[发明专利]一种半导体集成电路器件加工用晶圆智能裂片装置

说明书

本发明涉及半导体加工设备领域，具体为一种半导体集成电路器件加工用晶圆智能裂片装置，包括设备外壳，设备外壳内部安装有转动内框，转动内框内部安装有上裂片装置与下裂片装置，上裂片装置与下裂片装置通过第一液压推动杆与转动内框内侧连接，通过外套杆一端与贴合片相连接，则当转动内框在后侧驱动装置的作用下带动夹持有晶圆的裂片装置进行90度旋转后，就能让第一液压推动杆进一步对两个裂片装置施加作用，使得贴合片驱使外套杆挤压内部弹簧，从而让晶圆进一步进入裂片装置内部与线锯器上的金刚线接触，在晶圆的两侧分别划出隔道，使得避免隔道交错导致边缘崩裂的同时，能让晶圆在垂直状态下开设隔道，方便产生的碎屑向下掉落排出。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备领域，具体为一种半导体集成电路器件加工用晶圆智能裂片装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在半导体芯片的制作过程中，在晶圆表面形成多个芯片区域后，需要先在间隔处划出隔道，而后再将一整块晶圆裂片成多个单独的芯片。

但现有晶圆隔道通常采用裂片刀沿着切割线进行切开，使得容易造成芯片隔道交错区域边缘崩裂的同时产生的碎屑不好排出，并且现有的晶圆在裂片时，由于受到不同方向的力进行裂片，裂片效率较低，同时容易让芯片发生位移，从而产生划痕造成损伤。

发明内容

一种半导体集成电路器件加工用晶圆智能裂片装置，该装置可在切割隔道时避免晶圆边缘崩裂的同时，还能方便对碎屑排出，之后在裂片时还能提高裂片效率，避免产生位移造成损伤。

一种半导体集成电路器件加工用晶圆智能裂片装置，包括设备外壳，所述设备外壳内部安装有转动内框，所述转动内框内部安装有上裂片装置与下裂片装置，所述上裂片装置与下裂片装置通过第一液压推动杆与转动内框内侧连接，所述上裂片装置与下裂片装置相对应的一侧安装有贴合片，所述上裂片装置与下裂片装置内部安装有弹性层。

作为优选的，所述转动内框为圆环状设置，所述上裂片装置与下裂片装置内的贴合片为相对称设置。

作为优选的，所述上裂片装置与下裂片装置内部安装有活动杆与固定杆，所述活动杆与固定杆一端套接有外套杆，所述外套杆一端与贴合片相连接。

作为优选的，所述上裂片装置与下裂片装置外侧安装有线锯器，所述线锯器上设置有贯穿裂片装置内部的金刚线，所述上裂片装置与下裂片装置上的线锯器为横纵错位设置。

作为优选的，所述弹性层内部中空的矩形设置，所述弹性层一侧开设有与内部相通的通孔，所述裂片装置内部设置有收屑盒。

作为优选的，所述活动杆一端连接有限位板，所述上裂片装置与下裂片装置外侧设置有与限位板连接的第二液压推动杆。

作为优选的，所述外套杆设置有安装座，所述贴合板一侧连接有嵌合在安装座内部的球头，所述安装座外侧安装有裂片刀，所述裂片刀一侧连接有拉杆，所述拉杆一端延伸至外套杆内部与活动杆相接触。

作为优选的，所述活动杆与固定杆在裂片装置内部为间隔分布设置。

作为优选的，所述安装座内部安装有限位块，所述球头外侧开设有与限位块弧面贴合的卡槽，所述限位块一侧与球头圆心同一水平位的位置设置有转动杆，且转动杆外侧安装有卷簧。

与现有技术相比本发明具有以下有益效果: