专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层电子组件及其制造方法-CN202310196726.6在审
  • 李冈夏;朴允娥;朴珍受;成佑庆;朴恩美;金政民;韩知惠;李种晧 - 三星电机株式会社
  • 2023-03-02 - 2023-09-05 - H01G4/12
  • 本公开提供一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括:主体,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到第一表面和第二表面并在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面;第一外电极,包括设置在第三表面上且包括玻璃和Ni的第一基底电极层、包括包含Sn和Ni的合金且设置在第一基底电极层上的第一中间电极层以及设置在第一中间电极层上并延伸至第一表面和第二表面的第一导电树脂层;以及第二外电极,包括设置在第四表面上且包括玻璃和Ni的第二基底电极层、包括包含Sn和Ni的合金且设置在第二基底电极层上的第二中间电极层以及设置在第二中间电极层上并延伸至第一表面和第二表面的第二导电树脂层。
  • 多层电子组件及其制造方法
  • [发明专利]多层电子组件-CN202211390858.4在审
  • 李冈夏;成佑庆;任珍亨;具信一;李种晧 - 三星电机株式会社
  • 2022-11-07 - 2023-08-15 - H01G4/30
  • 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极交替设置且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,所述主体具有彼此相对的第一表面和第二表面、彼此相对的第三表面和第四表面、以及彼此相对的第五表面和第六表面,所述第一表面包括设置为彼此间隔开的第一带电极和第二带电极;第一外电极,设置在所述第三表面上并连接到所述第一内电极和所述第一带电极;第二外电极,设置在所述第四表面上并连接到所述第二内电极和所述第二带电极;第一镀层,设置在所述第一外电极和所述第一带电极上;以及第二镀层,设置在所述第二外电极和所述第二带电极上。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层电子组件-CN202310128049.4在审
  • 安昭贞;李有淨;崔亨综;李忠烈;元光渊;成佑庆;朴明俊;李种晧 - 三星电机株式会社
  • 2023-02-07 - 2023-08-15 - H01G4/30
  • 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括主体和外电极,所述主体包括彼此相对的第一表面和第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面,所述主体包括介电层和介于所述介电层之间的内电极,所述外电极设置在所述主体上以连接到所述内电极。所述外电极包括分别覆盖所述第三表面和所述第四表面的第一镀层和第二镀层、覆盖所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分并且具有与第一镀层的一个侧表面接触的一个侧表面的第一电极层、覆盖所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分并且具有与第二镀层的一个侧表面接触的一个侧表面的第二电极层以及分别覆盖第一镀层和第二镀层的第三镀层和第四镀层。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层电子组件-CN202211485581.3在审
  • 崔亨综;李有淨;李忠烈;元光渊;安昭贞;李冈夏;成佑庆;朴明俊;李种晧 - 三星电机株式会社
  • 2022-11-24 - 2023-07-25 - H01G4/30
  • 本公开提供了一种多层电子组件,所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极并具有第一表面至第六表面;第一外电极,包括位于所述第三表面上的第一连接部、位于所述第一表面上的第一带部和位于所述第二表面上的第三带部;第二外电极,包括位于所述第四表面上的第二连接部、位于所述第一表面上的第二带部和位于所述第二表面上的第四带部;绝缘层,设置在所述第二表面上并延伸到所述第一连接部和所述第二连接部上;第一镀层,设置在所述第一带部上;以及第二镀层,设置在所述第二带部上。所述绝缘层包括玻璃,并且所述绝缘层中的设置在所述第二表面上的区域具有沿所述第一方向凸出的形状。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层电子组件-CN202310012932.7在审
  • 崔亨综;李有淨;李忠烈;元光渊;安昭贞;李冈夏;成佑庆;朴明俊;李种晧 - 三星电机株式会社
  • 2023-01-05 - 2023-07-11 - H01G4/30
  • 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,且所述介电层介于所述内电极之间;第一外电极,包括第一连接部以及从所述第一连接部延伸的第一带部和第三带部;第二外电极,包括第二连接部以及从所述第二连接部延伸的第二带部和第四带部;绝缘层,设置在所述第一连接部和所述第二连接部上并且覆盖所述主体的顶表面以及所述第三带部和所述第四带部;镀层,分别设置在所述第一带部和所述第二带部上。所述镀层的端部和所述绝缘层的端部彼此接触,并且每个所述镀层的端部和所述绝缘层的端部均具有朝向它们的接触点减小的厚度。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层电子组件-CN202211641764.X在审
  • 朴允娥;李冈夏;朴明俊;成佑庆;朴珍受;崔素银 - 三星电机株式会社
  • 2022-12-20 - 2023-07-04 - H01G11/26
  • 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,并且主体包括第一表面至第六表面;第一外电极,包括位于第三表面上的连接部以及分别位于第一表面和第二表面上的第一带部和第三带部;第二外电极,包括位于第四表面上的连接部以及分别位于第一表面和第二表面上的第二带部和第四带部;绝缘层,设置在连接部上,并且覆盖第二表面以及第三带部和第四带部;镀层,分别设置在第一带部和第二带部上;以及第一附加电极层和第二附加电极层,分别设置在第一外电极的连接部和第三表面之间以及第二外电极的连接部和第四表面之间。第一外电极和第二外电极包括铜。第一附加电极层和第二附加电极层包括镍和镍合金中的至少一种。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层电子组件-CN202211649471.6在审
  • 安昭贞;崔亨综;李有淨;李忠烈;元光渊;成佑庆;朴明俊;李种晧 - 三星电机株式会社
  • 2022-12-21 - 2023-07-04 - H01G4/30
  • 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面;第一外电极,包括设置在所述第三表面上的第一连接部、从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第一带部以及从所述第一连接部延伸到所述第二表面的一部分上的第三带部;第二外电极,包括设置在所述第四表面上的第二连接部、从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第二带部以及从所述第二连接部延伸到所述第二表面的一部分上的第四带部;以及绝缘层,包括硅类树脂,并且设置在所述第一连接部和所述第二连接部上。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层电子组件-CN202211720240.X在审
  • 李有淨;李忠烈;崔亨综;元光渊;安昭贞;李冈夏;成佑庆;朴明俊;李种晧 - 三星电机株式会社
  • 2022-12-30 - 2023-07-04 - H01G4/30
  • 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及交替设置的内电极,且相应的介电层介于所述内电极之间;第一外电极,包括第一连接部以及从所述第一连接部延伸的第一带部和第三带部;第二外电极,包括第二连接部以及从所述第二连接部延伸的第二带部和第四带部;绝缘层,设置为延伸至所述第一连接部的一部分和所述第二连接部的一部分上;第一镀层,设置在所述第一带部上并且设置为延伸以与所述绝缘层接触;以及第二镀层,设置在所述第二带部上并且设置为延伸以与所述绝缘层接触。所述第一镀层或所述第二镀层的平均厚度小于所述绝缘层的平均厚度。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层电子组件-CN202211706782.1在审
  • 李忠烈;李有淨;崔亨综;元光渊;安昭贞;成佑庆;李冈夏;朴明俊;李种晧;金俊亨 - 三星电机株式会社
  • 2022-12-29 - 2023-07-04 - H01G4/232
  • 本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层和内电极,并且具有第一表面至第六表面;第一外电极,包括位于所述第三表面上的第一连接部和位于所述第一表面上的第一带部;第二外电极,包括位于所述第四表面上的第二连接部和位于所述第一表面上的第二带部;绝缘层,位于所述第二表面以及所述第一连接部和所述第二连接部上;以及镀层,位于所述第一带部和所述第二带部上。所述镀层延伸到所述第一连接部和所述第二连接部上并与所述绝缘层接触。所述绝缘层的端部的厚度朝向所述镀层减小。所述镀层的端部包括:第一区域,位于所述绝缘层与所述第一连接部和所述第二连接部之间;以及第二区域,覆盖所述绝缘层。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层电子组件-CN202211565983.4在审
  • 元光渊;李种晧;李有淨;崔亨综;李忠烈;安昭贞;成佑庆;朴明俊 - 三星电机株式会社
  • 2022-12-07 - 2023-07-04 - H01G4/30
  • 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,并具有第一表面至第六表面;第一外电极,包括设置在第三表面上的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第一带部;第二外电极,包括设置在第四表面上的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述第一表面的一部分上的第二带部;绝缘层,设置在第二表面上并且设置为延伸到所述第一连接部和所述第二连接部;第一镀层,设置在所述第一带部上;以及第二镀层,设置在所述第二带部上。所述绝缘层包括氟类有机材料。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]陶瓷电子组件-CN202211585536.5在审
  • 朴珍受;李种晧;李冈夏;朴允娥;曺义铉;朴明俊;具贤熙;成佑庆 - 三星电机株式会社
  • 2022-12-09 - 2023-06-13 - H01G4/30
  • 本公开提供了一种陶瓷电子组件。所述陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层以及第一内电极和第二内电极,所述主体具有第一表面和第二表面、第三表面和第四表面以及第五表面和第六表面;第一外电极,设置在第一表面上,并且延伸到第三表面至第六表面中的每个表面的一部分上;第二外电极,设置在第二表面上,并且延伸到第三表面至第六表面中的每个表面的一部分上,其中,在第一方向和第二方向上的截面以及第一方向和第三方向上的截面中的至少一个截面中,对于所述第一外电极和所述第二外电极中的至少一个,在第一表面和第二表面的外围部中的最大厚度大于在中央部中的最大厚度,并且在中央部中的最大厚度大于在拐角部中的最大厚度。
  • 陶瓷电子组件

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