[发明专利]封装结构及其形成方法在审
| 申请号： | 202110034896.5 | 申请日： | 2021-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN113113381A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 许佳桂;游明志;叶书伸;杨哲嘉;林柏尧;郑心圃 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 实施例是封装结构，该封装结构包括第一集成电路管芯；接合至第一集成电路管芯的再分布结构，该再分布结构包括在第一介电层中的第一金属化图案，该第一金属化图案包括多个第一导电部件，第一导电部件中的每一个包括在第一介电层中的第一导电通孔和在第一介电层的上方并电耦接至相应的第一导电通孔的第一导线，第一导线中的每一个在平面图中包括曲线；在第一介电层和第一金属化图案的上方的第二介电层；以及在第二介电层中的第二金属化图案，第二金属化图案包括在第二介电层中的多个第二导电通孔，第二导电通孔中的每一个在相应的第一导线的上方并电耦接至相应的第一导线。本申请的实施例还涉及形成封装结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
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