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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种玻璃基指纹芯片的减薄方法-CN202310653082.9在审
发明人：蓝梓淇;林剑;陈瑶 -专利权人： 广东绿展科技有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明涉及指纹芯片领域，公开了一种玻璃基指纹芯片的减薄方法，包括以下步骤；S101、将保护层盖合在指纹芯片的硼硅玻璃基板的非接触面上；S102、将所述指纹芯片浸泡在减薄液中，并去硼硅玻璃基板表面的反应产物；S103、将所述指纹芯片取出清洗，得到减薄后的玻璃基指纹芯片。本发明的减薄方法减薄速度快，减薄后的玻璃基板厚度均匀、表面光滑。
一种玻璃指纹芯片方法

[发明专利]一种玻璃基指纹芯片、玻璃基指纹传感器-CN202310576760.6在审
发明人：蓝梓淇;林剑;曾超;林少伟 -专利权人： 广东绿展科技有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本发明涉及指纹传感器领域，公开了一种玻璃基指纹芯片和玻璃基指纹传感器，其中玻璃基指纹芯片包括：玻璃基板、指纹识别阵列和对外接口，所述指纹识别阵列包括依次设于所述玻璃基板非接触面上的第一电极层、绝缘层和第二电极层，所述对外接口设于所述玻璃基板非接触面上，并与所述指纹识别阵列电连接。本发明点玻璃基指纹芯片成本低、灵敏度高。
一种玻璃指纹芯片传感器

[发明专利]一种玻璃基指纹传感器的封装方法-CN202310705747.6在审
发明人：蓝梓淇;梁新文 -专利权人： 广东绿展科技有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种玻璃基指纹传感器的封装方法，涉及指纹传感器造技术领域，方法包括：提供感应芯片、IC芯片和电路板，将所述感应芯片与所述IC芯片进行导电连接；将导电胶点涂在所述信号连接点集和/或所述焊盘上，并将所述IC芯片插入所述通孔内，以将所述电路板与所述IC芯片及所述感应芯片电连接；从所述通孔中注入封装材料，以将所述封装材料填充在所述非接触面与所述第一表面之间以形成填充层；将所述封装材料注入所述第二表面上，以形成封装层；对所述感应芯片的厚度进行减薄，得到玻璃基指纹传感器。采用本发明，可使采集到的指纹信号强、灵敏度高、识别率高。
一种玻璃指纹传感器封装方法

[发明专利]一种指纹传感器的BOG封装结构-CN202310547871.4在审
发明人：蓝梓淇;梁新文 -专利权人： 广东绿展科技有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本发明涉及指纹传感器技术领域，公开了一种指纹传感器的BOG封装结构，包括指纹传感器、基板和填充层；所述指纹传感器包括感应芯片和IC芯片，所述感应芯片具有用于与手指接触的第一表面，以及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述IC芯片设于所述第二表面，且所述IC芯片与所述感应芯片电连接，用于识别、转化信号，并进行数据传输；所述基板设有用于容纳IC芯片的通孔，所述基板与所述指纹传感器电连接；所述填充层由填充在所述通孔、以及所述基板与所述指纹传感器之间的封装材料形成，所述IC芯片被所述填充层覆盖。本发明的指纹传感器的BOG封装结构结构简单紧凑、灵敏度高、成本较低。
一种指纹传感器 bog 封装结构

[发明专利]指纹传感器的封装方法-CN202310547876.7在审
发明人：蓝梓淇;梁新文 -专利权人： 广东绿展科技有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种指纹传感器的封装方法，涉及半导体制造技术领域，方法包括：将感应芯片与IC芯片进行连接以形成指纹传感器，感应芯片用于采集指纹信息，IC芯片用于对指纹信息进行处理，感应芯片设有相背设置的第一表面及第二表面，第二表面上设有感应区，IC芯片设于第二表面上并处于感应区外；将带有通孔的线路板置于第二表面上，并使IC芯片插入通孔内，将线路板与感应芯片进行连接；从通孔中注入封装材料，以将封装材料填充在线路板与指纹传感器之间；对线路板与指纹传感器进行压合处理；对封装材料进行固化处理，以在线路板与指纹传感器之间形成填充层。采用本发明，可使采集到的指纹信号强、灵敏度高、识别率高。
指纹传感器封装方法

[发明专利]一种玻璃基指纹传感器的制作方法-CN202310653081.4在审
发明人：蓝梓淇;何键云;林剑 -专利权人： 广东绿展科技有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本发明涉及指纹传感器领域，公开了一种玻璃基指纹传感器的制作方法，包括：提供一玻璃基板，所述玻璃基板具有接触面和非接触面；在所述非接触面上形成指纹识别阵列、IC芯片和连接电路；将保护层盖合在非接触面上并将所述指纹识别阵列、IC芯片和连接电路覆盖以形成密封连接；将玻璃基板浸泡在减薄液中；将所述玻璃基板取出清洗，得到玻璃基指纹传感器。本发明的制作方法生产良率高，所制得的玻璃基指纹传感器的玻璃基板厚度均匀、表面光滑，且通过可靠性测试。
一种玻璃指纹传感器制作方法

[发明专利]一种指纹芯片封装结构-CN202310576766.3在审
发明人：蓝梓淇;何键云;林剑 -专利权人： 广东绿展科技有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本发明涉及指纹芯片领域，公开了一种指纹芯片封装结构，包括感应芯片、控制芯片和封装层，所述感应芯片包括基板、感应电路层和连接电路，所述基板具有相背设置的第一表面和第二表面，所述第一表面为与手指接触的那一面，所述感应电路层、连接电路和控制芯片设置在所述第二表面上，所述封装层覆盖在所述基板的第二表面上，并将所述感应电路层、连接电路和控制芯片包裹在内。本发明的指纹芯片封装结构成本低，灵敏度高。
一种指纹芯片封装结构

[发明专利]一种正面发光的指纹识别模组-CN202310863693.6在审
发明人：蓝梓淇;何键云;郭闯 -专利权人： 广东绿展科技有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本发明涉及指纹识别模组技术领域，尤其涉及一种正面发光的指纹识别模组，包括电路板、感应芯片、IC芯片、封装盖板和光源，所述感应芯片具有相背设置的接触面和非接触面，所述接触面设有感应区和非感应区，所述IC芯片固定在所述非接触面上，所述IC芯片的垂直投影与所述非感应区的垂直投影重叠，所述封装盖板盖合在所述非接触面和所述IC芯片上，所述电路板设置在所述封装盖板上，所述光源发出的光从所述接触面射出。本发明的正面发光的指纹识别模组，无需设置导光圈，并可实现正面的整面发光。
一种正面发光指纹识别模组

[发明专利]一种发光指纹识别模组-CN202310863753.4在审
发明人：蓝梓淇;郭闯;林剑 -专利权人： 广东绿展科技有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本发明涉及指纹识别模组技术领域，尤其涉及一种发光指纹识别模组，包括电路板、感应芯片、IC芯片和光源，所述IC芯片固定在所述感应芯片的非接触面上，所述感应芯片设置在所述电路板上，所述光源发出的光穿过所述感应芯片从接触面射出。本发明的发光指纹识别模组，无需设置导光圈，并可实现整面发光。
一种发光指纹识别模组

[发明专利]一种指纹芯片玻璃基板的减薄方法-CN202310653083.3在审
发明人：蓝梓淇;林剑;陈瑶 -专利权人： 广东绿展科技有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明涉及指纹芯片领域，公开了一种指纹芯片玻璃基板的减薄方法，包括以下步骤：提供一玻璃基板，所述玻璃基板为高铝玻璃；将所述玻璃基板浸泡在减薄液中，并去除玻璃基板表面的反应产物；其中，所述减薄液包括以下重量份的原料：15~18份氢氟酸、10~15份氢补充剂、8~12份氟补充剂、1~5份氨基羧酸盐络合剂和50~70份纯水；将所述玻璃基板取出清洗，得到减薄后的玻璃基板。本发明的玻璃基板减薄速度快，减薄后的玻璃基板厚度均匀、表面光滑。
一种指纹芯片玻璃方法

[发明专利]一种低成本高灵敏度的指纹芯片-CN202310576765.9在审
发明人：蓝梓淇;何键云;林剑 -专利权人： 广东绿展科技有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本发明涉及指纹芯片领域，公开了一种低成本高灵敏度的指纹芯片，包括基板、感应电路层、集成电路层和连接电路，其特征在于，所述基板为氧化锆基板。本发明的指纹芯片成本低，灵敏度高。
一种低成本灵敏度指纹芯片

[发明专利]一种曲面共形天线及其制作方法-CN202310486113.6在审
发明人：蓝梓淇;陈毅;乔安庄;弋天宝 -专利权人： 广东绿展科技有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/14 文献下载
摘要：本发明涉及天线领域，公开了一种曲面共形天线及其制作方法；其中，所述制作方法包括：在载体上形成掩膜层，所述掩膜层设有镂空的图形区；将导电漆喷涂在所述图形区，以在所述载体上形成天线线路；对所述天线线路进行固化，得到曲面共形天线。本发明制作方法所制得的曲面共形天线厚度均匀，成本低，效率高。
一种曲面天线及其制作方法

[发明专利]一种高效指纹芯片封装方法-CN202310576761.0在审
发明人：蓝梓淇;林剑;曾超 -专利权人： 广东绿展科技有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G06V40/13 文献下载
摘要：本发明涉及指纹芯片封装领域，公开了一种高效指纹芯片封装方法，包括：提供一基板；在所述第二表面形成多个指纹识别单元；将控制芯片和对外接口固定在所述第二表面，并将所述控制芯片分别与所述指纹识别单元和对外接口形成电连接；将封装材料注入到所述第二表面，以形成覆盖所述指纹识别单元和控制芯片的封装层。本发明的封装方法效率高，成本低。
一种高效指纹芯片封装方法

[实用新型]用于智能互动球场的感应装置及感应系统-CN202320264071.7有效
发明人：蓝梓淇;郭闯;何键云 -专利权人： 广东绿展科技有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G01L1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于智能互动球场的感应装置及感应系统，涉及感应技术领域，所述用于智能互动球场的感应装置包括壳体、薄膜压力传感器、控制器及互动模块；壳体的上表面设有基准点，壳体的上表面自边沿朝向基准点向下凹陷；壳体的上表面开设有至少一个凹槽，薄膜压力传感器设于凹槽底部；控制器分别与薄膜压力传感器及互动模块连接，控制器用于获取薄膜压力传感器采集的感应信号并根据感应信号驱动互动模块。本实用新型通过设计感应装置的斜坡及凹槽结构可有效减少所需要铺设传感器的面积；同时，在凹槽底部采用薄膜压力传感器可以实现信号的采集，并且可以抵抗来自球体的冲击，耐用性好、成本低、安装简单。
用于智能互动球场感应装置系统

[实用新型]柔性生物传感器及纸尿裤-CN202320218215.5有效
发明人：蓝梓淇;何键云;林剑 -专利权人： 广东绿展科技有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： A61F13/42 文献下载
摘要：本实用新型涉及生物感应技术领域，具体公开一种柔性生物传感器及纸尿裤，包括柔性衬底，所述柔性衬底上设有导线层及柔性热敏层，所述导线层包括用于检测生物液的生物液检测电极、用于连接柔性热敏层的热敏连接电极以及用于连接电源和信号处理器的外部连接电极，所述生物液检测电极及热敏连接电极分别与外部连接电极相连接，所述信号处理器用于在同时接收到所述柔性热敏层及所述生物液检测电极输出信号后输出提示信号。本实用新型可有效提升检测排泄或排汗存在情况的精准度，避免现有技术中仅基于温度变化容易造成误判的问题，检测电路简单，易于集成应用，整体柔软性更佳，自适应能力强，进一步提升检测精准度，提升使用舒适度。
柔性生物传感器纸尿裤

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