[发明专利]双面金属化孔铝基板直压工艺及加工设备在审
| 申请号： | 202011341129.0 | 申请日： | 2020-11-25 |
| 公开（公告）号： | CN112654177A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张于均;张晓辉 | 申请（专利权）人： | 浙江德加电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/44 | 分类号： | H05K3/44;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人： | 洪中清 |
| 地址： | 324000 浙江省衢州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及铝基板制造领域，具体公开了双面金属化孔铝基板直压工艺，具体工艺步骤如下：S1、材料准备；S2、放置钢板下模；S3、平铺底层铜箔；S4、平铺放置导热胶膜；S5、放置铝基板；S6、倒入环氧树脂粉；S7、将环氧树脂粉均匀刮涂到铝板上需要填充树脂的孔、槽内；S8、平铺放置用于绝缘及散热的导热胶膜；S9、平铺顶层铜箔；S10、放置钢板上模，并将上下钢板紧固后推入压机；S11、根据压机每次可作业的钢板模数量重复S2‑S10操作,待达到压机设备定额容量时，进行压合作业；本发明还提供了双面金属化孔铝基板直压工艺的加工设备。该生产工艺大大提高生产效率，减少了生产环节，降低了加工成本，实现了节能减排的环境需求，同时有效提高了产品的合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 金属化 孔铝基板直压 工艺 加工 设备 | ||
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- 一种电路板（102）包括介电层（122）和在所述介电层上预定的电路公共区域（160）中的牺牲凸块（123）。导电晶种层（124）被印制在介电层和牺牲凸块上。导电电路层被镀在导电晶种层（124）上。导电电路层和导电晶种层在电路公共区域中的区段被去除。可选地，电路板可包括金属基底（120），并且所述介电层施加在所述金属基底上。
- 一种金属芯印制电路板拼板封边-201320125420.3
- 陈意军;黄孟良;肖林;刘立 - 长沙牧泰莱电路技术有限公司
- 2013-03-19 - 2013-08-14 - H05K3/44
- 本实用新型公开了一种金属芯印制电路板拼板封边，包括两条长边和两条短边；所述长边与短边上设置有用于嵌套所述金属芯印制电路板的长凹槽；所述短边上还设置有圆球状凸起，所述长边上对应于所述短边的圆球状凸起的位置还设置有圆球状凹槽，所述圆球状凸起卡接在所述圆球状凹槽中使得所述长边与短边互相嵌套连接为矩形。本实用新型提供的金属芯印制电路板拼板封边，其可有效改善药水缸污染问题，降低成本并提高产品质量。
- 金属基底基板的制造方法及电路基板的制造方法-201180023190.3
- 西太树;宫川健志;八岛克宪;大越健介;石仓秀则 - 电气化学工业株式会社
- 2011-04-06 - 2013-01-30 - H05K3/44
- 本发明提供一种绝缘粘合层中不残存空隙、高品质且高散热的发热电子部件安装用的金属基底基板的制造方法及电路基板的制造方法。包括如下工序：使分散相分散在含有湿润分散剂的绝缘粘合剂的分散介质中的分散工序（S1）；一边抽出辊状的导体箔（1），一边在导体箔（1）上层合绝缘粘合剂（2）的绝缘粘合剂层合工序（S2）；加热导体箔（1）上的绝缘粘合剂（2），形成导体箔（1）和B阶段状态的绝缘粘合层（2a）的复合体（5）的第一固化工序（S3）；在B阶段状态的绝缘粘合层（2a）上层合金属基材（6），以获得层合体（7）的金属基材层合工序（S5）；及在预定条件下将层合体（7）加热加压，使B阶段状态的绝缘粘合层（2a）成为C阶段状态的绝缘粘合层（2b）的第二固化工序（S6），由此成为金属基底基板（14）。另外，根据需要，还包括将复合体（5）或层合体（7）剪切成片状的片状剪裁工序（S4、S15）。
- 金属底座电路基板的制造方法以及金属底座电路基板-201180006953.3
- 大东康伸 - 日本发条株式会社
- 2011-01-13 - 2012-10-03 - H05K3/44
- 本发明能够将电子器件直接安装在金属底座上来提高散热性，能够发展更高密度的安装，并且能够廉价地加工、抑制损伤的发生等。本发明的特征在于，具备：凸部形成工序（S1），从金属底座（3）的另一侧面打入冲头（16）直到厚度方向的中途，在金属底座（3）的一侧面以半冲裁方式形成压入冲模（19）的孔（17）内且前端周缘部（23a）的截面为弯曲形状的凸部（23），在具有辅助用铜箔图案（21）的部位冲裁绝缘层（5）以及辅助用铜箔图案（21）的一部分；剥离工序（S2），利用凸部（23）的弯曲形状剥离除去冲裁后的绝缘层（5）以及辅助用铜箔图案（21）的一部分即冲裁废料，使凸部（23）前端露出；搭载部形成工序（S3），对凸部（23）冲压成型来形成电子器件搭载部（9）。
- 封装基板以及封装结构-200810304249.6
- 蔡崇仁;张宏毅;陈嘉成;林承贤 - 富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司
- 2008-08-27 - 2010-03-03 - H05K3/44
- 本发明提供一种封装基板，其依次包括导电层、复合材料层以及金属基板，所述导电层具有导电图形，所述复合材料层具有第一表面和第二表面，所述第一表面与金属基板接触，所述第二表面与第一表面相对，复合材料层包括聚合物基体以及埋设于聚合物基体的碳纳米管阵列，所述碳纳米管阵列的生长方向与第一表面的夹角为80~100度之间。本发明还提供一种包括上述封装基板的封装结构。本发明的封装基板以及封装结构具有较佳的散热性能。
- 专利分类
