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[发明专利]液晶高分子薄膜电气图样制造方法-CN202110430490.9在审
发明人： 张有谅;柳国富 -专利权人： 张有谅;柳国富;蔡约瑟;深圳市光鼎智能精密科技有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H05K3/14 文献下载
摘要：一种液晶高分子薄膜电气图样制造方法，取用以液晶高分子聚合物所制成的液晶高分子薄膜，在液晶高分子薄膜的表面形成遮蔽层，并于遮蔽层上依据图样形状制成镂空图案，利用常温气压熔射法，以加压气体吹送熔融金属形成的金属粒子，将金属粒子通过遮蔽层的镂空图案，以喷覆固着于液晶高分子薄膜对应表面上而形成金属分子键合层，并且金属分子键合层瞬间降温成电气图样，然后移除液晶高分子薄膜上的遮蔽层，再取出具有电气图样的液晶高分子薄膜。
液晶高分子薄膜电气图样制造方法

[发明专利]芯片用复合式散热盖板-CN202110319962.3在审
发明人： 张有谅 -专利权人： 张有谅;深圳市光鼎智能精密科技有限公司;蔡约瑟
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种芯片用复合式散热盖板，包括有铝合金本体以及铜分子键合层，铝合金本体在内表面设置具有深度的粗糙面；铜分子键合层利用铜熔射喷覆固着成型于铝合金本体的粗糙面，铜分子键合层附着于粗糙面上的附着力为99.8kgf/cm2～150kgf/cm2，并且铜分子键合层的孔隙率为1～5％，以构成防锈、高导热与抗氧化膜层构造；散热盖板通过铜分子键合层配合导热胶覆盖贴合于芯片上，以利用铜分子键合层快速往外传导芯片运行所产生的热量，再经由铝合金本体朝外散热，而达到优异的导热与散热效果。
芯片复合散热盖板

[实用新型]一种用于房建施工的铝模板连接装置-CN202220484832.5有效
发明人：王英彬;胡广钦;陈瑜;郭海龙;张有谅 -专利权人：中国建筑第七工程局有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： E04G17/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于房建施工的铝模板连接装置，包括一对铝模板，所述铝模板的表面可拆卸套接有固定块，所述铝模板的表面可拆卸安装有安装件，所述安装件的表面开设有螺纹圆孔，所述安装件的一侧上下两端分别可拆卸安装有第一防尘板和第二防尘板。上述方案中，通过设置安装件、固定侧板以及锁紧螺栓和耐磨垫片，利用其几者的相互配合，进而将两个铝模板进行夹紧固定操作，同时可利用固定侧板背面的缓冲弹簧进行缓冲，避免快速夹紧时对铝模板表面的伤害太大，进一步的提升其实用性，在对铝模板之间进行固定夹紧工作过程时，不对铝模板的表面产生损伤，并且可由操作人员双手操作，无需额外辅助工具。
一种用于施工模板连接装置

[实用新型]液晶高分子薄膜电气图样构造-CN202120825879.9有效
发明人： 张有谅;柳国富 -专利权人： 张有谅;柳国富;蔡约瑟;深圳市光鼎智能精密科技有限公司
申请日： 2021-04-21 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种液晶高分子薄膜电气图样构造，包括有液晶高分子薄膜以及金属分子键合层，液晶高分子薄膜由液晶高分子聚合物所制成，液晶高分子薄膜在表面上依据预定图样形状制成粗糙部分；金属分子键合层利用金属熔射喷覆固着成型于液晶高分子薄膜表面的粗糙部分上，金属分子键合层附着于粗糙部分上的附着力为9kgf/cm2～11kgf/cm2，而金属分子键合层的孔隙率为1～5％，以构成电气图样构造，并且能够达到优异的导电性与电气特性。
液晶高分子薄膜电气图样构造

[实用新型]芯片用复合式散热盖板-CN202120612646.0有效
发明人： 张有谅 -专利权人： 张有谅;深圳市光鼎智能精密科技有限公司;蔡约瑟
申请日： 2021-03-25 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：一种芯片用复合式散热盖板，包括有铝合金本体以及铜分子键合层，铝合金本体在内表面设置具有深度的粗糙面；铜分子键合层利用铜熔射喷覆固着成型于铝合金本体的粗糙面，铜分子键合层附着于粗糙面上的附着力为99.8kgf/cm2～150kgf/cm2，并且铜分子键合层的孔隙率为1～5％，以构成防锈、高导热与抗氧化膜层构造；散热盖板通过铜分子键合层配合导热胶覆盖贴合于芯片上，以利用铜分子键合层快速往外传导芯片运行所产生的热量，再经由铝合金本体朝外散热，而达到优异的导热与散热效果。
芯片复合散热盖板

[发明专利]电子产品壳体成型电性导通接点制造方法-CN201711221863.1在审
发明人： 张有谅 -专利权人：深圳市光鼎超导精密技术有限公司;王上鼎;张有谅
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H01H11/06 文献下载
摘要：一种电子产品壳体成型电性导通接点制造方法，将电子产品的壳体内侧面局部位置规划为接点成型区；于壳体的内侧面与接点成型区上一体涂布有水溶性低温硬化或高温硬化型可剥离胶膜，再实施烘干定型；以激光光束去除壳体的接点成型区表面的可剥离胶膜；继续以激光光束将接点成型区表面加工成粗糙面；利用常温气压熔射法以加压气体吹送熔融金属形成金属粒子，将金属粒子喷覆固着于粗糙面上形成金属熔射喷覆层，且金属熔射喷覆层瞬间降温成电性导通接点；最后将壳体内侧面的可剥离胶膜剥离去除；从而本发明在电子产品壳体成型电性导通接点的制造方法，能够增进接点键合力及细致度，节省人力、物力及工时，而更降低成本。
成型区电子产品壳体电性导通可剥离胶膜喷覆熔射成型壳体内侧面激光光束金属粒子壳体去除制造金属成电性导通表面加工烘干定型加压气体局部位置熔融金属粗糙面键合力细致度硬化型吹送固着气压电子产品粗糙硬化剥离侧面规划

[发明专利]电子产品外壳电性导通接点结构-CN201610667937.3在审
发明人： 张有谅 -专利权人：深圳市光鼎超导精密技术有限公司;王上鼎;张有谅
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：一种电子产品外壳电性导通接点结构，用于智能型移动装置、个人数字助理、移动电话等，电子产品外壳的壳体可设为塑料体或金属体，壳体在内表面的多个局部位置各设有粗糙表面；而多个金属熔射喷覆层分别包覆固着于壳体相对的多个粗糙表面上，使各金属熔射喷覆层分别形成电性导通接点，以用于导通电子产品内部的相关电子线路。从而本发明的电子产品外壳可在壳体的内表面同时确实固结形成多个电性导通接点结构，并且增进键合力及细致度，以提高制造效率，节省人力、物力及工时，而更降低成本。
电子产品外壳电性导通接点结构

[发明专利]铅酸电池正极板结构-CN201610671322.8在审
发明人： 张有谅 -专利权人：深圳市光鼎超导精密技术有限公司;王上鼎;张有谅
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：一种铅酸电池正极板结构，包括有正极铝板栅、铅熔射喷覆层及正活性材料固化体，正极铝板栅在边框内侧设有多数纵横交错相连的栅条，各栅条之间分别隔成相对栅孔，在边框及各栅条各侧面全部设为粗糙表面；铅熔射喷覆层包覆固着在正极铝板栅的边框及各栅条全部的粗糙表面上；正活性材料固化体包覆固着在正极铝板栅全部的铅熔射喷覆层表面上，并且正活性材料固化体填满封闭于各栅孔，以形成正极板结构。从而本发明的正极铝板栅可在常温状态下确实键合铅熔射喷覆层，并且再包覆结合正活性材料固化体，进而能够取代现有的正极铅板栅，以减少铅使用量与环境污染，并且减轻重量，达到轻量化效果。
电池极板结构

[发明专利]铅酸电池负极板结构-CN201610671367.5在审
发明人： 张有谅 -专利权人：深圳市光鼎超导精密技术有限公司;王上鼎;张有谅
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： H01M4/73 文献下载
摘要：一种铅酸电池负极板结构，包括有负极用板栅、铅熔射喷覆层及负活性材料固化体，负极用板栅设为塑料板栅体或铝板栅体，负极用板栅在边框内侧设有多数纵横交错相连的栅条与相对栅孔，在边框及各栅条各侧面全部设为粗糙表面；铅熔射喷覆层包覆固着在负极用板栅的边框及各栅条全部的粗糙表面上；负活性材料固化体包覆固着在负极用板栅全部的铅熔射喷覆层表面上，并且负活性材料固化体填满封闭于各栅孔，以形成负极板结构。从而本发明的负极用板栅可在常温状态下确实键合铅熔射喷覆层，然后包覆结合负活性材料固化体，而能够取代现有的负极铅板栅，以减少铅使用量与环境污染，并且减轻重量，达到轻量化效果。
电池极板结构

[实用新型]铅酸电池正极板结构-CN201620880883.4有效
发明人： 张有谅 -专利权人：深圳市光鼎超导精密技术有限公司;王上鼎;张有谅
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： H01M4/66 文献下载
摘要：一种铅酸电池正极板结构，包括有正极铝板栅、铅熔射喷覆层及正活性材料固化体，正极铝板栅在边框内侧设有多数纵横交错相连的栅条，各栅条之间分别隔成相对栅孔，在边框及各栅条各侧面全部设为粗糙表面；铅熔射喷覆层包覆固着在正极铝板栅的边框及各栅条全部的粗糙表面上；正活性材料固化体包覆固着在正极铝板栅全部的铅熔射喷覆层表面上，并且正活性材料固化体填满封闭于各栅孔，以形成正极板结构。从而本实用新型的正极铝板栅可在常温状态下确实键合铅熔射喷覆层，并且再包覆结合正活性材料固化体，进而能够取代现有的正极铅板栅，以减少铅使用量与环境污染，并且减轻重量，达到轻量化效果。
电池极板结构

[实用新型]铅酸电池负极板结构-CN201620884092.9有效
发明人： 张有谅 -专利权人：深圳市光鼎超导精密技术有限公司;王上鼎;张有谅
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2017-06-09 - 主分类号： H01M4/73 文献下载
摘要：一种铅酸电池负极板结构，包括有负极用板栅、铅熔射喷覆层及负活性材料固化体，负极用板栅设为塑料板栅体或铝板栅体，负极用板栅在边框内侧设有多数纵横交错相连的栅条与相对栅孔，在边框及各栅条各侧面全部设为粗糙表面；铅熔射喷覆层包覆固着在负极用板栅的边框及各栅条全部的粗糙表面上；负活性材料固化体包覆固着在负极用板栅全部的铅熔射喷覆层表面上，并且负活性材料固化体填满封闭于各栅孔，以形成负极板结构。从而本实用新型的负极用板栅可在常温状态下确实键合铅熔射喷覆层，然后包覆结合负活性材料固化体，而能够取代现有的负极铅板栅，以减少铅使用量与环境污染，并且减轻重量，达到轻量化效果。
电池极板结构

[实用新型]电子产品外壳电性导通接点结构-CN201620880749.4有效
发明人： 张有谅 -专利权人：深圳市光鼎超导精密技术有限公司;王上鼎;张有谅
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：一种电子产品外壳电性导通接点结构，用于智能型移动装置、个人数字助理、移动电话等，电子产品外壳的壳体可设为塑料体或金属体，壳体在内表面的多个局部位置各设有粗糙表面；而多个金属熔射喷覆层分别包覆固着于壳体相对的多个粗糙表面上，使各金属熔射喷覆层分别形成电性导通接点，以用于导通电子产品内部的相关电子线路。从而本实用新型的电子产品外壳可在壳体的内表面同时确实固结形成多个电性导通接点结构，并且增进键合力及细致度，以提高制造效率，节省人力、物力及工时，而更降低成本。
电子产品外壳电性导通接点结构

[实用新型]光纤接头构造-CN201620884568.9有效
发明人： 张有谅 -专利权人：深圳市光鼎超导精密技术有限公司;王上鼎;张有谅;黄信钟
申请日： 2016-08-15 - 公布日： 2017-02-08 - 主分类号： G02B6/38 文献下载
摘要：一种光纤接头构造，包括有接头壳体与金属熔射喷覆层，接头壳体设为塑料材料，接头壳体具有两相对端部，在接头壳体内部设有轴向连通两端部的通道，且通道具有周缘表面；而金属熔射喷覆层包覆固着于接头壳体的通道的周缘表面，使接头壳体与通道本身塑料材料能够确实结合金属熔射喷覆层，可形成防止磁波干扰构造，以维护光纤通讯与数据传输效能，并且塑料制接头壳体具备重量轻、耐酸碱、抗腐蚀与成本低等优点。
光纤接头构造

[发明专利]导电图样薄膜基材及制造方法-CN201210071082.X无效
发明人： 张有谅;林毅芳;刘松哲 -专利权人： 张有谅;吴首宝;吕朝福;丁建春;何易学;林毅芳;刘松哲
申请日： 2012-03-16 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种导电图样薄膜基材及制造方法，提供在不经过中介层的辅助下结合具有图样(pattern)的本体与薄膜层的二异向材质。其中，该方法包含通过产生熔射源对薄膜材质进行加热操作，以使该薄膜材质进入熔射或半熔射的状态进而将该薄膜材质转换成为薄膜分子，并又再透过该熔射源将该薄膜分子喷射至位于本体上具有图样的图样层，而在该图样层上形成具有该薄膜分子的薄膜层，用以使得本体具体化该图样的电气特性。
导电图样薄膜基材制造方法

[发明专利]全指向性光辐射灯具及照明系统-CN201210065615.3无效
发明人：王喻楠 -专利权人： 张有谅;王喻楠
申请日： 2012-03-13 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： F21S9/03 文献下载
摘要：一种全指向性光辐射灯具及照明系统，应用于提供标准市电的标准灯座，其中该全指向性光辐射灯具包含基座、环形灯体、支架模块与环型灯罩。该基座具有多个电极板，以及该环形灯体具有多个全指向性发光二极管且这些全指向性发光二极管连接至该电极板，该支架模块设置于该基座上用于承载该环形灯体，并再通过该环形灯罩覆盖该环形灯体。通过本发明可利用堆栈的方式将多个该全指向性光辐射灯具串联连接用以选择性调整照明亮度，也可再结合灯源控制器对该灯具进行智能型的照明控制。
指向光辐射灯具照明系统

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