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- [发明专利]多层电子组件-CN202211390858.4在审
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李冈夏;成佑庆;任珍亨;具信一;李种晧
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三星电机株式会社
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2022-11-07
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2023-08-15
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H01G4/30
- 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极交替设置且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、彼此相对的第三表面和第四表面、以及彼此相对的第五表面和第六表面，所述第一表面包括设置为彼此间隔开的第一带电极和第二带电极；第一外电极，设置在所述第三表面上并连接到所述第一内电极和所述第一带电极；第二外电极，设置在所述第四表面上并连接到所述第二内电极和所述第二带电极；第一镀层，设置在所述第一外电极和所述第一带电极上；以及第二镀层，设置在所述第二外电极和所述第二带电极上。
- 多层电子组件
- [发明专利]多层电子组件-CN202211456499.8在审
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李冈夏;李种晧
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三星电机株式会社
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2022-11-21
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2023-08-11
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H01G4/30
- 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括多个介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极在第一方向上与所述介电层交替设置；第一外电极，包括设置在第三表面上的第一连接电极和设置在第一表面上并连接到所述第一连接电极的第一带电极；第二外电极，包括设置在第四表面上的第二连接电极和设置在所述第一表面上并连接到所述第二连接电极的第二带电极；第一绝缘层，设置在所述第一连接电极上；第二绝缘层，设置在所述第二连接电极上；第一镀层，设置在所述第一带电极上；以及第二镀层，设置在所述第二带电极上。所述第一带电极和所述第二带电极包括导电金属和树脂。
- 多层电子组件
- [发明专利]多层电子组件-CN202211485581.3在审
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崔亨综;李有淨;李忠烈;元光渊;安昭贞;李冈夏;成佑庆;朴明俊;李种晧
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三星电机株式会社
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2022-11-24
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2023-07-25
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H01G4/30
- 本公开提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极并具有第一表面至第六表面；第一外电极，包括位于所述第三表面上的第一连接部、位于所述第一表面上的第一带部和位于所述第二表面上的第三带部；第二外电极，包括位于所述第四表面上的第二连接部、位于所述第一表面上的第二带部和位于所述第二表面上的第四带部；绝缘层，设置在所述第二表面上并延伸到所述第一连接部和所述第二连接部上；第一镀层，设置在所述第一带部上；以及第二镀层，设置在所述第二带部上。所述绝缘层包括玻璃，并且所述绝缘层中的设置在所述第二表面上的区域具有沿所述第一方向凸出的形状。
- 多层电子组件
- [发明专利]多层电子组件-CN202211393661.6在审
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金厦廷;李冈夏;金俊亨;曺义铉;朴明俊
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三星电机株式会社
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2022-11-08
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2023-07-11
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H01G4/30
- 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面；第一外电极，包括设置在所述第三表面上的第一连接部和从所述第一连接部延伸至所述第一表面的一部分上的第一带部；第二外电极，包括设置在所述第四表面上的第二连接部和从所述第二连接部延伸至所述第一表面的一部分上的第二带部；绝缘层，设置在所述第二表面上并延伸至所述第一连接部的一部分和所述第二连接部的一部分；第一镀层，设置在所述第一带部上；以及第二镀层，设置在所述第二带部上。所述绝缘层包括聚合物树脂。
- 多层电子组件
- [发明专利]多层电子组件-CN202211641764.X在审
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朴允娥;李冈夏;朴明俊;成佑庆;朴珍受;崔素银
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三星电机株式会社
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2022-12-20
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2023-07-04
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H01G11/26
- 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，并且主体包括第一表面至第六表面；第一外电极，包括位于第三表面上的连接部以及分别位于第一表面和第二表面上的第一带部和第三带部；第二外电极，包括位于第四表面上的连接部以及分别位于第一表面和第二表面上的第二带部和第四带部；绝缘层，设置在连接部上，并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部；镀层，分别设置在第一带部和第二带部上；以及第一附加电极层和第二附加电极层，分别设置在第一外电极的连接部和第三表面之间以及第二外电极的连接部和第四表面之间。第一外电极和第二外电极包括铜。第一附加电极层和第二附加电极层包括镍和镍合金中的至少一种。
- 多层电子组件
- [发明专利]多层电子组件-CN202211664440.8在审
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具信一;任珍亨;李冈夏;李汀苑
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三星电机株式会社
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2022-12-23
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2023-07-04
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H01G4/30
- 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括设置在所述第三表面上的第一连接部和从所述第一连接部延伸至所述第一表面的第一部分上的第一带部；第二外电极，包括设置在所述第四表面上的第二连接部和从所述第二连接部延伸至所述第一表面的第二部分上的第二带部；绝缘层，设置在所述第二表面上并且延伸至所述第一连接部和所述第二连接部上，所述绝缘层包括第一玻璃和含铝(Al)的第一氧化物。
- 多层电子组件
- [发明专利]多层电子组件-CN202211658860.5在审
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崔素银;李冈夏;姜范锡;朴珍受;朴允娥
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三星电机株式会社
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2022-12-22
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2023-07-04
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H01G4/224
- 本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面且在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一外电极，包括第一连接部和第一带部，第一连接部设置在第三表面上，第一带部从第一连接部延伸到第一表面的一部分；第二外电极，包括第二连接部和第二带部，第二连接部设置在第四表面上，第二带部从第二连接部延伸到第一表面的一部分；绝缘层，设置在第二表面上，并且延伸到第一连接部和第二连接部；第一镀层，设置在第一带部上；以及第二镀层，设置在第二带部上，其中，绝缘层包括含硅(Si)氧化物。
- 多层电子组件
- [发明专利]多层电子组件-CN202211706782.1在审
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李忠烈;李有淨;崔亨综;元光渊;安昭贞;成佑庆;李冈夏;朴明俊;李种晧;金俊亨
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三星电机株式会社
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2022-12-29
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2023-07-04
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H01G4/232
- 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，并且具有第一表面至第六表面；第一外电极，包括位于所述第三表面上的第一连接部和位于所述第一表面上的第一带部；第二外电极，包括位于所述第四表面上的第二连接部和位于所述第一表面上的第二带部；绝缘层，位于所述第二表面以及所述第一连接部和所述第二连接部上；以及镀层，位于所述第一带部和所述第二带部上。所述镀层延伸到所述第一连接部和所述第二连接部上并与所述绝缘层接触。所述绝缘层的端部的厚度朝向所述镀层减小。所述镀层的端部包括：第一区域，位于所述绝缘层与所述第一连接部和所述第二连接部之间；以及第二区域，覆盖所述绝缘层。
- 多层电子组件
- [发明专利]陶瓷电子组件-CN202211585536.5在审
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朴珍受;李种晧;李冈夏;朴允娥;曺义铉;朴明俊;具贤熙;成佑庆
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三星电机株式会社
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2022-12-09
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2023-06-13
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H01G4/30
- 本公开提供了一种陶瓷电子组件。所述陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述主体具有第一表面和第二表面、第三表面和第四表面以及第五表面和第六表面；第一外电极，设置在第一表面上，并且延伸到第三表面至第六表面中的每个表面的一部分上；第二外电极，设置在第二表面上，并且延伸到第三表面至第六表面中的每个表面的一部分上，其中，在第一方向和第二方向上的截面以及第一方向和第三方向上的截面中的至少一个截面中，对于所述第一外电极和所述第二外电极中的至少一个，在第一表面和第二表面的外围部中的最大厚度大于在中央部中的最大厚度，并且在中央部中的最大厚度大于在拐角部中的最大厚度。
- 陶瓷电子组件
- [发明专利]多层电容器-CN202210625028.9在审
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李冈夏;朴允娥;朴珍受;金恩珍;姜鍊松;朴明俊
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三星电机株式会社
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2022-06-02
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2022-12-06
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H01G4/232
- 本公开提供一种多层电容器，所述多层电容器包括：电容器主体，包括有效区以及上盖区和下盖区，介电层以及第一内电极和第二内电极设置在有效区中，上盖区设置在有效区的上方，下盖区设置在有效区的下方，并且具有第一表面至第六表面；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在电容器主体的在第二方向上的两个端部上，并且分别连接到第一内电极和第二内电极。第一外电极和第二外电极中的每者包括：导电层，设置在电容器主体的相应端表面上；导电树脂层，设置在导电层上；以及镀层，设置在导电树脂层上，并且在对应于上盖区和/或下盖区的位置接触导电层。
- 多层电容器
- [发明专利]多层电子组件-CN202111548619.2在审
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金俊亨;朴明俊;朴珍受;姜鍊松;金恩珍;朴圭植;李冈夏
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三星电机株式会社
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2021-12-17
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2022-06-28
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H01G4/005
- 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括在第一方向上交替设置的介电层以及第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；第一连接部，包括设置在所述第三表面上并连接到所述第一内电极的第一导电层以及设置在所述第一导电层上的第一绝缘层；第二连接部，包括设置在所述第四表面上并连接到所述第二内电极的第二导电层以及设置在所述第二导电层上的第二绝缘层；第一外电极，包括连接到所述第一导电层的第一电极层，其中，所述第一外电极设置在所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的任意一个表面上；以及第二外电极，包括连接到所述第二导电层的第二电极层。
- 多层电子组件
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