专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]用于集成封装的电容器-CN202320203149.4有效
  • 请求不公布姓名 - 上海壁仞智能科技有限公司
  • 2023-02-10 - 2023-10-27 - H01G4/224
  • 本实用新型涉及电容器技术领域,提供一种用于集成封装的电容器,包括封装材料层、电极阵列和设置在所述封装材料层中的第一极性电极层;其中:所述第一极性电极层设有孔洞阵列,所述孔洞阵列包括所述电极阵列中的第一极性电极对应的第一孔洞,以及所述电极阵列中的第二极性电极对应的第二孔洞;所述第二孔洞中填充有第二极性电极层,所述第二极性电极层与所述第二孔洞的内壁之间设有介质层。本实用新型提供的用于集成封装的电容器,通过电极阵列构建用于集成封装的多电极电容器,可以等效为多个电容器,将其应用于集成元件时,不仅可以降低集成元件的阻抗,还不会影响集成元件的体积和封装难度,有利于集成元件的微型化。
  • 用于集成封装电容器
  • [实用新型]一种具有放电功能的电容器-CN202320944561.1有效
  • 李鹏英;闫嘉睿 - 保定市明远通信技术有限公司
  • 2023-04-24 - 2023-10-27 - H01G4/224
  • 本实用新型涉及电容器设备领域,具体为一种具有放电功能的电容器,包括:电容本体,电容本体的外侧壁上套设有内壳体,内壳体的外侧套设有外壳体,外壳体与内壳体之间留有间隙,外壳体的外侧壁上设置有灯管,灯管与电容本体正极电性连接,灯管电性连接有开关机构,开关机构设置在间隙内,开关机构与电容本体的负极电性连接。本实用新型中,当电容本体进行放电时,工作人员可以根据灯管的状态知道当前的电容本体的放电状态;同时,灯管与电容本体的负极之间设置有开关机构,工作人员通过操作开关机构即可对电容本体进行放电,方便且快捷,同时不需要对电容本体的正负极进行接线,保证了工作人员的安全。
  • 一种具有放电功能电容器
  • [实用新型]一种防护型电力电容器-CN202321032742.3有效
  • 龚宗进;陈丹燕 - 杭州中深电力技术有限公司
  • 2023-05-04 - 2023-10-20 - H01G4/224
  • 本实用新型公开了一种防护型电力电容器,涉及电力电容器技术领域,具体包括外壳和电容器本体,所述外壳固定在电容器本体的表面,电容器本体的顶部设置有接线柱本体,接线柱本体的顶端穿过外壳并延伸至外壳的上方;所述外壳的侧面和顶部的连接位置处开设有环形凹槽。通过设置接线完毕后然后两只手捏住卡杆并向远离外壳的方向移动使其与卡槽分离,伸缩套箱向上移动会将接线柱包裹住进行防护,当卡杆到达另一个卡槽位置后松开卡杆,使卡杆卡接在该位置的卡槽内对伸缩套箱进行定位,达到了通过伸缩套箱将接线柱进行包裹对其进行防护的效果,解决了现有电力电容器上的接线柱凸出设置而使箱体无法直接对其进行防护导致其在使用中容易损坏的问题。
  • 一种防护电力电容器
  • [实用新型]一种穿心电容器-CN202320874507.4有效
  • 肖富强;李少奎;林广;唐涛;常乐;李阳洋 - 成都宏科电子科技有限公司
  • 2023-04-19 - 2023-10-20 - H01G4/224
  • 本实用新型涉及电容器制造技术领域,具体涉及一种穿心电容器;包括金属外壳、金属引线、电容器芯片和填充单元,金属外壳具有台阶倒角,电容器芯片设置于金属外壳内,金属引线贯穿电容器芯片,并位于金属外壳内,金属引线与电容器芯片连接处具有中心孔焊点,电容器芯片与金属外壳连接处具有外圆焊点,填充单元设置于金属外壳内,通过将金属外壳内部直角台阶进行倒角处理,改善产品内部尖端放电情况,同时可避免产品焊接时焊锡延展,提高内外电极间的绝缘距离,同时采用多次焊接方式,通过焊接外圆焊点和中心孔焊点,以及外壳内腔端引线涂覆耐高温的绝缘材料,实现了能够大大提高产品内部的抗电击穿能力。
  • 一种电容器
  • [发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法-CN202310823260.8在审
  • 陈建助;余甜甜 - 苏州昀冢电子科技股份有限公司
  • 2023-07-06 - 2023-10-17 - H01G4/224
  • 本发明提供一种多层陶瓷电容器及其制造方法,多层陶瓷电容器包括电容器本体及分别设置于电容器本体相对的两个端面的两个外电极,电容器本体包括交替间隔层叠的第一内电极和第二内电极及间隔第一内电极和第二内电极的介电层,介电层、第一内电极和第二内电极构成工作区域,第一内电极和第二内电极的外端面分别暴露于电容器本体的两端面且分别与两外电极电连接,工作区域的上表面和/或下表面覆盖第一柔性缓冲层,第一柔性缓冲层的上表面和/或下表面覆盖覆盖层,第一柔性缓冲层采用硬度较介电层小的柔性材料制成。其能够降低外界对电容器本体尤其工作区域的应力冲击,同时防止多层陶瓷电容器翘曲时产生的裂纹延伸到内电极。
  • 多层陶瓷电容器及其制造方法
  • [发明专利]芯片型电子部件的制造方法-CN202310239173.8在审
  • 田中启;佐佐田学 - 株式会社村田制作所
  • 2023-03-10 - 2023-10-17 - H01G4/224
  • 本发明提供一种芯片型电子部件的制造方法,能够在所希望的位置高精度地形成间隔件。在具有相对于主体部向外侧突出的多个外部电极的电子部件主体的外部电极的表面设置有间隔件的芯片型电子部件的制造方法包括:准备电子部件主体的工序(S1);将电子部件主体保持为多个外部电极在主体部的同一面侧露出的工序(S2);向具有多个凹部的凹版的多个凹部内供给金属糊剂的工序(S3);以及使所保持的电子部件主体接近凹版,使在主体部的同一面侧露出的多个外部电极分别与凹版的多个凹部内的金属糊剂接触,由此向多个外部电极转印金属糊剂的工序(S4)。
  • 芯片电子部件制造方法
  • [发明专利]电子部件-CN202280016721.4在审
  • 星野悠太 - 株式会社村田制作所
  • 2022-02-21 - 2023-10-17 - H01G4/224
  • 本发明提供一种具有对镀液有耐性的玻璃层的电子部件。电子部件具有陶瓷单元体、设置在该陶瓷单元体的表面的一部分的外部电极以及覆盖上述陶瓷单元体的上述表面的至少一部分的玻璃层;上述玻璃层含有硅原子、钛原子和锆原子,上述玻璃层的钛分散比率为90%以上,锆分散比率为60%以上。
  • 电子部件
  • [实用新型]一种高压金属化膜电容器-CN202320797935.1有效
  • 安尧 - 无锡万盛电子有限公司
  • 2023-04-12 - 2023-10-03 - H01G4/224
  • 本实用新型提供了一种高压金属化膜电容器,涉及电容器技术领域,包括电容器,所述电容器内中心设置有芯轴,且芯轴的左右两端分别伸出电容器的左右两侧面外,所述电容器的左端外套置有左包头结构,且电容器的右端外套置有右包头结构;所述电容器内卷收有内薄膜层,且内薄膜层的内侧面中部贴合有一层第一电极,并且内薄膜层采用聚碳酸酯薄膜材质,且第一电极设置为电容器内阳极板;所述电容器内卷收有外薄膜层,且外薄膜层的内侧面中部贴合有一层第二电极,且第二电极设置为电容器内阴极板。本实用新型不仅安全可靠,电容器内包裹的内外薄膜以及电极板都不易松散,而且电容器两端头包裹严实紧密可靠,且防碰防水防潮,更经久耐用。
  • 一种高压金属化电容器
  • [发明专利]层叠陶瓷电容器-CN202310255592.0在审
  • 大西浩介;村松谕;渡边由纪枝;西村亮 - 株式会社村田制作所
  • 2023-03-10 - 2023-09-29 - H01G4/224
  • 本发明提供一种层叠陶瓷电容器,具备:陶瓷主体,具有在高度方向上层叠的多个陶瓷层、多个第1内部电极以及多个第2内部电极,并具有在高度方向上相互对置的第1主面以及第2主面、在长度方向上相互对置的第1端面以及第2端面、和在宽度方向上相互对置的第1侧面以及第2侧面;第1外部电极,形成在第1端面的至少一部分和第1主面的一部分,未形成在第2主面,与第1内部电极电连接;第2外部电极,形成在第2端面的至少一部分和第1主面的一部分,未形成在第2主面,与第2内部电极电连接;至少两个贯通构件,将陶瓷主体的第1主面与第2主面之间贯通而形成;和强化层,形成在陶瓷主体的第2主面的至少一部分,覆盖从陶瓷主体露出的贯通构件。
  • 层叠陶瓷电容器
  • [实用新型]一种电容结构-CN202320520093.5有效
  • 李春平;樊劼;黄俊江 - 信利光电仁寿有限公司
  • 2023-03-16 - 2023-09-26 - H01G4/224
  • 本实用新型公开了一种电容结构,一种电容结构,包含一扁平的电容本体,所述的电容本体的两侧壁上均设有一长条状的电极,所述的电极的横截面呈直角梯形,所述的电极的外侧设有一倾斜设置的覆盖斜面,所述的电极的底部设有一焊锡层。设备点胶时,胶水附着在电容本体的表面,胶水沿着电极的覆盖斜面的表面自上而下填充,如图所示,胶水完全覆盖电极的覆盖斜面和焊锡层的边缘,最终粘结在FPC板上。由于胶水与FPC板之间完全没有任何空穴或缝隙,从而避免水汽残留而造成的腐蚀问题,大大提高了电容结构的可靠性。
  • 一种电容结构

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