[发明专利]半导体模块以及功率转换装置在审
| 申请号： | 202011345665.8 | 申请日： | 2020-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN113035819A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 吉井大;小泽帆太郎 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L25/07;H02M7/219;H02M7/5387;H02M7/5395 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 熊风;宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请提供一种降低了布线电感的半导体模块以及功率转换装置。半导体模块的特征在于，包括：半导体元件；搭载有半导体元件的第1端子；配置于半导体元件的周围并具有多个布线部分的第2端子；以及从半导体元件的上表面向多个方向延伸并分别连接至第2端子的多个布线部分的多个连接线，在多个布线部分之间设置有空闲区域，多个连接线和与多个连接线分别形成电流路径的多个布线部分为相同电位。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 以及 功率 转换 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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