[发明专利]封装体及其制造方法在审
| 申请号： | 202011492956.X | 申请日： | 2020-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN114639653A | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 吴畏;阳小芮 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种封装体，包括包封于塑封层的芯片和多个引脚，所述芯片与每一引脚通过一接合线电性连接，其中，所述芯片的一表面上设置一绝缘层，所述塑封层暴露所述绝缘层的一表面及每一引脚的一表面；并且，所述绝缘层的材料为热固性树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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