[发明专利]芯片级电子设备热电制冷方法在审

专利信息
申请号: 202011053841.0 申请日: 2020-09-30
公开(公告)号: CN112242480A 公开(公告)日: 2021-01-19
发明(设计)人: 赵亮 申请(专利权)人: 西南电子技术研究所(中国电子科技集团公司第十研究所)
主分类号: H01L35/10 分类号: H01L35/10;H01L35/28;H01L23/38
代理公司: 成飞(集团)公司专利中心 51121 代理人: 郭纯武
地址: 610036 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开的一种芯片级电子设备热电制冷方法,旨在提供一种散热效率高,可去除芯片热点能力的热电制冷方法。本发明通过下述技术方案实现:在P型半导体芯片和供电条件下,将N个弓形波连制冷片导电板按线阵间隔交错平放在散热板热沉与热导体制冷面板的内侧壁上,热导体制冷面板冷面通过热界面材料与芯片紧密接触,吸收芯片的热量,热导体散热面板与下一级热沉安装面紧密接触;然后将P型半导体芯片和N型半导体芯片垂直固联在所述弓形波连制冷片导电板的两端,构成P型和N型不同极性的两种半导体材料联接成电偶对,以多级串联电偶对的弓形波连热电制冷片与芯片级电子设备的集成形式放热通过下一级热沉将热量散走。
搜索关键词: 芯片级 电子设备 热电 制冷 方法
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  • 本发明提供一种珀尔帖温控模组、温度控制系统和电动汽车。该珀尔帖温控模组,包括珀尔帖组件、与所述珀尔帖组件相连的N端极耳和P端极耳;所述珀尔帖组件包括N型半导体件、P型半导体件以及用于连接所述N型半导体件和所述P型半导体件的导电元件,所述N型半导体件与所述N端极耳相连,所述P型半导体件与所述P端极耳相连。本发明中,可将珀尔帖温控模组的N端极耳和P端极耳分别连接温控电源,通过调节输入到珀尔帖温控模组的有效电流的电流流向,即可实现制热和制冷两种功能的切换,使得温度控制效率较高;并且,该珀尔帖温控模组具有生产成本较低,且体积较小,便于安装在待温控产品上,有助于提高温度控制效率。
  • 一种热电堆红外探测器及其制备方法-202011239341.6
  • 雷程;梁庭;徐浩;熊继军;关一浩;武学占 - 中北大学
  • 2020-11-09 - 2021-06-18 - H01L35/10
  • 本发明涉及红外探测技术领域,公开了一种热电堆红外探测器及其制备方法,探测器包括从下至上依次设置的硅衬底、第一支撑层、吸收材料支撑层,吸收材料支撑层上设置有多个热偶条,热偶条按照“非”字形双列排布形成热偶条区域,钝化吸热层沉淀设置在热偶条上并向下延伸至吸收材料支撑层的上表面,热偶条区域边缘位置无钝化吸热层覆盖;位于首行和尾行的热偶条外侧分别设置有一个与热偶条方向平行的隔热槽,隔热槽从吸收材料支撑层向下延伸并穿透第一支撑层;钝化吸热层上设置有U型的铂电阻,铂电阻的两臂直于热偶条方向,并分别位于两列热偶条的内端上方,本发明提高了红外探测器的响应度。
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