[发明专利]芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法在审
| 申请号： | 202110244795.0 | 申请日： | 2021-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN113163577A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 钱占一;李琴芳;俞斌 | 申请（专利权）人： | 苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了芯片与电路板间的封装互连结构、芯片封装方法，通过在重新布线层中的第二走线层上设置第一镂空结构，第三走线层上设置第二镂空结构，以及在电路板的电路板线路层上设置第三镂空结构，减少第二走线层、第三走线层及电路板线路层的面积，有效抑制了不同层间的电容，减小传输损耗。当需要使用较大直径的焊球进行焊接时，通过镂空结构来降低传输损耗，使得实际应用中焊球球径的选择更加灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电路板 封装 互连 结构 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司，未经苏州硕贝德创新技术研究有限公司;惠州硕贝德无线科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202110244795.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
