[实用新型]一种耐热金属化电容有效
| 申请号： | 202022318854.8 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN213150587U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 朱开宇 | 申请（专利权）人： | 惠州市宇信源电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/232 | 分类号： | H01G4/232;H01G4/224;H01G2/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种耐热金属化电容，由绝缘封装体、嵌入设置在绝缘封装体内部的内芯组、两个分别套接在内芯组上下侧的陶瓷散热薄板、连接在陶瓷散热薄板外侧的散热体、嵌入设置在内芯组中部的导通铜栓构成，所述内芯组由绝缘介质底膜及镀覆在绝缘介质底膜内侧面的金属薄膜卷绕而成，两个陶瓷散热薄板贴附在内芯组的两端侧以及分别贴覆在上、下侧壁上，所述陶瓷散热薄板的两端侧壁上设置有绝缘导热胶层，所述散热体整体呈环形体形状，所述散热体由绝缘环形散热盒体与嵌入填充封装在绝缘环形散热盒体内的相变晶块构成，所述散热体的中部嵌套在导通铜栓上，所述内芯组、陶瓷散热薄板、散热体的整体以及导通铜栓的中部嵌入封装在绝缘封装体中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐热 金属化 电容 | ||
【主权项】：
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- 瞿杰洁;张欢;王斯洪 - 上海永铭电子股份有限公司
- 2022-12-12 - 2023-05-16 - H01G4/232
- 本发明公开了高分子叠层固态电容器的制备方法，方法步骤如下：S1：铝箔裁剪、冲切；S2：将冲切好的铝箔焊接至Bar条上；S3：化成、含浸与浸碳；S4：将S3中浸碳后的单条电容器芯片多层堆叠，阴极部分使用导电银胶连接，固化，固化后切下有效面积部分得到层组，再将若干个层组堆叠至引线框后，进入烤箱固化，固化后将引线框另一面堆叠若干个层组，再次进入烤箱固化，而后使用焊接治具进行焊接；S5：封边、塑封、老化成型，得到高分子叠层固态电容器。本发明能够实现32层的叠放，提高了加工的效率，且该制备方法能够避免治具、设备对于芯包的触碰、剐蹭，保证了批量生产的产品良率。
- 复合电子组件-202210660803.4
- 郑景文;朴成桓;林成俊 - 三星电机株式会社
- 2022-06-13 - 2023-05-12 - H01G4/232
- 本公开提供一种复合电子组件。所述复合电子组件包括：陶瓷电子组件，包括主体和外电极，所述主体包括介电层和内电极，所述外电极设置在所述主体上并连接到所述内电极；以及中介器，包括基板和连接电极，所述基板设置在所述主体下方，所述连接电极设置在所述基板上并通过连接构件连接到所述外电极。所述外电极包括包含金属颗粒和绝缘树脂的第一电极层。
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