[发明专利]多层线路板的制作方法及多层线路板

摘要

本申请提供一种多层线路板的制作方法及多层线路板。上述的多层线路板的制作方法包括对基板进行成孔操作，以在所述基板上形成盲孔，其中，所述基板包括无铜基板；向所述盲孔内填充导电层；在所述基板上形成延压层，其中，所述延压层遮盖所述盲孔；在所述基板以及所述延压层上形成线路图案层，以形成多层线路板。通过在基板上制作盲孔，并将具有导电性能的导电层嵌入其中，导电层作为内层线路图案，即导电层作为内层线路，而在基板以及延压层上形成线路图案层作为外层线路，使得多层板的内层线路的至少部分镶嵌在基板内，从而使得内层线路与外层线路之间的间距减小，进而使得多层线路板的整体厚度减小。