[发明专利]多层线路板的制作方法及多层线路板

说明书

本申请提供一种多层线路板的制作方法及多层线路板。上述的多层线路板的制作方法包括对基板进行成孔操作，以在所述基板上形成盲孔，其中，所述基板包括无铜基板；向所述盲孔内填充导电层；在所述基板上形成延压层，其中，所述延压层遮盖所述盲孔；在所述基板以及所述延压层上形成线路图案层，以形成多层线路板。通过在基板上制作盲孔，并将具有导电性能的导电层嵌入其中，导电层作为内层线路图案，即导电层作为内层线路，而在基板以及延压层上形成线路图案层作为外层线路，使得多层板的内层线路的至少部分镶嵌在基板内，从而使得内层线路与外层线路之间的间距减小，进而使得多层线路板的整体厚度减小。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种多层线路板的制作方法及多层线路板。

背景技术

随着印制电路板的制造技术的逐渐成熟，单层板、多层板以及柔性板的制作，已然成为电路板的主流形式，其中，对于电路板的结构设计以及工艺流程，基本形成一个完整的体系。传统的电路板，尤其是多层电路板，其具有将多个不同层级的电路系统集成在同一块基板上，在对内外层的电路图案的制作过程中，通常采用对其上的铜箔进行显影刻蚀，从而形成所需要的不同的电路图案，达到高度集成化的效果。

然而，传统的多层电路板是对多个单层板的结合使用，多层电路板的厚度还是与所制作的层级板的数量相关，即使将铜箔的厚度减小，多层板的厚度仍然较厚，无法实现减小使用多层电路板的电子器件的整体体积。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种降低线路板的整体厚度的多层线路板的制作方法及多层线路板。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种多层线路板的制作方法，所述方法包括：对基板进行成孔操作，以在所述基板上形成盲孔，其中，所述基板包括无铜基板；向所述盲孔内填充导电层；在所述基板上形成延压层，其中，所述延压层遮盖所述盲孔；在所述基板以及所述延压层上形成线路图案层，以形成多层线路板。

在其中一个实施例中，所述对基板进行成孔操作，包括：对所述基板上的预设位置进行溅射成孔，以在所述预设位置形成所述盲孔。

在其中一个实施例中，所述对基板进行成孔操作，包括：对所述基板上的预设位置进行机械控深钻锣，以在所述预设位置形成所述盲孔。

在其中一个实施例中，所述在所述基板上形成延压层，之前还包括：对所述基板进行一次表面处理操作，以使所述导电层与所述基板平齐。

在其中一个实施例中，所述向所述盲孔内填充导电层，包括：向所述盲孔内嵌置石墨烯塑胶层。

在其中一个实施例中，所述对基板进行成孔操作，以在所述基板上形成盲孔，包括：对所述基板的第一侧面进行成孔操作，以在所述基板上形成第一盲孔；对所述基板的第二侧面进行成孔操作，以在所述基板上形成与所述第一盲孔不连通的第二盲孔。

在其中一个实施例中，所述在所述基板以及所述延压层上形成线路图案层，包括：对所述基板以及所述延压层进行钻孔操作，以在所述基板和所述延压层上形成沉铜通孔；对所述基板以及所述延压层进行镀铜操作，以在所述沉铜通孔的侧壁以及所述延压层上形成铜箔线路层。

在其中一个实施例中，所述对所述基板以及所述延压层进行镀铜操作，之后还包括：在所述铜箔线路层上设置干膜；对所述铜箔线路层进行刻蚀；去除所述铜箔线路层上的干膜，以形成线路图案层。

在其中一个实施例中，所述去除所述上的干膜，之后还包括：对所述线路图案层进行阻焊操作，以在所述线路图案层的间隙中形成阻焊层；对所述铜箔线路层以及所述阻焊层进行二次表面处理操作，以在所述铜箔线路层上形成锡膏层。

一种多层线路板，包括上述任一实施例所述的多层线路板的制作方法获得。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：