[实用新型]垂直LED芯片封装结构有效
| 申请号： | 202021935237.6 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN212380421U | 公开（公告）日： | 2021-01-19 |
| 发明（设计）人： | 刘鹏;王吉军 | 申请（专利权）人： | 江西省晶能半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种垂直LED芯片封装结构，包括：同时具备导热和导电性能的基板，表面包括芯片区域和连通的焊盘区域；多颗垂直LED芯片，通过同一电极设置于基板的芯片区域表面；绝缘层，设置于基板的焊盘区域表面；电路层，设置于绝缘层表面，垂直LED芯片上表面的电极连接至电路层使各垂直LED芯片并联连接。其通过基板直接将热量导出、降低芯片结温、增加寿命，且可以降低封装成本。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 led 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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