[发明专利]显示面板的制作方法及显示面板在审
| 申请号： | 202110315472.6 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113140454A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈美德;季渊 | 申请（专利权）人： | 南京昀光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/78;G09F3/00 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 娜拉 |
| 地址： | 211102 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种显示面板的制作方法及显示面板。显示面板的制作方法包括：提供第一基板，第一基板上具有多个器件区，每个器件区包括预设区域；提供第二基板，第二基板包括相对的第一表面和第二表面，第二基板的第一表面具有凹槽；将第一基板与第二基板的第一表面贴合，使得预设区域在第一表面的正投影位于凹槽在第一表面的正投影内；从第二基板的第二表面切割，使得预设区域对应的第二基板剥离。本申请先在第二基板的第一表面加工凹槽，再将第二基板的第一表面与第一基板贴合，最后在第二基板的第二表面沿凹槽进行切割，并剥离第二基板的对应区域，使得整个切割和剥离过程不会对第一基板的表面造成划伤，保证了显示面板的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 显示 面板 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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