[发明专利]打线、打线封装结构、打线系统及打线方法在审
| 申请号： | 202110180863.1 | 申请日： | 2021-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN113013135A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 颜尤龙;博恩·卡尔·艾皮特 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供了打线、打线封装结构、打线系统及打线方法。通过预先形成与打线键合操作对应的打线，该打线包括非键合区和至少两个键合区，键合区为未包覆绝缘层的干净的纯金属线，而非键合区包覆有绝缘层，且该打线中不存在绝缘层残留物。采用该打线所形成的打线封装结构中，因为没有绝缘残留物，不会影响金属件化合物的形成，进而打线接合强度和可靠度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 系统 方法 | ||
【主权项】：
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