[发明专利]一种碳化硅切割用划片结构及其在线修整方法有效
| 申请号： | 202110369700.8 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN113172780B | 公开（公告）日： | 2022-06-03 |
| 发明（设计）人： | 张迪;邵俊永;王战;韩雪;闫贺亮;陈月涛 | 申请（专利权）人： | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;H01L21/78 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 程世芳 |
| 地址： | 450001 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 一种碳化硅切割用划片结构及其在线修整方法，首次提出划片刀用环形修刀板，将SiC晶圆与环形修刀板一起粘贴在胶膜后吸附在陶瓷工作盘上再依次进行切割，实现了SiC晶圆划片刀切割过程中的在线修整功能，每次划切时均先经过环形修刀板进行修刀，随后对SiC晶圆进行划切，最后再次经过环形修刀板进行修刀，保证了刀刃表面金刚石磨料的出露，解决了划片刀失去切割能力导致突然断刀的问题，不仅节省了单独修刀的时间，还减少了SiC晶圆切割过程中发生断刀的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碳化硅 切割 划片 结构 及其 在线 修整 方法 | ||
【主权项】：
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