[发明专利]一种半导体集成电路封装器件加工装置在审
| 申请号： | 202110040653.2 | 申请日： | 2021-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN112853442A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 杨木兰 | 申请（专利权）人： | 杨木兰 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/06;C25D21/12;C25D7/12;C25D5/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体集成电路封装器件加工装置，包括装载封装器件的加工平台，以及为封装器件外引脚镀层的镀层机构，在所述加工平台中部设置有夹持机构，所述镀层机构位于夹持机构的正下方，所述夹持机构包括围于所述封装器件外周部的环壁和设置在环壁底部与所述封装器件底壁相匹配的底板，以及对称设置在环壁内周部的限位结构，所述底板的两侧边与所述环壁内周部存有供所述封装器件外引脚外露与镀层机构相接触的镀层孔隙。本发明为封装器件所有的外引脚均设置独立的镀层管道组作为独立电镀空间，避免相邻引脚间的镀层产生重合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 封装 器件 加工 装置 | ||
【主权项】：
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