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[发明专利]陶瓷电子部件-CN202110538833.3有效
发明人： 井口俊宏;安藤德久;玉木贤也;松永香叶 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本发明的电子部件具有：陶瓷素体，其具有内部电极；和外部电极，其形成于陶瓷素体的外表面。外部电极具有：第一电极层，其与内部电极的至少一部分电连接；和第二电极层，其形成于第一电极层的外侧。第一电极层具有包含铜的第一导体区域，第二电极层具有第二导体区域，该第二导体区域由包含银及钯的基质相和分散于该基质相中的铜颗粒构成。
陶瓷电子部件

[发明专利]电介质组合物及层叠陶瓷电子部件-CN202110727354.6有效
发明人： 井口俊宏 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有多个电介质颗粒的电介质组合物，电介质颗粒中的至少一部分颗粒具有以钛酸钡为主成分的主相、和存在于主相的内部且钡的含量比高于主相的异相。
电介质组合层叠陶瓷电子部件

[发明专利]电介质组合物及层叠陶瓷电子零件-CN202310008376.6在审
发明人： 井口俊宏;庄司刚士;增田健一郎 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01B3/02 文献下载
摘要：本发明提供一种具有电介质粒子和偏析相的电介质组合物，其中，电介质粒子含有Ca和/或Sr，偏析相含有Mn、Si、O、及选自Ca及Sr中的至少一种。
电介质组合层叠陶瓷电子零件

[发明专利]电介质组合物及电子部件-CN202011497129.X有效
发明人： 井口俊宏;森崎信人 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2020-12-17 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C04B35/468 文献下载
摘要：本发明提供一种密度高，并且呈现较高的强度的电介质组合物。电介质组合物包含主相和Ca‑RE‑Si‑O偏析相。主相包含以ABO3表示的主成分，A包含选自钡及钙中的至少任意一种，B包含选自钛及锆中的至少任意一种，Ca‑RE‑Si‑O偏析相的(Si/Ca)摩尔比及(Si/RE)摩尔比分别大于1，Ca‑RE‑Si‑O偏析相的长轴的平均长度为主相的平均粒径的1.30～2.80倍，Ca‑RE‑Si‑O偏析相的短轴的平均长度为主相的平均粒径的0.21～0.48倍。
电介质组合电子部件

[发明专利]陶瓷电子部件-CN202210181493.8有效
发明人： 井口俊宏;末田有一郎;并木亮太 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明具有包括以由ABO3表示的钙钛矿型化合物为主成分的陶瓷层和内部电极层的元件主体、和形成于元件主体的端面且与内部电极层的一部分电连接的外部电极。外部电极具有烧接电极层，该烧接电极层具有与元件主体的端面相接且位于与元件主体的接合边界的附近的第一区域、和位于第一区域的外侧且构成烧接电极层的外表面的第二区域。并且，在第一区域中包含玻璃料，所述玻璃料至少包含B、Si作为主成分，在第二区域中包含主要包含Al的Al系氧化物。
陶瓷电子部件

[发明专利]电子部件-CN202110504213.8有效
发明人： 井口俊宏;安藤德久;玉木贤也;松永香叶 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2021-05-10 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本发明提供电子部件，其包括素体、外部电极和金属端子，在金属端子，基体具有彼此相对的第一面和第二面以及连结第一面与第二面的一对第三面，第一金属层配置在第一面上，并且与连接外部电极与金属端子的焊料连接，第二金属层配置在第二面上。被覆层配置在各第三面上。第一金属层和第二金属层分别具有含有Sn的最外层，各被覆层包含具有比第一金属层和第二金属层的各最外层的焊料润湿性低的焊料润湿性的最外层。
电子部件

[发明专利]电介质组合物和电子部件-CN202211300374.6在审
发明人： 井口俊宏;高桥哲弘;秋场博树;野村凉太 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种电介质组合物和电子部件。所述电介质组合物含有钡和锶中的至少任意一种以及钽作为主成分，并且含有钙和硅作为副成分。
电介质组合电子部件

[发明专利]电介质陶瓷组合物及电子部件-CN202111552201.9有效
发明人：樱井弹;伊藤康裕;森崎信人;兼子俊彦;井口俊宏 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： C04B35/49 文献下载
摘要：本发明提供一种电介质陶瓷组合物，其特征在于，具有：电介质颗粒，其主成分为以组成式(Ba1－x－ySrxCay)m(Ti1－zZrz)O3表示的化合物；以及，晶界，其存在于该电介质颗粒之间，组成式的m、x、y、z均为摩尔比，组成式满足0.9≦m≦1.4、0≦x＜1.0、0＜y≦1.0、0.9≦(x+y)≦1.0、0.9≦z≦1.0，而且，电介质颗粒包含具有规定的粒内组织的特定结构颗粒，在该特定结构颗粒的粒内存在Ca浓度互不相同的第一区域及第二区域，将第一区域中的Ca浓度的平均值设为C1，且将第二区域中的Ca浓度的平均值设为C2时，C2/C1低于0.8。
电介质陶瓷组合电子部件

[发明专利]陶瓷电子部件-CN202211089590.0在审
发明人： 井口俊宏;高桥哲弘;福冈智久 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-09-07 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种陶瓷电子部件，其具有：元件主体，其具有陶瓷层和内部电极层；外部电极，其形成于元件主体的端面，与内部电极层的至少一端电连接，外部电极具有烧附电极层，在烧附电极层中含有铜及铜合金中的至少任一方作为主成分，烧附电极层具有空隙，规定空隙的内壁表面的至少一部分由含有镍及镍合金中的至少任一方的皮膜部包覆。
陶瓷电子部件

[发明专利]电介质组成物和电子部件-CN202211122354.4在审
发明人：高桥哲弘;井口俊宏;秋场博树;野村凉太 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-09-15 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明为一种电介质组成物，其包含由(BaxSr(1‑x))mTa4O12表示的主成分和第一副成分，m为1.95≤m≤2.40，第一副成分为硅和锰，将电介质组成物中的主成分的含量设为100摩尔份时，电介质组成物中的硅的含量按SiO2换算为5.0～20.0摩尔份，电介质组成物中的锰的含量按MnO换算为1.0～4.5摩尔份。
电介质组成电子部件

[发明专利]电子部件-CN202110452626.6有效
发明人：斋藤真也;玉木贤也;安藤德久;伊藤信弥;增田朗丈;矢泽广祐;佐藤佳树;小林一三;井口俊宏 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H01G4/40 文献下载
摘要：本发明提供一种安全性高的电子部件。电子部件(10)具有：形成有端子电极(22、24)的多个电容器芯片(20a、20b)；具有能够收容电容器芯片(20a、20b)的收容凹部(72a、72b)的绝缘壳体(70)；被固定于绝缘壳体(70)且与电容器芯片(20a、20b)的第二端子电极(24、24)连接的第一导电性端子(30a、30b)；将电容器芯片(20a、20b)彼此电连接的熔断器(80)。
电子部件

[发明专利]电介质组合物和层叠陶瓷电子部件-CN202210898167.9在审
发明人： 井口俊宏;野中智明;庄司刚士 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：一种电介质组合物，其具有包含钙钛矿型化合物的电介质颗粒和至少包含Ca、Al、Si和O的第一偏析。
电介质组合层叠陶瓷电子部件

[发明专利]层叠电子部件-CN202210936939.3在审
发明人： 井口俊宏;永岛义崇;奥井保弘;石津谷正英;日高优贵 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-08-05 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明的层叠电子部件具备：多个电介质层、和与多个电介质层交替地层叠的多个电极层。多个电介质层的任意的多个部位的电介质层的厚度的分布的偏度为0.2以上。
层叠电子部件

[发明专利]带金属端子的电子部件、连接结构体、及连接结构体的制造方法-CN202211007061.1在审
发明人：小林央始;安藤德久;井口俊宏;玉木贤也 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本发明提供带金属端子的电子部件、连接结构体、及连接结构体的制造方法。带金属端子的电子部件(11)具备：电子部件(2)，其具有素体(21)和设置于素体(21)中在X方向上对置的端面(21a、21a)的外部电极(22、22)；板状的金属端子(12、12)，其具有与外部电极(22)接合的接合部(31)和在Z方向上比电子部件(2)突出设置的脚部(32)，金属端子(12)的脚部(32)具有：延伸部分(41)，其从接合部(31)连续地向Z方向延伸；第一弯曲部分(42)，其相对于延伸部分(41)以成锐角的第一角度(θ1)从延伸部分(41)的前端向电子部件(2)侧弯曲；第二弯曲部分(43)，其相对于延伸部分(41)以比第一角度(θ1)大的第二角度(θ2)从第一弯曲部分(42)的前端弯曲。
金属端子电子部件连接结构制造方法

[发明专利]陶瓷电子部件-CN202210780175.3在审
发明人： 井口俊宏;安藤德久;玉木贤也;小林央始 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2022-07-04 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：一种陶瓷电子部件，其具有：包含陶瓷层和内部电极层的元件主体；和与内部电极层的至少一端电连接的外部电极，其中，元件主体在外部电极与陶瓷层的边界的至少一部分具有界面部，界面部包含含有铝的氧化物和含有硼的氧化物。
陶瓷电子部件

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