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[发明专利]一种用于增强热电器件高温高稳定性的阻挡层及其制备方法-CN202211144552.0在审
发明人：崔博然;李明;吴永庆;唐泽丰 -专利权人：杭州大和热磁电子有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L35/02 文献下载
摘要：本发明涉及热电器件表面处理技术领域，为解决现有技术下阻挡层对铜元素扩散的阻挡效果较差，导致热电器件高温稳定性差的问题，公开了一种用于增强热电器件高温高稳定性的阻挡层，所述阻挡层包括与基体材料接触的过渡层，设置在缓冲层之上的元素扩散阻挡层，以及设置在元素扩散阻挡层之上的焊接过渡层。本发明使用“三明治”结构阻挡层，可在高温下有效阻挡铜元素扩散至热电器件的基材中，阻挡时间长，可提高热电器件的稳定性以及使用寿命；阻挡层与热电器件的基材结合效果好，不易产生裂缝，还可提高热电器件基材与电极之间的焊接效果。本发明还公开了一种制备用于增强热电器件高温高稳定性的阻挡层的方法，该方法操作简单，各层厚度易控制。
一种用于增强热电器件高温稳定性阻挡及其制备方法

[发明专利]一种应用于热电器件的碲化铋基元件及其制备方法-CN202210898492.5在审
发明人：翟仁爽;崔博然;李明;唐泽丰 -专利权人：杭州大和热磁电子有限公司
申请日： 2022-07-28 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H01L35/02 文献下载
摘要：本发明涉及热电技术领域，为解决现有技术下碲化铋基材表面的阻挡层阻挡效果不佳，导致器件高温环境下使用寿命短，可靠性差的问题，公开了一种应用于热电器件的碲化铋基元件及其制备方法，所述碲化铋基元件以碲化铋基材料为基材，基材上设有组合镀层，组合镀层由内至外包括阻挡增强层、阻挡层和焊接层。本发明通过设计复合镀层的方法，增强阻挡层的高温稳定性以及阻挡作用，长时间高温环境下，可有效阻挡Cu、Sn元素扩散，从而增强器件高温环境下界面稳定性，提高产品在高温环境下的使用寿命，获得高温环境下高稳定性型器件；镀层与碲化铋基材之间界面接触电阻低，结合强度高。
一种应用于热电器件碲化铋基元件及其制备方法

[发明专利]柔性铁电聚合物热释电材料传感器及其制备方法-CN202211045000.4在审
发明人：郑譞;郭磊;王亚霖;肖宇飞;苗欣;胡涛;龚兴厚;岑宏宇;吴崇刚 -专利权人：湖北工业大学
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H01L35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种柔性铁电聚合物热释电材料传感器及其制备方法，本发明以聚偏氟乙烯(PVDF)为基础的铁电聚合物，传感器依次包括上柔性层，上铜箔集流层，聚偏氟乙烯热释电层，下铜箔集流层和下柔性层。聚偏氟乙烯热释电层贴合在上铜箔集流层和下铜箔集流层，贴合聚偏氟乙烯热释电层的上下铜箔层通过导线与外部电路连接，上柔性层贴合在下柔性层和贴合有上、下铜箔层的聚偏氟乙烯热释电层上面。同时，本发明还提供了该热释电传感器的制备方法。本发明的热释电传感器具有散热快，响应快，结构简单，具有实时监测体温的功能。
柔性聚合物热释电材料传感器及其制备方法

[发明专利]一种半导体制冷器及其制备方法-CN202211187215.X在审
发明人：刘峰铭;陈可;黄议 -专利权人：广西自贸区见炬科技有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L35/02 文献下载
摘要：本发明涉及了半导体制冷器技术领域，具体提供了一种半导体制冷器及其制备方法，旨在解决现有的半导体制冷器密封技术中填充的材料和填充方法，会造成制冷量损失且制冷面温度均匀性差、密封效果不稳定、降低半导体制冷器的性能和缩短半导体制冷器的使用寿命问题。所述半导体制冷器的结构由上到下依次为上层陶瓷基板、P‑N型半导体颗和下层陶瓷基板；在所述上层陶瓷基板和下层陶瓷基板之间的内部空间内完全填充气凝胶；所述一种半导体制冷器的制备方法及步骤。实现了半导体制冷器防潮绝缘性能要求，降低了半导体制冷器的制冷量损失、提高了制冷面温度均匀性和整体性能以及延长了半导体制冷器的使用寿命。
一种半导体制冷及其制备方法

[发明专利]一种光热-热电充电器件及其制备方法-CN202111303579.5有效
发明人：李海涛;黄江朝;王欢;黎旋;韩杰 -专利权人：扬州大学
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种光热‑热电充电器件，其中，所述发电模块包括若干个光热‑热电发电机，所述若干个光热‑热电发电机的连接方式为串联或并联；所述稳压模块设置为一端与手机连接，另一端与发电模块连接。本发明还涉及上述光热‑热电充电器件的制备方法。在一个太阳下，单个该光热‑热电器件的开路电压与短路电流，分别可达290 mV和28.8 mA；在太阳光下，该发电器件在串、并联条件下可实现电压与电流的叠加；该器件不仅可以在多个太阳光下稳定运行，同时还能够有效地实现平稳高效发电。通过将发电模块与升压模块结合，在日常的太阳光下即可实现手机的有效充电。此外，热电器件和稳压升压模块也属于廉价的商业化产品，容易获取。
一种光热热电充电器件及其制备方法

[发明专利]一种带屏蔽层及底座的深度半导体制冷模块-CN202011461654.6有效
发明人：刘凌波;吴永庆;翟仁爽 -专利权人：杭州大和热磁电子有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种带屏蔽层及底座的深度半导体制冷模块。为了克服现有技术半导体制冷装置为传感器制冷时会产生干扰信号的问题；本发明采用包括依次固定连接设置的底座、多层半导体制冷片和屏蔽片；底座包括若干引脚，底座的引脚分别与外部电源连接，底座的引脚通过导线与多层半导体制冷片连接；多层半导体制冷片的各层之间相应位置的半导体颗粒串联；在半导体制冷片的冷面上设置屏蔽片，用于屏蔽半导体制冷片和底座对传感器的干扰信号。
一种屏蔽底座深度半导体制冷模块

[发明专利]一种具有波浪形热电臂的可拉伸柔性热电器件及其制备方法-CN202210812597.4在审
发明人：张继业;林晨;骆军;陈加议 -专利权人：上海大学
申请日： 2022-07-11 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有波浪形热电臂的可拉伸柔性热电器件及其制备方法，该器件包括热电单元、柔性基板、柔性封装体。热电单元中的n、p型热电臂为波浪形，用电极连接成一字型热电臂对，再连接于导热柱上形成T型结构热电单元。将热电单元电串联形成热电单元阵列，并封装于柔性基板中，柔性基板贴合于热源表面用于收集热量，热电单元阵列顶端的水平热电臂阵列封装形成柔性封装体，作为热电器件冷端，柔性基底与柔性封装体间留有间隙，作为自然隔热层，确保垂直热源热流方向大部分集中于导热柱内，此器件构型结合了面内型和面外型热电器件优势，在热电臂中建立有效温差的同时保证了器件低厚度及高柔性，能应用于大曲率的热源表面的热量收集利用。
一种具有波浪形热电拉伸柔性热电器件及其制备方法

[发明专利]一种高可靠性热电器件及制备方法-CN202011297638.8有效
发明人：宋晓辉;赵华东;吕鹏;张瑞;张景双;李和林;许俊杰;张响;宋红章;田增国 -专利权人：郑州大学;郑州郑大智能科技股份有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L35/02 文献下载
摘要：本发明通过构造纳米金属键合层，利用纳米效应实现热电器件低温冶金键合和高温服役；在镍金属层表面制备具有纳米孔结构的金属镍层，铜金属层的表面制备镍纳米针锥结构层作为键合连接面，不同结构形态的纳米键合层键合后，形成封装互连界面纳米柱形柔性层，用于匹配和吸收器件服役过程中较大热应力冲击，降低界面热应力导致的裂纹损伤，提升热电器件在高温服役过程中的可靠性。
一种可靠性热电器件制备方法

[实用新型]一种热电臂及热电模块-CN202123251654.6有效
发明人：高学森;曹聪帅;暴丰;杨爽;李全 -专利权人：新奥科技发展有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L35/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种热电臂及热电模块，热电臂包括本体；本体的顶端和底端均涂设有涂层单元，本体的外侧壁上涂设有保护层；涂层单元背离本体的一侧用于与电极板连接；若干热电臂中包括多个P型热电臂和多个N型热电臂，多个P型热电臂和多个N型热电臂交替设置，每对P型热电臂和N型热电臂的顶端均设置有第二电极板，以使若干热电臂形成热并联排列；每对P型热电臂和N型热电臂的底端均设置有第一电极板，以使若干热电臂形成电串联连接；一方面，通过涂设保护层，避免了本体氧化以及本体在高温下的挥发，由此，保证了本体的结构成分的稳定；另一方面，通过设置涂层单元，提高了焊接界面的强度，减小了焊接界面的电阻。
一种热电模块

[发明专利]一种柔性硒化银基热电器件及其制备方法-CN202210293117.8在审
发明人：刘艳;张骐昊;张可忆;王连军;周蓓莹;郑琦;江莞 -专利权人：东华大学
申请日： 2022-03-24 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： H01L35/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性硒化银基热电器件及其制备方法，所述热电器件包括：柔性基底、含无机半导体硒化银基热电材料作为热电臂、导电墨水作为电极。本发明的热电器件具有较高的集成度、优异的热电性能、良好的柔韧性，能够满足柔性、可穿戴等应用的要求。
一种柔性硒化银基热电器件及其制备方法

[实用新型]一种可调厚度的半导体电子制冷片封装结构-CN202220182040.2有效
发明人：龙秀森;刘耿烨;李麓洲 -专利权人：广州安波通信科技有限公司
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L35/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及制冷片技术领域，尤其为一种可调厚度的半导体电子制冷片封装结构，包括第一箱体和第二箱体，所述第一箱体为顶端开口的箱体，所述第二箱体为顶端和底端均为开口的箱体，所述第二箱体套设在第一箱体的外侧，所述第一箱体的内部设置有制冷片本体以及将制冷片本体夹持固定的固定组件，所述第一箱体和第二箱体的两侧均设置有调节组件，通过调节第一限位螺母和第二限位螺母在螺纹杆上的位置，能够调节套筒的位置，从而调节第二箱体相对于第一箱体的高度，使得能够封装不同尺寸高度半导体电子制冷片，适用性较高。
一种可调厚度半导体电子制冷封装结构

[发明专利]一种可拉伸多孔结构的面外型热电器件-CN202110630506.0有效
发明人：王瑶;王亚龙;邓元 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2021-06-07 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L35/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种可拉伸多孔结构的面外型热电器件，属于柔性热电能量转换技术领域。该热电器件由以下结构组成：由导电布构成的顶电极(1)和底电极(4)，由低热导率的柔性多孔材料和热电材料组成的p型热电臂(2)和n型热电臂(3)，由柔性可拉伸的高导热薄膜(5)和高导热的金属界面层(6)组成的柔性高导热基底。本发明所要解决的技术问题是：构筑热电能量转换功能与三维多孔结构一体化的弹性材料，获得可拉伸热电材料；设计热电器件电极结构、降低热电器件与热源之间的界面热阻，提升热电器件冷热两侧实际温差，提高器件输出电压性能，实现器件利用人体体温发电的可穿戴电源应用的可拉伸应用。
一种拉伸多孔结构外型热电器件

[发明专利]一种高可靠性热电制冷片及其封装方法-CN202210138239.X在审
发明人：宋晓辉;张伟;韩宇辉;王其富;吴顺丽;王建业;梁楠 -专利权人：河南省科学院应用物理研究所有限公司;河南省科学院
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L35/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种高可靠性热电制冷片，包括表面复合有镍层的PN型热电偶对；复合在所述PN型热电偶对上的封装连接层；复合在所述封装连接层上的覆铜基板；所述封装连接层的材质包括多孔石墨烯‑金属复合材料。本发明通过封装连接层将晶粒和覆铜陶瓷基板连接，形成导电通路。本发明利用多孔石墨烯‑金属复合结构，代替了传统的合金焊料，一方面，纳米针锥之间因纳米效应实现了低温冶金连接，另一方面多孔石墨烯可以有效增强连接层的强度，同时作为柔性层，可以吸收热应力，与此同时，通过改变多孔石墨烯的几何结构，可以实现界面层热膨胀系数的调控，进而实现有效的热匹配，降低服役环境下的热应力，提升器件的可靠性，延长服役寿命。
一种可靠性热电制冷及其封装方法

[发明专利]一种热电器件集成封装结构的制备方法-CN202210138246.X在审
发明人：宋晓辉;庄春生;孙慧军;张松涛;吴洋;张洪敏;安浩平;刘抗 -专利权人：河南省科学院应用物理研究所有限公司;河南省科学院
申请日： 2022-02-15 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L35/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种热电器件集成封装结构，从中间向两边依次包括：双面复合有镍层的热电晶粒；分别复合在热电晶粒镍层两面上的焊料层；复合所述焊料层上的镍金属阻挡层；复合在所述镍金属阻挡层的石墨烯‑铜复合材料层；复合在所述石墨烯‑铜复合材料层上的覆铜基板；所述石墨烯‑铜复合材料层为石墨烯层和铜金属层交替设置的多层复合材料。本发明通过构建交替多层石墨烯‑铜复合材料层，形成具有较高强度、热膨胀系数可控的柔性连接界面，用于匹配多层连接界面，可以有效吸收服役过程界面热应力能量，减少界面热失配缺陷，提升器件服役寿命。该方法操作简单，与热电器件制造工艺兼容，在各类温区热电器件封装中具有广泛应用前景。
一种热电器件集成封装结构制备方法

[发明专利]基于热电效应的鳍基设备-CN201810545835.3有效
发明人： P·施泰因曼;帕尼特·H·苏瓦纳 -专利权人：格芯(美国)集成电路科技有限公司
申请日： 2018-05-25 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L35/02 文献下载
摘要：本发明涉及基于热电效应的鳍基设备，其揭露一种包括半导体鳍片的结构以及形成包括半导体鳍片的结构的方法。形成由N型半导体材料组成的第一鳍片以及由P型半导体材料组成的第二鳍片。形成耦接该第一鳍片的一末端至该第二鳍片的一末端的导电带。
基于热电效应设备

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