[发明专利]一种高良率晶圆级滤波器芯片封装结构及方法在审
| 申请号： | 202110141437.7 | 申请日： | 2021-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN112802803A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 于涛 | 申请（专利权）人： | 阿尔伯达（上海）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/78 |
| 代理公司： | 东台金诚石专利代理事务所(特殊普通合伙) 32482 | 代理人： | 刘登科 |
| 地址： | 200000 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高良率晶圆级滤波器芯片封装结构及方法，滤波器芯片和基板，所述滤波器芯片与所述基板连接，所述滤波器芯片包括晶圆，多个焊垫、围堰和盖子，所述焊垫设置在所述晶圆旁，所述晶圆四周设有围堰，所述围堰上方设有盖子，所述盖子紧贴在围堰上方，晶圆、围堰和盖子间形成密封腔，所述焊垫上电镀或化学镀有焊接层，焊接层上方设有锡球或金球；所述基板上设有多个金属焊盘和阻焊油，金属焊盘与所述锡球或金球焊接，所述多个金属焊盘之间设有凹槽，凹槽内设有所述盖子。本发明通过为晶圆提供多个空腔环境，同时提高盖子强度，提高产品的合格效率，可大大降低封装成本；芯片面的焊垫上植有锡球或金球，可大大提高倒装过程中的合格效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高良率晶圆级 滤波器 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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