[发明专利]一种半导体集成电路器件加工用晶圆智能裂片装置有效
| 申请号： | 202110306847.2 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113097101B | 公开（公告）日： | 2022-07-29 |
| 发明（设计）人： | 纪红 | 申请（专利权）人： | 纪红 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/78;B08B15/04 |
| 代理公司： | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人： | 尹均利 |
| 地址： | 650000 云南省昆明市西山区*** | 国省代码： | 云南;53 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体加工设备领域，具体为一种半导体集成电路器件加工用晶圆智能裂片装置，包括设备外壳，设备外壳内部安装有转动内框，转动内框内部安装有上裂片装置与下裂片装置，上裂片装置与下裂片装置通过第一液压推动杆与转动内框内侧连接，通过外套杆一端与贴合片相连接，则当转动内框在后侧驱动装置的作用下带动夹持有晶圆的裂片装置进行90度旋转后，就能让第一液压推动杆进一步对两个裂片装置施加作用，使得贴合片驱使外套杆挤压内部弹簧，从而让晶圆进一步进入裂片装置内部与线锯器上的金刚线接触，在晶圆的两侧分别划出隔道，使得避免隔道交错导致边缘崩裂的同时，能让晶圆在垂直状态下开设隔道，方便产生的碎屑向下掉落排出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 器件 工用 智能 裂片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
