，调节照射宽度与功率强度以及照射方式，在部分熔融的过程中可使图案聚集的同时可将精细布线的线宽降低至2μm以下。
- 基板及其制造方法-201510747931.2
- 吴香兰;王志建;白四平;杨志刚;程文则;张金强 - 武汉光谷创元电子有限公司
- 2015-11-06 - 2019-11-01 - H05K3/14
- 本发明涉及一种基板及其制造方法。该基板包括：基材；和离子注入层，其注入到基材的表面下方。制造基板的方法包括：对基材进行前处理(S1)；以及通过离子注入将导电材料注入到经前处理后的基材的表面下方，形成离子注入层(S2)。
- 专利分类
