[发明专利]一种大发光角度衬底的加工方法在审
| 申请号： | 202011058458.4 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN112216770A | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 李志聪;戴俊;王恩平;王国宏;吴杰 | 申请（专利权）人： | 扬州中科半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/20;H01L33/58 |
| 代理公司： | 扬州云洋知识产权代理有限公司 32389 | 代理人： | 高斯博 |
| 地址： | 225000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种大发光角度衬底的加工方法，涉及LED光电子器件的制造技术领域，包括步骤为：准备已经制作好发光外延层结构及电极结构的衬底；在衬底背面蒸镀一层金属膜，并对金属膜进行高温快速退火获得微纳米尺度的球状金属颗粒，且球状金属颗粒随机分布于衬底背面表层；以球状金属颗粒组成的图案作为掩膜，对衬底背面进行刻蚀，衬底背面无球状金属颗粒覆盖的区域被刻蚀出凹坑，刻蚀结束后，利用硝酸或王水浸泡，将衬底背面的球状金属颗粒去除，衬底背面形成微纳米尺度且随机分布的凹坑结构。本发明对衬底本身进行工艺处理，以有效提升LED的发光角度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光 角度 衬底 加工 方法 | ||
【主权项】：
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