[发明专利]封装件及其形成方法在审
| 申请号： | 202110055415.9 | 申请日： | 2021-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN113140544A | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 郭宏瑞;张岱民;蔡惠榕;陆德源;李明潭 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装件，包括：器件管芯；密封剂，将器件管芯密封在其中；第一多个贯穿过孔，穿过密封剂；第二多个贯穿过孔，穿过密封剂；以及再分布线，位于第一多个贯穿过孔上方，并且电连接至第一多个贯穿过孔。第一多个贯穿过孔包括阵列。第二多个贯穿过孔位于第一阵列的外部，并且第二多个贯穿过孔大于第一多个贯穿过孔。本申请的实施例还涉及封装件及其形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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