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[发明专利]一种具有孤岛结构的陶瓷基板的制备方法-CN202111496479.9有效
发明人： 庞锦标;舒国劲;韩玉成;袁世逢;谭天波;窦占明;周存龙;李淼 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-12-09 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： B28B3/00 文献下载
摘要：一种具有孤岛结构的陶瓷基板的制备方法，属于共烧陶瓷技术领域。通过在生瓷片上打腔、叠层、小压力预压，制备带盲腔的生瓷基板；孤岛生坯制备、孤岛生坯嵌入生瓷基板的盲腔、大压力等静压、热切、排胶烧结，从而制备得到了一种具有高位置精度的陶瓷孤岛结构，可以应用于具有孤岛结构的陶瓷结构件、陶瓷模具等产品，实现0.5mm～100mm大小陶瓷孤岛的制备，孤岛形状多样化，包含正方形、长方形、圆形及异形结构，可以解决目前通过压制、注浆等方式难以制备小尺寸、高位置精度陶瓷孤岛的问题，同时可以节省模具成本，制备的带孤岛结构的陶瓷基板具有形状多样化、深径比可调、加工周期短等特点。广泛应用于具有孤岛结构的多层陶瓷基板领域。
一种具有孤岛结构陶瓷制备方法

[发明专利]一种多层瓷介电容器端面金属化方法-CN202110388797.7有效
发明人：何创创;杨俊;庞锦标;尚勇;班秀峰;韩玉成 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01G4/232 文献下载
摘要：一种多层瓷介电容器及其端面金属化方法，包括多层陶瓷介质、每层陶瓷介质上内部电极、P型电极引出端；P型电极引出端上电极及下电极分别位于多层瓷介电容器厚度方向的两侧面；采用蘸浆端涂工艺进行引出端电极制备，解决了依赖于高精度设备和工装夹具的问题；采用薄膜溅射工艺进行引出端电极制备，提高了端电极的致密性，解决了端涂工艺制备样品推球试验不合格问题。采用P型电极引出端设计有效地减小了电流路径，提高谐振频率。采用金作为端电极材料，解决了Ag/Pd电极在高温高湿环境下的银迁移、Ni/Cu电极在高温环境下氧化的问题。该金属化方法广泛应用于传统MLCC以及具有P型电极引出端结构的电阻、电感等片式元件端电极的制备。
一种多层电容器端面金属化方法

[发明专利]一种低温烧结温度稳定型复合微波介质陶瓷及其制备方法-CN202110344160.8有效
发明人：舒国劲;庞锦标;窦占明;韩玉成;袁世逢;刘凯 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：一种低温烧结温度稳定型复合微波介质陶瓷及其制备方法，所述复合微波介质陶瓷材料的组成成分包括：负谐振频率温度系数的低温烧结型微波介质陶瓷材料、正谐振频率温度系数的低温烧结型微波介质陶瓷材料，以负谐振频率温度系数的低温烧结型微波介质陶瓷材料或正谐振频率温度系数的低温烧结型微波介质陶瓷材料为主料，通过两相复合方法，添加具有结构相同且具有相反谐振频率温度系数的低温烧结型微波介质陶瓷材料为调料，复合形成复相陶瓷材料或者固溶体，获得接近零谐振频率温度系数的低温烧结型微波介质陶瓷材料。解决了现有微波介质陶瓷烧结温度高、谐振频率温度系数随温度变化较大的问题。在LTCC低温烧结微波介质陶瓷材料中具有广泛的应用。
一种低温烧结温度稳定复合微波介质陶瓷及其制备方法

[实用新型]一种基于NTC热敏陶瓷基板的芯片温补衰减器-CN202222563997.4有效
发明人：贺勇;庞锦标;陈昌禧;戴思灿 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01C7/04 文献下载
摘要：一种基于NTC热敏陶瓷基板的芯片温补衰减器，属于电子元器件技术领域。包括NTC热敏陶瓷基板、薄膜电阻层、薄膜电极层、背面绝缘保护层。在NTC热敏陶瓷基板的上表面制备薄膜电阻，在薄膜电阻层上制备薄膜电极层；在NTC热敏陶瓷基板的底表面制备背面绝缘保护层；NTC热敏电阻由NTC热敏陶瓷基板及其电极组成，既是芯片温补衰减器的承载体，也是芯片温补衰减器衰减网络的负温度系数电阻的功能体；电阻薄膜既是芯片温补衰减器衰减网络的正温度系数电阻功能体，也是电极层的粘附阻档层。解决了现有温补衰减器尺寸较大、N值低、应用频率低的问题。所述芯片温补衰减器广泛应用于需要高频补偿的微波通信，电子雷达等领域。
一种基于 ntc 热敏陶瓷芯片衰减器

[发明专利]一种超厚多层共烧陶瓷基板砂轮切割质量改善方法-CN202310123144.5在审
发明人：申懿婷;刘凯;舒国劲;窦占明;庞锦标 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B24B27/06 文献下载
摘要：一种超厚多层共烧陶瓷基板砂轮切割质量改善方法，属于电子元器件领域。所述质量改善方法为：将相互连接的金属层改为分离状态，金属层向内收缩一定距离至切割时不会触碰到金属层；通过对生瓷片进行机械或者激光打孔、填孔、丝网印刷等工艺制作成超厚度基板；将待切割的基板正背面同时涂覆火漆进行保护，并粘附在陶瓷垫片上，在切割对位时，左右两端切割线在同一水平面上，以中心点位置为准，采用多刀切透的方式进行垂直切割；切割完成后把产品放入烧杯中用无水乙醇加热浸泡至基板产品从垫片上脱离，再分别用无水乙醇及去离子水反复清洗，烘干待用。解决了现有砂轮切割超厚度多层共烧陶瓷基板时出现的质量问题。广泛应用于超厚电路基板的切割领域。
一种多层陶瓷砂轮切割质量改善方法

[发明专利]一种铁氧体嵌入介质陶瓷共烧基板制备方法-CN202310064167.3在审
发明人：窦占明;舒国劲;韩玉成;庞锦标;张二甜;姜胜林;谢强 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-01-30 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C04B35/622 文献下载
摘要：本发明属于铁氧体嵌入介质陶瓷共烧基板制备技术领域，具体来说，涉及一种铁氧体嵌入介质陶瓷共烧基板制备方法，包括以下步骤：步骤一、采用固相法制备铁氧体材料与微波介质陶瓷材料；步骤二、得到微波介质陶瓷膜片和铁氧体陶瓷生膜片；步骤三、得到微波介质陶瓷生胚体和铁氧体陶瓷生胚体；步骤四、得到铁氧体圆片和介质基板生胚体；步骤五、得到铁氧体嵌入介质陶瓷共烧基板生胚体；步骤六、得到共烧后陶瓷基板；步骤七、得到研磨共烧陶瓷基板；步骤八、得到铁氧体嵌入介质陶瓷共烧基板；本发明结构简单、制造工序少，生产效率高、节约成本，具有优异的电性能。
一种铁氧体嵌入介质陶瓷共烧基板制备方法

[发明专利]一种超低温烧结的LTCC陶瓷材料及其制备方法-CN202310119597.0在审
发明人：舒国劲;窦占明;袁世逢;庞锦标;杨俊;刘凯;韩玉成 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2023-02-15 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： C04B35/447 文献下载
摘要：一种超低温烧结的LTCC陶瓷材料及其制备方法，属于电子元器件领域。以Li2CO3、V2O5、(NH4)2HPO4和TiO2为原料，按照分子式Li3‑2x(V1‑xTix)2(PO4)3配制称量；将配量好的原料以无水乙醇和氧化锆球为球磨介质，在高转速下球磨；将球磨混合后的浆料烘干；烘干后研磨成粉过筛网；然后加入聚乙烯醇水溶液(PVA)进行造粒；造粒粉经过筛网后压制成圆柱生坯；将圆柱生坯放入马弗炉内排胶和烧结得到所述超低温烧结LTCC陶瓷材料。解决了现有LTCC低温共烧陶瓷技术中存在材料性能差、工艺复杂、工艺质量一致性及可靠性差、不适于批量生产、生产成本高的问题。广泛应用于现代微波电子通讯领域。
一种超低温烧结 ltcc 陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]一种钼酸盐基复合微波介质陶瓷材料及其制备方法-CN202110344154.2有效
发明人：舒国劲;庞锦标;窦占明;韩玉成;袁世逢;刘凯 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：一种钼酸盐基复合微波介质陶瓷及其制备方法，包括负谐振频率温度系数的低温烧结型Li2/3Mg2/3MoO4微波介质陶瓷材料、正谐振频率温度系数的低温烧结型(A1/2Bi1/2)MoO4微波介质陶瓷材料；以负谐振频率温度系数的微波介质陶瓷材料为主料，以正谐振频率温度系数的微波介质陶瓷材料为调料，通过两相复合方法，获得接近零谐振频率温度系数的低温烧结型复合微波介质陶瓷材料{(Li2(1‑x)/3Bix/2)(Ax/2Mg2(1‑x)/3)}MoO4(A为Na+或K+)。解决了现有微波介质陶瓷烧结温度高、谐振频率温度系数随温度变化较大的问题。在LTCC低温烧结微波介质陶瓷材料中具有广泛的应用。
一种钼酸复合微波介质陶瓷材料及其制备方法

[发明专利]一种环行器用微波复合基板及其制备方法-CN202211494539.8在审
发明人：舒国劲;窦占明;庞锦标;袁世逢;韩光学;谭天波;韩玉成 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：一种环行器用微波复合基板及其制备方法，属于电子元器件领域。所述微波复合基板包括高介电常数微波基板、高介电常数微波基板通孔、粘接剂、铁氧体柱；所述高介电常数微波基板通孔为若干个，均匀制作在高介电常数微波基板上；所述铁氧体为圆柱体，通过粘接剂嵌套于高介电常数微波基板通孔中。所述微波复合基板的制备方法，包括基板打孔制备、铁氧体柱制备、微波铁氧体复合基板的制备、烘干和烧结、研磨及抛光处理。结合电磁波传输理论，将高介电常数的微波介质基板与铁氧体进行复合，解决了现有基板材料介电常数低、磁损耗大、控制精度差、性能较差，不能满足微带环形器小型化工艺要求的问题。广泛应用于宽频带、小型化环行器中。
一种环行器用微波复合及其制备方法

[发明专利]一种基于NTC热敏陶瓷基板芯片温补衰减器的制作方法-CN202211184970.2在审
发明人：贺勇;庞锦标;窦占明;陈昌禧;韩光学;李淼;戴思灿 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01P11/00 文献下载
摘要：一种基于NTC热敏陶瓷基板芯片温补衰减器的制作方法，属于电子元器件技术领域。包括NTC热敏陶瓷基板、薄膜电阻层、薄膜电极层、背面绝缘保护层。NTC热敏电阻由NTC热敏陶瓷基板及其电极组成，既是芯片温补衰减器的承载体，也是芯片温补衰减器衰减网络的负温度系数电阻的功能体；在NTC热敏陶瓷基板的上表面制备薄膜电阻，在薄膜电阻层上制备薄膜电极层；在NTC热敏陶瓷基板的底表面制备背面绝缘保护层；电阻薄膜既是芯片温补衰减器衰减网络的正温度系数电阻功能体，也是电极层的粘附阻档层。解决了现有温补衰减器尺寸较大、N值低、应用频率低的问题。所述芯片温补衰减器广泛应用于5G通信、电子雷达、人机交付等领域。
一种基于 ntc 热敏陶瓷芯片衰减器制作方法

[发明专利]一种双面腔结构多层陶瓷电路板制备方法-CN202211494655.X在审
发明人：舒国劲;庞锦标;窦占明;袁世逢;刘凯;申懿婷;韩玉成 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种双面腔结构多层陶瓷电路板制备方法，属于电子元器件领域。包括如下步骤：将生瓷带进行打孔、填孔、线路印刷、烘干后开腔；在生瓷片表面印刷粘接胶层；将印刷有粘接胶的生瓷带对位叠层，压合成陶瓷生坯；将薄的软硅凝胶垫用保鲜膜包裹起来放置在平整的不锈钢板上，再将叠层好的陶瓷生坯放置于软硅凝胶上，再将另一张用保鲜膜包裹的软硅凝胶放置在陶瓷生坯上面，真空包装后进行小压力等静压压合；热切为单个双面腔结构多层陶瓷电路板生坯；烧结形成双面腔结构多层陶瓷电路板。解决了现有制备方法中采用刚性垫块或软硬凸膜对腔体进行保护，以及需要较大的压合压力，导致陶瓷变形甚至产生裂纹的问题。广泛应用于各种复杂腔体多层电路板的制备。
一种双面结构多层陶瓷电路板制备方法

[发明专利]一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法-CN202211494556.1在审
发明人：舒国劲;庞锦标;窦占明;袁世逢;刘凯;申懿婷;韩玉成 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法，本发明属于电子元器件领域。包括如下步骤：(1)将一个或一个以上待烧电路基板放在表面光滑、洁净的承烧板上；(2)将设定高度的碳块放在承烧板的四个角以及待烧电路基板之间的间隙位置；(3)将设定厚度的压板放置在碳块上；(4)采用批量化堆烧装置按步骤(1)～(3)的方法逐层堆叠；(5)将堆叠好的产品置于排炉中进行排胶；(6)待排胶结束后，再将产品按设定的烧结工艺进行烧结。解决了现有多层共烧陶瓷电路基板在烧结过程中基板易变形、翘曲、有排胶残碳，导致基板强度差、介电性能差、基板密封存在漏气甚至无法使用的问题。广泛应用于大功率微组装电路领域用的电路基板烧结技术中。
一种可靠多层陶瓷路基烧结方法

[发明专利]一种超低温烧结的低介低损耗LTCC材料及其制备方法-CN202111330535.1有效
发明人：舒国劲;窦占明;杨俊;庞锦标;韩玉成;韩光学 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-11-11 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：一种超低温烧结的低介低损耗LTCC陶瓷材料及其制备方法，属于电子元器件领域。所述LTCC陶瓷材料的原料组分包括Na2CO3、WO3和MoO3，按照分子式Na2+y(W1‑xMox)O4配制称量。首先按照化学式的化学计量比配制称量所需原料，将各原料进行一次球磨混合均匀，通过保温煅烧过程使各原料进行初步的反应得到所需陶瓷相，再通过二次球磨细化反应物的颗粒尺寸，然后将二次球磨后的陶瓷粉进行造粒，再压制成设定形状的生坯，最后经过排胶烧结过程得到所述LTCC陶瓷材料。解决了现有技术中烧结助剂引起材料性能恶化、纳米级原始粉体成本高且不适合批量化生产的问题。广泛应用于低温烧结低介低损耗LTCC陶瓷材料领域。
一种超低温烧结低介低损耗 ltcc 材料及其制备方法

[发明专利]一种陶瓷介质瓷粉及其制备方法和应用-CN202011507636.7有效
发明人：何创创;庞锦标;王丹琴;陈传庆;苟庭刚;杨俊;畅玢;查远华;曹文苑 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： C04B35/468 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷介质瓷粉及其制备方法和应用，陶瓷介质瓷粉，由主材料和改性添加剂组成，主材料为BaTiO3，所述改性添加剂的原料包括Nb2O5、Co2O3、SiO2以及MnCO3；所述Nb2O5、Co2O3、SiO2以及MnCO3的添加量分别为BaTiO3的重量的0.3％～2％、0.3％～1.0％、0.1％～0.5％以及0.1％～0.3％。通过MLCC工艺制备成50mm×60mm的内埋MLCC结构电容的基板，采用厚膜印刷工艺在该基板上制备片式电阻，最后经裂片、端涂、电镀工序后制备成阻容器，可显著缩小产品厚度尺寸近50％，且击穿电压可靠性指标同比提升67％以上，有利于电子元件微型化、高可靠的发展要求，为集成电路组装密度的进一步提高提供助益，且适用于微组装工艺。
一种陶瓷介质及其制备方法应用

[发明专利]一种超薄大尺寸LTCC陶瓷基板的制备方法-CN202110388792.4有效
发明人：袁世逢;庞锦标;韩玉成;窦占明;舒国劲 -专利权人：中国振华集团云科电子有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：一种超薄大尺寸LTCC陶瓷基板的制备方法，通过ZnO和Nb2O5按摩尔配比混料预烧合成而获得的ZnNb2O6体系作为基础体系；通过复合高介电常数TiO2材料调整材料体系介电常数；通过添加烧结助剂降低体系烧结温度；通过引入砂磨工艺降低粉体粒径，使粉体比表面积增大，继而增大粉体的反应活性；在砂磨得到的粉体中，加入溶剂、分散剂和消泡剂进行一次球磨制备浆料，补入粘结剂、溶剂进行二次球磨制备流延料；流延、叠片、等静压、切割后按LTCC工艺烧结成型。解决了现有超薄大尺寸陶瓷基板在烧结过程中产生翘曲、卷边、破碎等问题。所制得基板尺寸与厚度尺寸的比例可达到5000∶1，在电子元器件小型化领域具有广泛的应用。
一种超薄尺寸 ltcc 陶瓷制备方法

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