“张壮考”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果1个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]多层陶瓷电容器及提高其外电极致密性的方法、电子设备-CN202310869960.0在审
发明人：杨万举;张壮考;林显竣 -专利权人：广东微容电子科技有限公司
申请日： 2023-07-14 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：本申请公开了一种多层陶瓷电容器及提高其外电极致密性的方法、电子设备，方法包括：提供待端接的陶瓷芯片，陶瓷芯片包括内电极，内电极延伸至待端接的陶瓷芯片的端面形成暴露区；在端面制作导电浆料层，并且导电浆料层覆盖暴露区；将制作有导电浆料层的陶瓷芯片置于烧结设备中，在排胶温度区间对导电浆料层进行烧结排胶，并在排胶温度区间，还向烧结设备通入氧气，氧气在烧结设备中的体积分数为20‑200ppm；控制烧结设备以大于或等于30℃/min的速率升温至烧结温度，并保温预设时间；在烧结后的导电浆料层上制作外金属层。本申请可以防止外电极粉体在晶粒生长过程产生空隙，以避免电镀过程中镀液从外电极渗入至内电极。
多层陶瓷电容器提高外电极致方法电子设备

1
共 1 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top