[发明专利]一种化合物半导体器件栅结构缺陷的直流筛选方法在审

专利信息
申请号: 202110043042.3 申请日: 2021-01-13
公开(公告)号: CN112893195A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 邵国键;林罡;陈韬;陈正廉;俞勇;沈杰;陈堂胜 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
主分类号: B07C5/344 分类号: B07C5/344
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 施昊
地址: 210016 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种化合物半导体器件栅结构缺陷的直流筛选方法,步骤依次为:测试化合物半导体器件的初始转移特性;逐次提高漏极电压,多次测试转移特性;绘制不同漏极电压条件下的转移特性曲线,并标注对应的阈值电压;判断阈值电压是否随漏极电压的升高而发生变化,若发生变化,则判定化合物半导体器件栅结构存在缺陷,若未发生变化,则判定化合物半导体器件栅结构完整。
搜索关键词: 一种 化合物 半导体器件 结构 缺陷 直流 筛选 方法
【主权项】:
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