[发明专利]芯片级封装的声表面波器件锡金阻挡结构及其加工方法在审
| 申请号： | 202011561863.8 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112532203A | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 冷俊林;董加和;米佳;胡旭中;朱明 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H3/02;H03H9/64 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 孙根 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片级封装的声表面波器件锡金阻挡结构及其加工方法，包括金属叉指换能器和金属汇流条，在金属汇流条上设有焊盘，在金属叉指换能器周围设有亲水性锡金阻挡层；在金属汇流条焊盘上分别设有锡金引流条；其加工方法包括如下步骤：1）制作金属叉指换能器、金属汇流条和带锡金引流条的焊盘；2）制作亲水性锡金阻挡层；3）植金属球；4）分割形成芯片；5）将芯片倒装到基板上；6）通过共晶焊方式完成芯片级声表面波器件器件的气密性封装。本发明通过增设锡金引流条和阻挡层结构阻挡熔化后的锡金流动到芯片表面，能够防止熔化后的锡金进入声表面波器件的金属叉指换能器，从而保证产品的稳定性和可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片级 封装 表面波 器件 锡金 阻挡 结构 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
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