[发明专利]一种具有低耦合插损的硅光芯片耦合结构及硅基晶圆在审

专利信息
申请号: 202110421493.6 申请日: 2021-04-20
公开(公告)号: CN112817088A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 胡朝阳;孙旭;陈晓刚;汪军平;林天营 申请(专利权)人: 苏州海光芯创光电科技股份有限公司
主分类号: G02B6/24 分类号: G02B6/24;G02B6/36;G02B6/27;G02B6/32
代理公司: 苏州新知行知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32414 代理人: 马素琴
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供一种具有低耦合插损的硅光芯片耦合结构及硅基晶圆,硅基晶圆上设有多个硅光芯片,该耦合结构应用于硅光芯片与单模光纤或者激光光源芯片之间的耦合,将小尺寸硅透镜或者硅透镜阵列无源贴片至硅光芯片的透镜刻槽中,来实现与单模光纤或者激光器芯片的高效率的自动化对准封装,具有高效率、低成本的特点。
搜索关键词: 一种 具有 耦合 芯片 结构 硅基晶圆
【主权项】:
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  • 2020-12-03 - 2021-07-06 - G02B6/24
  • 本实用新型公开了一种HDMI光纤放大线,包括连接器和芯线,连接器的一侧固定安装有固定板,固定板远离连接器的一侧固定安装有铁片,铁片远离固定板的一侧固定安装有塑胶块,铁片的上下两侧分别固定安装有若干橡胶条,塑胶块与橡胶条之间的间隙对应的位置开设有通孔,芯线设置有若干根,且若干根芯线分别穿过对应的通孔和橡胶条之间的间隙并与连接器的接口连接,固定板的上下两侧均固定安装有安装块,安装块,的一侧开设有若干卡槽,且芯线分别卡接在对应的卡槽内。本实用新型通过在固定板的后侧设置了铁片,并通过橡胶条隔离芯材,通过转动铁片,使铁片变形可解决接头安装后需要承受扭力的问题,这样的设计可减少对胶皮的压力,提高其使用寿命。
  • 聚合物波导连接器及其制作方法、连接器组-201911367423.6
  • 何祖源;陈勋;尚迎春;庄语迪;杜江兵 - 中兴通讯股份有限公司;上海交通大学
  • 2019-12-26 - 2021-06-29 - G02B6/24
  • 本发明实施例提供一种聚合物波导连接器,包括:聚合物波导结构和固定套设在所述聚合物波导结构一端的壳体,所述聚合物波导结构包括波导内芯,所述连接器还包括固定设置在所述壳体内的插芯,所述插芯包括本体和穿过所述本体的光纤,所述光纤一端的端面与所述波导内芯的端面光学耦合,所述光纤的另一端的端面形成为所述聚合物波导连接器的光学端面。本发明实施例还提供一种聚合物波导连接器的制作方法和连接器组。本发明能够防止聚合物波导连接器的光学端面发生磨损。
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