[实用新型]半导体封装件有效
| 申请号： | 202022307856.7 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN213601865U | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 埃迪·艾博瑞克·约瑟夫·布朗萨尔 | 申请（专利权）人： | 半导体元件工业有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 尚玲;陈万青 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装件。根据一个方面，一种半导体封装件包括：半导体管芯，该半导体管芯具有第一表面和与该第一表面相对的第二表面；引线框架，该引线框架耦接到该半导体管芯的该第二表面；和散热器引线框架，该散热器引线框架耦接到该半导体管芯的该第一表面，其中该半导体管芯设置在该引线框架与该散热器引线框架之间，并且该散热器引线框架被配置为将热量从该半导体管芯传递出去。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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