[发明专利]晶圆半导体产品、掩膜版与光刻机有效
| 申请号： | 202110317625.0 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN113219798B | 公开（公告）日： | 2023-09-08 |
| 发明（设计）人： | 潘钙;王国峰;杨忠武 | 申请（专利权）人： | 北海惠科半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 邢涛 |
| 地址： | 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种晶圆半导体产品、掩膜版与光刻机，所述晶圆半导体产品包括多个呈点阵式的排列在晶圆半导体产品上的管芯曝光场，每一所述管芯曝光场包括多个管芯、多个第一划片道、多个第二划片道和至少一个精细对准目标标记，所述多个管芯呈点阵式排列，所述第一划片道形成在相邻的两行管芯之间，所述第二划片道形成在相邻的两列管芯之间，所述精细对准目标标记与所述多个管芯不重叠设置，且所述精细对准目标标记的宽度大于所述第一划片道或第二划片道的宽度。所述晶圆半导体产品通过将精细对准目标标记设置在管芯占有的区域，可以在保证对准的条件下，减小划片道的宽度，进而增加了管芯曝光场中有效管芯的数量，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 产品 掩膜版 光刻 | ||
【主权项】：
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