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[发明专利]散热器一体型绝缘电路基板及散热器一体型绝缘电路基板的制造方法-CN202180074907.0在审
发明人： 坂庭庆昭;大桥东洋;坂卷万里奈;久保田贤治 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：具备：散热器(20)，具备散热鳍片(22)；绝缘树脂层(12)，形成于散热器(20)的顶板部(21)；及电路层(13)，配设于绝缘树脂层(12)的一面，由金属片(33)的端部与绝缘树脂层(12)的表面所形成的角度θ为70°以上且110°以下，散热器(20)的顶板部(21)及金属片(33)的与绝缘树脂层(12)的接合面的均方根高度Sq1、Rq1和散热器(20)的顶板部(21)及金属片(33)的除了与绝缘树脂层(12)的接合面以外的区域的均方根高度Sq2、Rq1具有Sq1＞Sq2或Rq1＞Rq2的关系。
散热器体型绝缘路基制造方法

[发明专利]绝缘树脂电路基板的制造方法-CN202180039106.0在审
发明人： 坂庭庆昭;大桥东洋 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K3/44 文献下载
摘要：该绝缘树脂电路基板的制造方法为制造如下绝缘树脂电路基板的方法，所述绝缘树脂电路基板具备：绝缘树脂层，由聚酰亚胺树脂构成；及电路层，由在所述绝缘树脂层的一面以电路图案状配设的金属片构成，所述制造方法具有：临时固定工序，将所述金属片朝向所述树脂片材进行加压并且进行加热而临时固定所述金属片；及接合工序，在临时固定的所述金属片侧配置缓冲材并向层叠方向进行加压并且进行加热，从而接合所述树脂片材及所述金属片，当所有的所述金属片的最小宽度w与厚度t之比w/t超过0.5时，所述临时固定工序中的加热温度为150℃以上，当所述金属片包括最小宽度w与厚度t之比w/t为0.5以下的窄宽度金属片时，所述临时固定工序中的加热温度为350℃以上。
绝缘树脂路基制造方法

[发明专利]绝缘树脂电路基板-CN202180036773.3在审
发明人： 坂庭庆昭;大桥东洋 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明的绝缘树脂电路基板具备：绝缘树脂层；及电路层，由多个金属片构成，所述多个金属片在所述绝缘树脂层的一面以电路图案状分开配设，在该绝缘树脂电路基板中，利用SEM‑EDX分析所述金属片彼此之间的所述绝缘树脂层的表面时，构成金属片的金属元素的面积率小于2.5％。
绝缘树脂路基

[发明专利]绝缘电路基板的制造方法-CN202180023123.5在审
发明人： 坂庭庆昭;大桥东洋 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-03-24 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的绝缘电路基板的制造方法具有：金属片配置工序，将金属片以电路图案状配置在成为绝缘树脂层的树脂材的上方；及接合工序，通过至少在层叠方向对所述树脂材和所述金属片进行加压并加热，从而接合所述绝缘树脂层和所述金属片，在所述接合工序中，在层叠方向加压所述金属片和所述树脂材的夹具具备配置在所述金属片侧的缓冲材和配置在与所述缓冲材的周缘部对置的位置的引导壁部，并在加压时，使所述缓冲材的周缘部和所述引导壁部接触。
绝缘路基制造方法

[发明专利]散热器一体型绝缘电路基板-CN202180008264.X在审
发明人：大桥东洋;坂庭庆昭 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：该散热器一体型绝缘电路基板具备：散热器(20)，具备顶板部(21)和散热鳍片(22)；绝缘树脂层(12)，形成于该散热器(20)的顶板部(21)；及电路层(13)，配设于绝缘树脂层(12)的与散热器(20)相反的一侧的面且由金属片构成，当将散热器(20)的顶板部(21)的最大长度设为L、将散热器(20)的顶板部(21)的翘曲量设为Z、将散热器(20)的顶板部(21)的接合面侧呈凸状的变形设为正的翘曲量、将散热器(20)的曲率定义为C＝|(8×Z)/L2|时，绝缘树脂层(12)的剥离强度P(N/cm)与从25℃加热至300℃时的散热器(20)的最大曲率Cmax(1/m)之比P/Cmax为P/Cmax＞60。
散热器体型绝缘路基

[发明专利]绝缘电路基板-CN202080023136.8在审
发明人： 坂庭庆昭;大桥东洋 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2021-11-05 - 主分类号： H01L23/36 文献下载
摘要：本发明提供一种绝缘电路基板(10)，其具备：绝缘树脂层(11)；及电路层(12)，由以电路图案状配设于绝缘树脂层(11)的一面的金属片组成，所述绝缘电路基板的特征在于，构成电路层(12)的所述金属片的厚度(t)为0.5mm以上，绝缘树脂层(11)由热固型树脂构成，位于以电路图案状配设的所述金属片之间的区域的孔隙率为0.8％以下。
绝缘路基

[发明专利]绝缘电路基板及绝缘电路基板的制造方法-CN201980006866.4在审
发明人： 坂庭庆昭;大桥东洋 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2019-03-01 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明提供一种绝缘电路基板(10)，具备绝缘层(11)和形成于绝缘层(11)的一个面的电路层(15)，其中，绝缘层(11)具有：芯层(12)，由含有无机填料的环氧树脂形成；和表层(13)，形成于该芯层(12)的电路层(15)侧且由含有无机填料的聚酰亚胺树脂形成，构成芯层(12)的所述环氧树脂中的所述无机填料的含量在80体积％以上且95体积％以下的范围内，构成表层(13)的所述聚酰亚胺树脂中的所述无机填料的含量在10体积％以上且30体积％以下的范围内。
绝缘路基制造方法