[发明专利]LED封装体

说明书

本申请公开了一种LED封装体，涉及LED封装技术领域。该LED封装体包括封装基板、LED芯片、封装层和防脱部件；封装基板的上表面配置有固晶区和非固晶区；LED芯片设置在封装基板的固晶区上，封装层设置在封装基板的固晶区和非固晶区上，LED芯片被封装在封装基板和封装层之间，封装层远离封装基板的一侧表面为封装层的上表面；防脱部件设置在封装基板的非固晶区上，且防脱部件自封装层的上表面向下延伸至封装基板上并固定住封装层。本申请通过在非固晶区的封装层上设置防脱部件，利用防脱部件固定封装层，防止封装层从封装基板上脱落，提高LED封装体的气密性，避免水汽渗入至LED封装体的内部，进而提高LED封装体的可靠性。

技术领域

本申请涉及LED封装相关技术领域，尤其涉及一种LED封装体。

背景技术

由于LED成本的降低和效率的提升，LED广泛应用于各个领域。现有LED封装结构主要为玻璃封装结构、硅胶封装结构或氟树脂封装结构，考虑生产成本及大规模量产可行性，氟树脂封装结构是目前最具优势的LED封装结构。但是，氟树脂封装结构在长时间老化过程中会释放应力，使得氟树脂膜层与封装基板之间的粘附力较差，易造成氟树脂膜层与封装基板脱层，影响LED封装结构的可靠性。

发明内容

本申请的目的在于提供一种LED封装体，其能够改善现有封装器件中，封装层与封装基板之间的粘附力差所导致的封装层易从封装基板上脱落，封装器件的可靠性差的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种LED封装体，包括：

封装基板，具有相对的上表面和下表面，其中，上表面配置有固晶区和非固晶区；

LED芯片，设置在封装基板的固晶区上；

封装层，设置在封装基板的固晶区和非固晶区上，LED芯片被封装在封装基板和封装层之间；封装层远离封装基板的一侧表面为封装层的上表面；

防脱部件，设置在封装基板的非固晶区上，且防脱部件自封装层的上表面向下延伸至封装基板上并固定住封装层。

在上述实现过程中，通过在非固晶区的封装层上设置防脱部件，利用防脱部件固定住封装层，能够防止封装层从封装基板上脱落。同时，也能够提高LED封装体的气密性，避免水汽渗入至LED封装体的内部，进而提高LED封装体的可靠性。

在一种可能的实施方案中，防脱部件包括搭接部和连接部，搭接部搭设在封装层的上表面上，连接部穿设封装层并延伸至封装基板上。

在上述实现过程中，位于非固晶区的封装层夹在防脱部件与封装基板中间，提高了防脱部件和封装基板对封装层的作用力，防止封装层从封装基板上脱落。同时，也能够提高LED封装体的气密性，避免水汽渗入至LED封装体的内部，进而提高LED封装体的可靠性。

在一种可能的实施方案中，防脱部件呈T型；封装层位于非固晶区的部分配置有开口结构，防脱部件的连接部穿过该开口结构并延伸至封装基板上。

在一种可能的实施方案中，搭接部自封装层的上表面延伸至封装基板的部分侧壁。

在一种可能的实施方案中，搭接部自封装层的上表面延伸至封装基板的下表面。

在一种可能的实施方案中，搭接部的宽度D₁不小于200μm。

在一种可能的实施方案中，连接部的宽度D₂不小于100μm。

在一种可能的实施方案中，搭接部与LED芯片的最小间距D₃不小于100μm。

在一种可能的实施方案中，防脱部件呈倒L型，防脱部件设在封装层的外围。