[发明专利]一种LD芯片无机封装结构及其制备方法有效
| 申请号： | 202011093259.7 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN111934193B | 公开（公告）日： | 2021-01-05 |
| 发明（设计）人： | 席庆男;邓群雄;覃志伟;李志 | 申请（专利权）人： | 山东元旭光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/0225 | 分类号： | H01S5/0225;H01S5/02251;H01S5/02255;H01S5/02257;H01S5/02315;H01S5/0237;H01S5/02326;H01S5/024 |
| 代理公司： | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人： | 马春燕 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，提供了一种LD芯片无机封装结构及其制备方法，LD芯片无机封装结构包括陶瓷衬底，陶瓷衬底的两面均镀有第一金属层，陶瓷衬底两面电极区域的第一金属层相连，其中一面散热区域的第一金属层上安装有LD芯片，LD芯片的正负极分别与同一面电极区域的第一金属层相连；LD芯片的出光侧依次设有光纤和反射镜，且LD芯片的光源穿过光纤中心，反射镜靠近光纤的一侧为倾斜反射面；陶瓷衬底的其中一面还设有外框，外框的顶部适配盖合有荧光盖板，荧光盖板为光阑片结构。本发明实现了真正意义上的无机封装，LD芯片不会接触到水汽和有机成分，使用寿命大大延长，且该封装结构体积更小，散热效果大大提高，安装使用更加简单方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ld 芯片 无机 封装 结构 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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