[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 202011078418.6 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112652595A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 张爱妮;金泳龙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/482;H01L25/18;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 屈玉华 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装包括：第一半导体芯片，包括具有彼此相反的第一表面和第二表面的第一基板、在第一基板中的贯通电极、在第一表面上并电连接到贯通电极的第一芯片焊盘、以及在第一表面上并电连接到第一基板中的电路元件的第二芯片焊盘；再分配布线层，在第一半导体芯片的第一表面上，并包括电连接到第一芯片焊盘的第一再分配布线列和电连接到第二芯片焊盘的第二再分配布线列；第二半导体芯片，堆叠在第一半导体芯片的第二表面上并电连接到贯通电极；以及模制构件，在第一和第二半导体芯片的侧表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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